李建伟
- 作品数：7 被引量：7H指数：1
- 供职机构：西安电子科技大学微电子学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家杰出青年科学基金中央级公益性科研院所基本科研业务费专项更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 考虑温度分布效应的非对称RLC树时钟偏差研究被引量：5
- 2010年
- 提出了一种RLC互连树零时钟偏差构建方法.给出了RLC互连温度非均匀分布及其延时的解析公式,并推导计算了最优的零时钟偏差点,所提模型同时考虑了互连温度非均匀分布、电感效应及不对称互连结构对零时钟偏差点的影响.针对65nm工艺节点对所提模型进行了仿真验证,结果显示,相较于同类模型,最大误差不超过1%.
- 王增董刚杨银堂李建伟
- 关键词：RLC温度分布
- 虚拟通孔对互连温度变化的影响被引量：1
- 2011年
- 互连温升越高,引起的互连温度效应越明显.通孔具有相对较高的热导率,可以成为有效的热传导途径,极大地降低互连平均温升.针对通孔这一特性引入虚拟通孔,建立考虑多虚拟通孔效应的互连平均温升模型.所提模型将多通孔效应整合到层间介质的有效热导率中得到更为精确的结果.此外根据不同的层间介质材料对多通孔效应进行分析讨论,并对多通孔效应进行扩展应用,得出使互连平均温升最小时的通孔间距与通孔数量.所提模型应用到集成电路设计中可以提高电路设计的精确度,优化电路性能.
- 王增董刚杨银堂李建伟
- 关键词：层间介质
- 考虑非均匀温度分布效应的缓冲器插入最优尺寸研究
- 2012年
- 基于非均匀温度分布效应对互连延时的影响,提出了一种求解互连非均匀温度分布情况下的缓冲器最优尺寸的模型.给出了非均匀温度分布情况下的RC互连延时解析表达式,通过引入温度效应消除因子,得出了最优插入缓冲器尺寸以使互连总延时最优.针对90 nm和65 nm工艺节点,对所提模型进行了仿真验证,结果显示,相较于以往同类模型,本文所提模型由于考虑了互连非均匀温度分布效应,更加准确有效,且在保证互连延时最优的情况下有效地提高了芯片面积的利用.
- 王增董刚杨银堂李建伟
- 关键词：缓冲器插入
- 工艺波动致RLC互连延时极值分析被引量：1
- 2009年
- 基于等效Elmore延时模型和RLC互连的工艺角分析,提出了工艺波动致RLC互连延时快速极值分析方法,可以用于由工艺波动引起的RLC互连延时变化的最好情况和最坏情况分析.采用该方法针对68 nm,45 nm,36 nm和25 nm工艺节点进行了仿真验证.结果显示,这种新方法误差小速度快,与HSPICE相比误差小于7%,可以应用在快速静态时序分析中.
- 李建伟董刚杨银堂王增
- 关键词：工艺波动
- 考虑非均匀温度分布的RLC互连延时
- 2011年
- 为解决高性能集成电路设计中互连延时估算精确较低的问题,在分析互连温度分布的基础上,提出一种考虑非均匀温度分布效应的互连延时模型,该模型基于电感转化为等效电阻的思想,将互连电感效应整合到所提模型中.针对65 nm工艺,讨论3种典型的非均匀温度分布以及电感效应对互连延时的具体影响,以电路模拟程序Hspice为参照,将所提模型与同类模型进行比较,仿真结果显示本文模型更为精确,最大误差不超过3.3%.同时本文模型具有闭合的解析形式,公式简洁,可有效地提高计算效率.
- 王增杨银堂董刚李建伟
- 关键词：RLC温度分布互连延时
- 考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时被引量：1
- 2009年
- 该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M模型。通过对几种模型的比较,表明,基于Weibull分布的RLC互连的统计延时模型是最精确的,和HSPICE相比,50%延时误差最大0.11%,蒙特卡洛分析中的均值和平均偏差误差最大2.02%。
- 李建伟董刚杨银堂王增
- 关键词：集成电路工艺波动统计模型WEIBULL分布
- 考虑工艺波动的RC互连树统计功耗
- 2011年
- 为了有效分析考虑工艺波动的RC互连树统计功耗,本文首先给出了考虑工艺波动的互连寄生参数和输入驱动点导纳矩的构建方法,然后,推导得出了互连功耗均值与标准差的表达式.计算结果表明,与目前广泛应用的Monte Carlo分析方法相比,采用本文方法得到的RC互连功耗均值误差小于4.36%,标准差误差则小于6.68%.结果显示,本文方法在确保精度的前提下大大缩短了仿真时间.
- 董刚薛萌李建伟杨银堂
- 关键词：工艺波动
