杨金卓
- 作品数：10 被引量：5H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 雷达嵌入式台阶综合层印制板制造工艺
- 2019年
- 嵌入式台阶综合层印制板制造技术是实现片式雷达阵面轻量化、小型化的关键技术。文中介绍了为实现嵌入式综合层制作而开展的嵌入式微波数字混压技术、台阶盲槽成型技术和大电阻制作技术。采用合理的层压工艺和台阶成型技术,实现高质量的嵌入式台阶盲槽印制板制造,同时大电阻制作技术进一步提高了埋电阻制作合格率。研究结果表明,上述技术为片式雷达阵面轻量化、小型化提供了重要支撑,并且可供此类嵌入式台阶综合层印制板的制造借鉴。
- 刘金凤周峻松杨金卓张谢
- 造工程化控制及保护技术
- @@随着含电阻层的微波印制电路板在微波器件中的广泛应用，为了适应该类印制板规模化生产的发展趋势，平面电阻制造工程化控制与保护技术的发展显得迫在眉睫。因此开展了平面电阻工程化控制及电阻图形保护研究。本文研究了平面电阻印制板...
- 奚洋杨金卓
- 关键词：蚀刻技术
- DiClad880微波多层板制造技术研究
- 2007年
- 玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。
- 杨维生奚洋杨金卓
- 关键词：聚四氟乙烯粘结片多层板
- 一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法
- 本发明公开了一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法，所述方法包括：根据目标微波多层板的设计图，确定多层板层数、各层上的金属孔数目以及位置、各层的层内输出件的位置；对于流胶量进行测量；计算即将开槽的开槽深度；在内层板...
- 张世雁陈旭王伟张谢杨金卓
- 一种低剖面渐变槽线天线单元制造工艺研究
- 2017年
- 本文介绍了一种低剖面渐变槽线天线单元印制板的制造工艺，对所采取的关键技术进行了阐述。
- 周峻松杨金卓奚洋
- 关键词：渐变槽线天线
- 微波多层综合背板制造工艺技术研究
- 本文就运用于某型号雷达中,多层微波介质基板制造用原材料的雅龙微波绝缘介质材料CLTE-XT,进行了性能及特点介绍.在此基础上,对选用此类微波介质基板及ALON公司的半固化片25N和泰康利公司半固化片FR-28,制造雷达用...
- 杨金卓杨维生
- 关键词：聚四氟乙烯
- 文献传递
- 一种微波数字复合多层印制板制造研究
- 本文简单介绍了一种微波数字复合多层印制板的工艺流程,对所采用的关键技术和质量控制进行了简单论述.此微波数字复合多层板典型样件的研究是高精度埋平面电阻制造技术、高精度反钻孔技术、多层微波印制板层压制作技术、多层微波印制板金...
- 杨金卓奚洋
- 文献传递
- 反钻孔技术在多层板金属化孔瓦连的应用被引量：3
- 2011年
- 通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上，对多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述。
- 杨维生奚洋杨金卓
- 关键词：多层印制板
- 一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法
- 本发明公开了一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法，所述方法包括：根据目标微波多层板的设计图，确定多层板层数、各层上的金属孔数目以及位置、各层的层内输出件的位置；对于流胶量进行测量；计算即将开槽的开槽深度；在内层板...
- 张世雁陈旭王伟张谢杨金卓
- 低剖面渐变槽线天线单元印制板制造工艺被引量：2
- 2018年
- 微波多层印制板制造技术是实现有源相控阵雷达低剖面渐变槽线天线单元的关键技术。文中介绍了为解决印制板基材与金属化孔热膨胀系数差异问题以及多阶台阶结构层压问题而开展的微波多层印制板基材匹配技术和多阶台阶结构层压技术。选用合理的层压温度、压力、时间和阻胶技术,实现了高质量的微波多层印制板制造,同时引入金属化孔加固技术进一步提高了可靠性。研究结果表明,上述技术为相控阵雷达实现优异的宽带宽角扫描驻波性能及低剖面提供了可能,并且可供此类微波多层印制板的制造借鉴。
- 王伟周峻松杨金卓奚洋
- 关键词：渐变槽线天线
