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高强

作品数：3 被引量：5H指数：2
供职机构：东北微电子研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇倒装焊接
  • 1篇读写
  • 1篇自动换挡
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片尺寸
  • 1篇芯片尺寸封装
  • 1篇接口
  • 1篇接口电路
  • 1篇换挡
  • 1篇厚度传感器
  • 1篇封装
  • 1篇感器
  • 1篇E^2PRO...
  • 1篇IC卡
  • 1篇尺寸封装
  • 1篇传感
  • 1篇传感器
  • 1篇串行
  • 1篇串行E^2P...

机构

  • 3篇东北微电子研...

作者

  • 3篇高强
  • 1篇刘瑞丰
  • 1篇李树良
  • 1篇王峰
  • 1篇赫荣杰
  • 1篇郝旭丹
  • 1篇王芳

传媒

  • 2篇微处理机
  • 1篇中国传感器产...

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2004
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
芯片尺寸封装与倒装焊接技术研究
主要论述了现代微电子封装技术中的芯片尺寸封装与倒装焊接技术,最理想的封装工艺是芯片直接焊接在印刷电路板上,由于一些结构问题,好芯片及测试裸芯片的工艺问题等制约其发展,所以,芯片尺寸封装技术得到了快速发展。
刘瑞丰高强郝旭丹
关键词：芯片尺寸封装倒装焊接
文献传递
厚度传感器接口电路中自动换挡及调零技术被引量：2
2005年
自动换挡和自动调零是传感器接口电路的关键技术,它直接影响到测量过程中的测量分辨率、精度和误差,如果解决好这个问题就能对信号采集、处理起到决定性作用。本文介绍了厚度传感器信号采集电路的自动换挡和自动调零技术。
王芳王峰高强
关键词：厚度传感器自动换挡
串行E^2PROM的读写应用被引量：3
2004年
E2 PROM在信息存储采集应用领域占有重要地位。本文通过对串行 E2 PROM工作原理的研究 ,结合计算机接口技术实现了对 E2 PROM的读写 ,简化了读写设备和程序。
高强赫荣杰李树良
关键词：E^2PROMIC卡读写
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共1页<1>
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