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刘德威

作品数：13 被引量：1H指数：1
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 4篇开盖
  • 3篇电镀
  • 3篇粘结片
  • 3篇软板
  • 3篇PCB
  • 2篇电镀铜
  • 2篇镀铜
  • 2篇药水
  • 2篇制程
  • 2篇外设
  • 2篇线路板
  • 2篇流胶
  • 2篇空气搅拌
  • 2篇基板
  • 2篇板层
  • 2篇PCB板
  • 1篇电镀过程
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电路板制作

机构

  • 13篇惠州中京电子...

作者

  • 13篇刘德威
  • 10篇周刚
  • 5篇赵志平
  • 3篇王予州
  • 2篇周爱明
  • 2篇叶汉雄
  • 1篇曾锐
  • 1篇刘冬
  • 1篇赵耀
  • 1篇李小海
  • 1篇刘振宁

传媒

  • 2篇印制电路信息

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 6篇2013
  • 4篇2012
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种PCB电镀铜槽药水处理方法
本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）...
王予州刘德威周刚
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一种PCB板防焊层厚度检测方法
本发明公开了一种PCB板防焊层厚度检测方法，包括以下步骤：（1）在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域；（2）在（1）所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨，采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上；（3）在...
刘德威周爱明孔华龙
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一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)
2012年
概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。
刘德威曾宪悉周刚赵志平
关键词：开盖流胶
一种PCB垂直电镀辅助治具
本实用新型公开了一种PCB垂直电镀辅助治具，包括左右设置结构相同的第一主夹具和第二主夹具，第一主夹具和第二主夹具上端分别固定在飞巴铜扁的两端，第一主夹具和第二主夹具下端分别设有用于支撑PCB板的支撑杆，两支撑杆之间设支撑...
李小海周刚刘德威
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一种印制电路板制作辅助治具
本实用新型涉及印制电路板制作工具领域，特别公开一种印制电路板制作辅助治具，包括矩形的框架；在所述框架的内侧开设有下凹的固定边；在所述固定边上开设有固定孔，用于固定印刷线路板。应用该技术方案可以保护印制线路板，避免线路板产...
魏代圣刘德威刘振宁
一种软硬结合板制作工艺
本发明公开了一种软硬结合板制作工艺，包括：软板层工序，包括贴覆盖膜压合的步骤，所述贴覆盖膜需要在开盖区留有开口；粘结片工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；硬板层基板处理工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；压板工序，按照硬板层...
曾宪悉刘德威周刚赵志平
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一种PCB电镀铜槽药水处理方法
本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）...
王予州刘德威周刚
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一种线路板碳墨制作工艺
本发明公开了一种线路板的碳墨制作工艺。所述工艺包括：1）线路板板面清洗；2）印刷隔离环；3）烘烤；4）印刷碳墨；5）烘烤；6）显影去膜；7）烘干。其中步骤（2）中采用文字油墨印刷隔离环，步骤（4）中采用60T网布印刷碳墨...
周刚刘德威赵志平曾锐
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一种软硬结合板工艺及开盖方式
本发明公开了一种软硬结合板工艺及开盖方式，包括以下过程：软板层工序，包括在软板区贴覆盖膜步骤：第一粘结层工序，包括在软板区上对粘结片冲出开口步骤；介电层工序，包括在软硬交接线上对介电层基材冲出缝步骤；一压工序，将软板层、...
曾宪悉刘德威周刚赵志平
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一种软硬结合板制作工艺
本发明公开了一种软硬结合板制作工艺，包括：软板层工序，包括贴覆盖膜压合的步骤，所述贴覆盖膜需要在开盖区留有开口；粘结片工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；硬板层基板处理工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；压板工序，按照硬板层...
曾宪悉刘德威周刚赵志平
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