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姜政

作品数:19 被引量:50H指数:5
供职机构:上海交通大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划教育部科学技术研究重大项目更多>>
相关领域:电子电信电气工程化学工程理学更多>>

文献类型

  • 10篇期刊文章
  • 6篇专利
  • 2篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 7篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇理学

主题

  • 5篇双稳
  • 5篇双稳态
  • 5篇微机电系统
  • 5篇机电系统
  • 5篇MEMS
  • 5篇电系统
  • 4篇电器
  • 4篇继电器
  • 3篇垫片
  • 3篇悬臂
  • 3篇悬臂梁
  • 3篇微加工
  • 3篇密封
  • 3篇密封垫
  • 3篇密封垫片
  • 3篇活性炭
  • 3篇光刻
  • 3篇光刻胶
  • 2篇电继电器
  • 2篇永磁

机构

  • 19篇上海交通大学
  • 1篇华东师范大学
  • 1篇华东理工大学

作者

  • 19篇姜政
  • 13篇丁桂甫
  • 5篇张东梅
  • 5篇姚锦元
  • 3篇王志明
  • 3篇汪红
  • 2篇冯建智
  • 2篇杨春生
  • 2篇张永华
  • 2篇马骏
  • 2篇王艳
  • 1篇徐剑波
  • 1篇任俊彦
  • 1篇顾东华
  • 1篇黎莉
  • 1篇上官文峰
  • 1篇蔡炳初
  • 1篇赖宗声
  • 1篇王亚飞
  • 1篇毛海平

传媒

  • 1篇Journa...
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇电子产品世界
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇功能材料与器...
  • 1篇微细加工技术
  • 1篇压电与声光
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇纳米科技
  • 1篇传感器与微系...
  • 1篇第十五届全国...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2007
  • 7篇2006
  • 8篇2005
19 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种快速响应双稳态热执行器的结构设计被引量:1
2005年
利用ANSYS有限元分析软件并结合工艺条件,就其中的热执行按照快速响应的特点,对各结构参数与热执行器部件的驱动力、驱动位移、电阻、响应时间等驱动性能的影响进行了分析与仿真,从而得到了优化结构设计。此设计所要达到的目标是,热执行器驱动电压为5V,响应时间为2ms,末端最大位移为3.16×10-4m,末端位移20μm时的驱动力为4.94×10-3N。
姜政丁桂甫张东梅
关键词:微机电系统
载体对于富氧条件下Pt/TiO2催化剂上C3H6选择性催化还原低浓度NO的影响研究
江治刘新勇姜政上官文峰
关键词:NO选择性催化还原
微波、超声波再生活性炭过滤装置
一种净化过滤技术领域的微波、超声波再生活性炭过滤装置,本发明包括:外壳盖、外壳、密封垫片、紧固圈、管道、微波发生器、超声波发生器、水帽,其连接方式为:在外壳盖和外壳之间设有密封垫片和紧固圈,管道通过紧固圈设在外壳中,微波...
姚锦元杨春生姜政
文献传递
无纺布复合活性炭过滤器
一种净化过滤技术领域的无纺布复合活性炭过滤器,本发明包括:外壳盖、外壳、密封垫片、紧固圈、活性炭滤芯支架、无纺布,其连接方式为:在外壳盖和外壳之间设有密封垫片和紧固圈,紧固圈紧固在活性炭滤芯支架的上端部,活性炭滤芯支架通...
姚锦元丁桂甫姜政
文献传递
永磁双稳态电热微驱动器
一种永磁双稳态电热微驱动器,用于微机电系统技术领域。本发明包括:悬臂梁,扭梁,触点,软磁过渡层,永磁体,基体,热驱动机构,引线端口,软磁衬底。以分布于基片上的软磁薄膜为导磁衬底,其上两侧对称制作一对永磁体;软磁性扭梁通过...
丁桂甫姜政马骏
文献传递
MEMS器件气密性封装的低温共晶键合工艺研究被引量:9
2006年
介绍了一种采用Pb-Sn共晶合金作为中间层的键合封装技术,通过电镀的方法在芯片与基片上形成Cr/N i/Cu/Pb-Sn多金属层,在温度为190℃、压强为150 Pa的真空中进行键合,键合过程不需使用助焊剂,避免了助焊剂对微器件的污染。试验表明:这种键合工艺具有较好的气密性,键合区合金分布均匀、无缝隙、气泡等脱焊区,键合强度较高,能够满足电子元器件和微机电系统(MEMS)可动部件低温气密性封装的要求。
张东梅丁桂甫汪红姜政姚锦元
关键词:微机电系统气密性封装共晶键合
叠层光刻胶牺牲层工艺研究被引量:9
2005年
通过溅射电镀种子层前预烘胶与严格控制烘胶温度变化速率、用KOH稀溶液去胶、再用稀腐蚀体系加以轻度超声干涉去除电镀种子层和使用丙酮与F117进行应力释放等方法改进工艺后,解决了在叠层光刻胶牺牲层工艺中极易出现的烘胶龟裂、光刻胶不容易去除干净、去除电镀种子层时产生絮状物和悬空结构释放时易黏附等问题。运用叠层光刻胶牺牲层改进工艺可以制备出长4 mm,悬空高度20μm,平面误差不超过3μm的悬空结构。
姜政丁桂甫张永华倪志萍毛海平王志明
关键词:光刻胶牺牲微加工
永磁双稳态电热微驱动器
一种永磁双稳态电热微驱动器,用于微机电系统技术领域。本发明包括:悬臂梁,扭梁,触点,软磁过渡层,永磁体,基体,热驱动机构,引线端口,软磁衬底。以分布于基片上的软磁薄膜为导磁衬底,其上两侧对称制作一对永磁体;软磁性扭梁通过...
丁桂甫姜政马骏
文献传递
电热型永磁双稳态MEMS继电器
本论文设计了一种电热型永磁双稳态MEMS继电器,在对其进行了仿真模拟分析优化结构参数后根据结果开展了制备研究,并对相关性能进行了测试。 现有主要继电器可分为机电继电器和固态继电器。机电继电器综合性能好,但难以微...
姜政
关键词:继电器微驱动器机电继电器固态继电器
文献传递
用于MEMS的叠层光刻胶牺牲层技术(英文)被引量:8
2006年
研究了用于制备悬空结构的叠层光刻胶牺牲层工艺.讨论了工艺中常遇到的烘胶汽泡、龟裂、起皱、刻蚀电镀种子层时产生的絮状物和悬空结构释放时的粘附等问题,并提出了相应的解决办法.借助于分层刻蚀法和逐步替换法,用叠层光刻胶作牺牲层并利用湿法释放技术,制备得到了长1400μm、厚6μm、宽40μm、悬空高为10μm的完好的悬臂梁结构.
张永华丁桂甫姜政蔡炳初赖宗声
关键词:MEMS微结构光刻胶牺牲层
共2页<12>
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