您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 4篇专利

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇印制板
  • 5篇制板
  • 4篇多层板
  • 3篇粘结片
  • 3篇热塑性
  • 3篇微波印制板
  • 2篇钻孔
  • 2篇微波
  • 2篇微波多层板
  • 2篇金属
  • 2篇仿真
  • 2篇程序仿真
  • 2篇CAM
  • 1篇电阻
  • 1篇多模
  • 1篇多模板
  • 1篇信息化
  • 1篇信息化管理
  • 1篇液晶聚合物
  • 1篇乙烯

机构

  • 9篇中国电子科技...

作者

  • 9篇张谢
  • 5篇张世雁
  • 4篇陈旭
  • 4篇王伟
  • 3篇周峻松
  • 3篇杨金卓

传媒

  • 4篇印制电路资讯
  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2023
  • 3篇2022
  • 3篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2017
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
浅谈微波印制板工艺加工数据信息化管理
2020年
微波印制板生产制造过程中产品数据是关键管控因素,好的数据处理和信息管理平台是印制板智能化生产制造应具备的必要条件。因此在整个印制板制造流程中,实施CAM设计科学的信息化管理及流程再造,是实现印制板加工智能化的重要手段。
张世雁张谢
一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法
本发明公开了一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法,所述方法包括:根据目标微波多层板的设计图,确定多层板层数、各层上的金属孔数目以及位置、各层的层内输出件的位置;对于流胶量进行测量;计算即将开槽的开槽深度;在内层板...
张世雁陈旭王伟张谢杨金卓
雷达嵌入式台阶综合层印制板制造工艺
2019年
嵌入式台阶综合层印制板制造技术是实现片式雷达阵面轻量化、小型化的关键技术。文中介绍了为实现嵌入式综合层制作而开展的嵌入式微波数字混压技术、台阶盲槽成型技术和大电阻制作技术。采用合理的层压工艺和台阶成型技术,实现高质量的嵌入式台阶盲槽印制板制造,同时大电阻制作技术进一步提高了埋电阻制作合格率。研究结果表明,上述技术为片式雷达阵面轻量化、小型化提供了重要支撑,并且可供此类嵌入式台阶综合层印制板的制造借鉴。
刘金凤周峻松杨金卓张谢
一种分布式多模板高精度印制板制作方法
本发明提供了一种分布式多模板高精度印制板制作方法,包括:模板设计和制作、钻孔、孔金属化、图形制作、镀金、钻定位孔和冲制外形。本发明采用分布式多模版图形转移技术和分布式独立预定位冲制外形技术,取代原有技术中单一模板定位和预...
刘金凤陈旭周峻松王伟张谢商敬霞
LCP柔性多层板尺寸稳定性研究
2020年
随着柔性印制板朝高密度、多层化的方向发展,其尺寸胀缩与一致性已成为生产过程不可忽略的关键点,本文分析了LCP柔性多层板尺寸胀缩的原因及主要产生胀缩的过程,并针对性地提出改善措施。
刘金凤张兆杭张谢
关键词:液晶聚合物胀缩变形
谈微波印制板加工数据信息化管理被引量:1
2020年
微波印制板生产制造过程中产品数据是关键管控因素,数据处理和信息管理平台是印制板智能化生产制造应具备的必要条件。因此在整个印制板制造流程中,实施CAM设计科学的信息化管理及流程再造,是实现印制板加工智能化的重要手段。
张世雁张谢
一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法
本发明公开了一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法,所述方法包括:根据目标微波多层板的设计图,确定多层板层数、各层上的金属孔数目以及位置、各层的层内输出件的位置;对于流胶量进行测量;计算即将开槽的开槽深度;在内层板...
张世雁陈旭王伟张谢杨金卓
微波印制板数控钻孔技术综述
2017年
数控钻孔是微波印制板制造过程中一个重要环节,在工作参数、配套材料等许多方面有着与普通FR4多层板不同的特点和要求。本文结合作者的研究经验,对影响微波EIY6U板数控钻孔工序的因素进行了讨论分析。
周峻松张谢
关键词:钻孔微波印制板
一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法
本发明涉及一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法,包括:步骤一,针对热塑性粘结片受热二次重熔问题,调整钻孔参数,通过降低转速,降低钻针钻孔温度,同时提高进给和退刀速度;步骤二,针对粘结片薄膜吸附于刀具问题,降低钻...
张世雁陈旭王伟张谢
共1页<1>
聚类工具0