董刚
- 作品数：150 被引量：68H指数：5
- 供职机构：西安电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家杰出青年科学基金国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学理学更多>>
- 考虑温度分布效应的非对称RLC树时钟偏差研究被引量：5
- 2010年
- 提出了一种RLC互连树零时钟偏差构建方法.给出了RLC互连温度非均匀分布及其延时的解析公式,并推导计算了最优的零时钟偏差点,所提模型同时考虑了互连温度非均匀分布、电感效应及不对称互连结构对零时钟偏差点的影响.针对65nm工艺节点对所提模型进行了仿真验证,结果显示,相较于同类模型,最大误差不超过1%.
- 王增董刚杨银堂李建伟
- 关键词：RLC温度分布
- 深亚微米多层互连的温度分布特性分析
- 2010年
- 本文从热扩散方程出发,推导了简单互连的温度分布解析表达式,采用65nm工艺参数,详细讨论了热扩散长度和介质层厚度对互连温度分布的影响;进一步给出了复杂多层互连的温度分布解析表达式并用于其特性模拟,结果显示全局互连的温升远大于半全局互连和局部互连的温升。
- 董刚冷鹏柴常春杨银堂
- 关键词：多层互连温度分布深亚微米
- 基于无损谐振腔电源地平面建模的PDN电容优化方法
- 本发明公开了一种基于无损谐振腔电源地平面建模的PDN电容优化方法。其实现步骤是：1)设计电源分配网络中输入的相关参数；2)根据1)的结果计算初始的电源分配网络阻抗值；3)根据1)设计的参数计算去耦电容器个数；4)根据2‑...
- 董刚张翰宗杨银堂
- 文献传递
- 基于阶梯型层叠结构的多频段封装天线
- 本发明提出了一种基于阶梯型层叠结构的多频段封装天线，用于解决现有封装天线工作频段数量不足的技术问题；在上层介质基板的上表面印制有上层辐射单元，中层介质基板的上表面印制有中层辐射单元，下层介质基板的上表面印制有下层辐射单元...
- 董刚聂晖余森杨银堂
- 文献传递
- 基于查找表算法的菱形冗余填充寄生电容提取方法
- 本发明公开了一种基于查找表算法的菱形冗余填充寄生电容提取方法，它属于微电子技术领域，主要解决现有提取工具处理速度慢和简化模型计算精度低的问题。其实现步骤是：首先提出四个能够完全描述菱形冗余金属填充模式的参数；基于该组参数...
- 董刚杨永淼杨银堂
- 基于嵌入式Z线的嵌入式晶圆级球珊阵列封装天线结构
- 本发明公开了一种基于嵌入式Z线的嵌入式晶圆级球珊阵列封装天线结构，包括：模具物、芯片、第一RDL层、第二RDL层、天线、EZL垂直互连线以及锡球引脚；其中，第一RDL层和第二RDL层分别设置于模具物的底部和顶部且与模具物...
- 董刚刘法贤李屾朱樟明杨银堂
- 文献传递
- VLSI设计中互连耦合噪声的估计
- 2005年
- 随着互连尺寸及其间距的减小,由电容引起的耦合效应已成为影响VLSI设计的关键因素之一.采用耦合互连的L模型,基于主极点近似的方法给出了耦合噪声的时域解析表达式,讨论了影响峰值噪声电压的因素.与已有的方法相比,模型得到了简化,而精度并未损失,它可以广泛应用于考虑耦合效应的版图优化.
- 董刚杨银堂李跃进柴常春
- 关键词：灵敏度
- 考虑热电耦合效应的缓冲器插入功耗优化
- 2009年
- 为了改善芯片的功耗和温度特性,提出了一种缓冲器插入功耗优化方法.该方法基于延时、功耗和温度三者之间的热电耦合效应,给出了相应的延时、功耗和热模型;通过在允许的范围内牺牲部分延时来优化功耗,并在优化过程兼顾温度对延时和功耗的影响以及互连电感效应对延时的影响,利用Matlab软件求得最佳优化结果.采用该方法针对65nm和45nm工艺节点的缓冲器插入进行分析和验证的结果表明了其有效性.文中同时指出忽略互连电感效应会低估芯片的优化稳态功耗和温度.
- 冷鹏董刚柴常春杨银堂
- 关键词：延时功耗缓冲器插入热电耦合电感
- RLC互连效应的模型及模拟研究
- 当集成电路互连的尺寸不断缩小,芯片面积不断增大,同时为了追求更高的工作速度时,将会遇到严重的互连问题,如信号延时、串扰等等.因此互连的问题已成为集成电路发展的瓶颈.随着集成电路尺寸的减小和规模的增大,互连的寄生电感和互感...
- 董刚
- 关键词：RLC互连
- 文献传递
- 三维集成电路中片上的配电网络等效电路
- 本发明公开了一种三维集成电路中片上的配电网络等效电路，主要解决现有技术中金属线寄生参数提取不准确以及未考虑配电网络中地网络影响的问题。其由n层平面配电网络和网络层之间硅通孔TSV组成，每层平面配电网络可划分为数十个片上单...
- 董刚夏逵亮杨银堂
