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周峻松

作品数:18 被引量:6H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺航空宇航科学技术理学更多>>

文献类型

  • 11篇期刊文章
  • 4篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 9篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇理学

主题

  • 10篇制板
  • 9篇印制板
  • 6篇镀镍
  • 4篇电镀
  • 4篇微波印制板
  • 4篇
  • 3篇电镀镍
  • 3篇可焊性
  • 3篇工艺技术
  • 2篇镀层
  • 2篇镀镍层
  • 2篇镀银
  • 2篇天线
  • 2篇剖面
  • 2篇线天线
  • 2篇铝合金
  • 2篇浸锌
  • 2篇可焊性镀层
  • 2篇雷达
  • 2篇化学除油

机构

  • 18篇中国电子科技...

作者

  • 18篇周峻松
  • 7篇王伟
  • 5篇陈旭
  • 4篇陶莉
  • 3篇吴礼群
  • 3篇杨金卓
  • 3篇张谢
  • 2篇侯彬
  • 2篇杨军华
  • 2篇梁元军
  • 2篇奚洋
  • 1篇吕龙泉
  • 1篇李超
  • 1篇周三三
  • 1篇周槿
  • 1篇杨维生
  • 1篇袁海平
  • 1篇朱涵一
  • 1篇王爱祥
  • 1篇朱建军

传媒

  • 6篇印制电路资讯
  • 2篇现代雷达
  • 2篇电子电路与贴...
  • 2篇第三届全国青...
  • 1篇电子机械工程

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2009
  • 3篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2003
18 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
激波印制板电镀镍金工艺技术
2005年
本文对微波印制板表面电镀镍金特点,工艺过程,工艺及质量控制进行了较为详细的论述。
陶莉周峻松
关键词:电镀镍工艺技术激波微波印制板
微波印制顿电镀镍金工艺技术
2006年
本文对微波印制板表面电镀镍金特点,工艺过程,工艺及质量控制进行了较为详细的论述。
陶莉周峻松
关键词:微波印制板
一种铝合金小口径深腔内表面可焊性镀层的制作方法
本发明公开了一种铝合金小口径深腔内表面可焊性镀层的制作方法,针对1.2mm*10mm*150mm的小口径深腔,依次采用超声波化学除油、化学碱洗、除灰、第一次浸锌、退锌、第二次浸锌、化学镀镍、微蚀、预浸、弱碱化学镀银,频率...
吴礼群陈旭王伟侯彬梁元军杨军华周峻松
一种低剖面渐变槽线天线单元制造工艺研究
2017年
本文介绍了一种低剖面渐变槽线天线单元印制板的制造工艺,对所采取的关键技术进行了阐述。
周峻松杨金卓奚洋
关键词:渐变槽线天线
雷达嵌入式台阶综合层印制板制造工艺
2019年
嵌入式台阶综合层印制板制造技术是实现片式雷达阵面轻量化、小型化的关键技术。文中介绍了为实现嵌入式综合层制作而开展的嵌入式微波数字混压技术、台阶盲槽成型技术和大电阻制作技术。采用合理的层压工艺和台阶成型技术,实现高质量的嵌入式台阶盲槽印制板制造,同时大电阻制作技术进一步提高了埋电阻制作合格率。研究结果表明,上述技术为片式雷达阵面轻量化、小型化提供了重要支撑,并且可供此类嵌入式台阶综合层印制板的制造借鉴。
刘金凤周峻松杨金卓张谢
微波印制板电镀镍金工艺技术
对微波印制板表面电镀镍金特点,工艺过程,工艺及质量控制进行了较为详细的论述。
陶莉周峻松
关键词:微波印制板
文献传递
FY-3卫星驱动机构滑环
李超朱涵一吕龙泉王晓袁海平瞿亦峰蒋为陈涛周峻松汤峰
FY-3卫星驱动机构滑环是风云三号卫星太阳电池阵驱动机构中的重要组成部分,其主要功能是实现卫星与太阳电池阵间电能及控制信号的转动传输,由于其对卫星的可靠工作具有重要影响,因此被列为重要件之一;该滑环工作于高真空条件下,滑...
关键词:
关键词:滑环太阳电池阵
一种分布式多模板高精度印制板制作方法
本发明提供了一种分布式多模板高精度印制板制作方法,包括:模板设计和制作、钻孔、孔金属化、图形制作、镀金、钻定位孔和冲制外形。本发明采用分布式多模版图形转移技术和分布式独立预定位冲制外形技术,取代原有技术中单一模板定位和预...
刘金凤陈旭周峻松王伟张谢商敬霞
提升大载流基板表面可焊性的方法研究
2021年
新型一体化大载流基板表面可焊性不良将严重影响装配质量和产品可靠性从而造成较大的经济损失。本文从载流铜板穿线孔加工方法、表面防护工艺、真空包封材料、表面涂覆层等方面进行研究,寻求解决途径,制定改进措施,达到了全面提升大载流基板表面可焊性的目标,大幅降低了由此原因造成的返工及报废。
康玉荣王爱祥周峻松
关键词:可焊性
基于PFMEA分析厚铜层压印制板焊接质量改进研究
2023年
某型厚铜层压印制板是雷达产品的重要组件,具有结构紧凑、集成度高、可返工性低的特点,其焊接质量对产品的电性能影响非常重大。由于厚铜层压印制板特殊的结构形式使其拥有更大的承载电流能力、更快的散热能力,但是这对焊接带来巨大困难。为保证该厚铜层压印制板焊接高可靠性,运用PFMEA分析方法,通过厚铜层压印制板质量及焊接工艺参数两大因素进行分析,给出改进控制措施,并通过工艺试验验证,确定合理的焊接工艺参数,从而保证其焊接质量,解决厚铜层压印制板大热容量焊点的焊接难题。
李洋周三三郭延发周峻松
共2页<12>
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