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赵志平
作品数:
40
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供职机构:
惠州中京电子科技股份有限公司
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
周刚
惠州中京电子科技股份有限公司
赵耀
惠州中京电子科技股份有限公司
刘德威
惠州中京电子科技股份有限公司
黄生荣
惠州中京电子科技股份有限公司
曾锐
惠州中京电子科技股份有限公司
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赵志平
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一种金属化半孔的制作工艺
本发明涉及PCB制造领域,具体涉及PCB板上金属化半孔的制作工艺。所述的金属化半孔的制作工艺步骤为:1)基板钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀后,按设计需要将圆孔锣除半孔;2)对PCB板进行碱性蚀刻;3)褪膜;4)碱性二次蚀...
赵志平
周刚
刘保光
一种线路板制作工艺
本发明涉及一种线路板制作工艺。所述工艺包括以下步骤:(1)在基板上整板钻孔,通孔电镀;(2)整板电镀,线路制作;(3)对基板上各块小板板边镂空成型;(4)对整板进行液态防焊处理;(5)整板文字印刷;(6)成型。所述步骤(...
曾锐
周刚
赵志平
文献传递
一种镍槽的防上镍装置
本实用新型涉及化学镍金工艺技术领域,尤其涉及到一种在化镍过程中防止镍槽的槽壁上镍的装置,包括不接地设置的镍槽,还包括可提供直流电输出的直流电源和阴极杆,阴极杆设置在镍槽内,且不与镍槽接触,电源的正极与镍槽电连接,电源的负...
王予州
李浩
赵志平
文献传递
一种PCB板烤炉风速检测辅助装置
本实用新型公开一种PCB板烤炉风速检测辅助装置,包括排风通道,排风通道两端设有与排风管连接的上连接口、与出风口连接的下连接口,排风通道上设有用卡槽固定的用于调整检测口大小的活动门,所述活动门上设有拉环。该PCB板烤炉风速...
周爱明
叶汉雄
周刚
赵志平
文献传递
一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法
本发明公开了一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法,所述的带元件插接孔的铝基线路板,包括依次压合的铝基层、绝缘层和电路层,所述线路板上设有多个用于插接元器件的通孔,所述的通孔位于铝基层的部分大于位于绝缘层和电路层的部分...
黄生荣
赵志平
赵耀
文献传递
一种FPC单面超薄基材线路的制作方法
一种FPC单面超薄基材线路的制作方法,所述超薄基材的两面分别为导体面和PI面,包括以下步骤:(1)分别在超薄基材的导体面和PI面贴上干膜;(2)对导体面上的干膜进行曝光;(3)静置一段时间后去除导体面上的干膜的PE膜,进...
黄伟明
李小王
赵志平
文献传递
一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置
本实用新型公开了一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置,包括中央控制器,用于输送蚀刻剂的带有控制开关的喷管及喷嘴,并设有蚀刻扫描装置,以及用于探测PCB板位置的感应装置;还设置有连接到中央控制器的用于控制喷管和喷嘴开启/关闭的...
曾宪悉
周刚
赵志平
文献传递
一种FPC单面超薄基材线路的制作方法
一种FPC单面超薄基材线路的制作方法,所述超薄基材的两面分别为导体面和PI面,包括以下步骤:(1)分别在超薄基材的导体面和PI面贴上干膜;(2)对导体面上的干膜进行曝光;(3)静置一段时间后去除导体面上的干膜的PE膜,进...
黄伟明
李小王
赵志平
一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)
2012年
概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。
刘德威
曾宪悉
周刚
赵志平
关键词:
开盖
流胶
一种FPC板的钢片贴合装置
本实用新型涉及挠性线路板钢片贴合技术领域,尤其涉及一种FPC板的钢片贴合装置,包括导热材质制成的下模板、活动设置在下模板上方的上模板和设置在下模板下方的加热装置,上模板与下模板通过在侧边设置的合页活动设置,在下模板的上侧...
曾宪悉
姜小波
赵志平
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