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黄继颇

作品数:23 被引量:146H指数:6
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金上海市青年科技启明星计划更多>>
相关领域:电子电信理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 15篇期刊文章
  • 3篇科技成果
  • 2篇学位论文
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 15篇电子电信
  • 4篇理学
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 7篇氮化铝
  • 6篇氮化
  • 6篇ALN薄膜
  • 5篇脉冲激光
  • 5篇半导体
  • 4篇淀积
  • 4篇离子注入
  • 4篇激光淀积
  • 3篇碳化硅
  • 3篇离子束
  • 3篇离子束合成
  • 3篇埋层
  • 3篇脉冲激光沉积
  • 3篇绝缘埋层
  • 3篇激光
  • 3篇SIC
  • 3篇SOI
  • 2篇电路
  • 2篇压电
  • 2篇压电性

机构

  • 14篇中国科学院上...
  • 7篇中国科学院
  • 4篇西安电子科技...
  • 2篇中国科学技术...
  • 1篇安徽大学
  • 1篇复旦大学
  • 1篇上海科学院
  • 1篇日本电子株式...

作者

  • 23篇黄继颇
  • 16篇林成鲁
  • 15篇王连卫
  • 7篇多新中
  • 4篇刘彦松
  • 3篇孙承永
  • 3篇张苗
  • 2篇包军林
  • 2篇汤洪高
  • 2篇宋志棠
  • 2篇陈莉芝
  • 2篇王玉霞
  • 2篇杜磊
  • 1篇祝向荣
  • 1篇倪如山
  • 1篇郭震
  • 1篇曹颖
  • 1篇赵宗彦
  • 1篇何海平
  • 1篇徐章程

传媒

  • 3篇功能材料与器...
  • 3篇电子元件与材...
  • 2篇Journa...
  • 2篇物理
  • 2篇功能材料
  • 2篇压电与声光
  • 1篇中国激光
  • 1篇第十届全国电...

年份

  • 1篇2003
  • 2篇2002
  • 2篇2001
  • 4篇2000
  • 7篇1999
  • 3篇1998
  • 2篇1996
  • 2篇1995
23 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
混合集成电路有限元热分析技术的研究(上)──方法与模型被引量:2
1995年
讨论了混合集成电路热分析的方法,提出用微机进行有限元热分析的实用方法,即模型/子模型方法。并构造了相应的热模型,在此基础上开发了微机有限元HIC热分析专用软件,给出了用于HIC热分析的各种模型,如半导体集成电路及晶体管模型、膜电阻模型等。
杜磊孙承永黄继颇包军林
关键词:混合集成电路有限元热分析热模型
硅中离子注入纳米孔层的形成及吸杂效应研究
张苗林成鲁宋志棠多新中黄继颇陈莉芝倪如山
开展了SOI 材料中纳米孔吸杂的研究,利用H+、He+ 注入将纳米孔引入到SOI 氧化埋层下面,对顶层硅中的金属杂质进行吸除。结果:发现了H+注入在不引起表层剥离情况下形成纳米孔层的剂量窗口,大剂量He+注入可在硅中产生...
关键词:
关键词:吸杂SOI纳米孔
以氮化铝为绝缘埋层的绝缘体上的硅材料制备方法
本发明属于微电子学与固体电子学中新材料的制造工艺,具体地说是一种以AlN为绝缘埋层的绝缘体上的硅即SOl材料制备方法,系利用离子束合成或Al膜氮化的方法制备具有良好导热性能的AlN绝缘薄膜,并与、氢氦离子注入、硅片键合和...
林成鲁张苗王连卫黄继颇多新中
文献传递
用PLD法制备声表面波器件用ZnO薄膜被引量:46
2001年
采用脉冲激光淀积 (PLD)法在单晶Si(10 0 )衬底上淀积了ZnO薄膜。XRD、TEM和AFM分析表明 ,淀积的ZnO薄膜具有良好的c轴取向性和表面平整度。通过改变淀积气氛或在纯氧中高温退火 ,ZnO薄膜的电阻率提高到 10 7Ω·cm。这些结果表明 ,用PLD法淀积的ZnO薄膜能够满足声表面波(SAW )器件的需要。
刘彦松王连卫李伟群黄继颇林成鲁
关键词:脉冲激光淀积压电性声表面波器件氧化锌薄膜
以氮化铝为绝缘埋层的绝缘体上的硅材料制备方法
本发明属于微电子学与固体电子学中新材料的制造工艺,具体地说是一种以AIN为绝缘埋层的绝缘体上的硅即SOI材料制备方法,系利用离子束合成或AI膜氮化的方法制备具有良好导热性能的AIN绝缘薄膜,并与、氢氦离子注入、硅片键合和...
林成鲁张苗王连卫黄继颇多新中
文献传递
氧注入损伤对6HSiC光学性质的影响
1999年
SiC是一种重要的宽禁带半导体材料,在高温、高压、高功率及高频器件方面有重要的应用前景。SiC中的离子注入无论在基础研究还是在器件工艺中都具有重要的意义。本文研究了SiC 的注入(70keV,剂量5 ×1013 至5 ×1015cm - 2) 损伤及其对SiC光学性质的影响。研究表明,SiC的表面形貌对离子注入极其敏感。剂量较低时,主要影响晶格缺陷吸收及杂质吸收(< 2.9eV),而在剂量较高时,对带间跃迁产生影响。SiC是一种重要的宽禁带半导体材料,在高温、高压、高功率及高频器件方面有重要的应用前景。SiC中的离子注入无论在基础研究还是在器件工艺中都具有重要的意义。本文研究了SiC 的注入(70keV,剂量5 ×1013 至5 ×1015cm - 2) 损伤及其对SiC光学性质的影响。研究表明,SiC的表面形貌对离子注入极其敏感。剂量较低时,主要影响晶格缺陷吸收及杂质吸收(< 2.9eV),而在剂量较高时,对带间跃迁产生影响。
王连卫黄继颇林成鲁郑玉祥
关键词:光学性质碳化硅半导体6H-SIC
脉冲ArF准分子激光淀积SiC/Si(100)薄膜的最佳晶化温度及光致发光被引量:4
2001年
用脉冲 Ar F准分子激光熔蚀 Si C陶瓷靶 ,在 80 0℃ Si(10 0 )衬底上淀积 Si C薄膜 ,经不同温度真空 (10 - 3Pa)退火后 ,用 FTIR、XRD、TEM、XPS、PL 谱等分析方法 ,研究了薄膜最佳晶化温度及表面形态、结构、组成 ,并对在最佳退火温度处理后的样品进行了化学态、微结构及光致发光的研究 .结果表明 ,在 Si(10 0 )上 80 0℃淀积的样品为非晶Si C薄膜 .经 85 0— 10 5 0℃不同温度真空退火后 ,Si C薄膜经非晶核化 -长大过程 ,在 980℃完成最佳晶化 .随退火温度的变化 ,薄膜中可能存在 3C- Si C与 6 H- Si C的竞争生长或 /和 3C- Si C相的长、消 (最佳温度退火样品中 6 H- Si C和 3C- Si C两种晶相共存 ) .以 370 nm波长光激发样品薄膜表面 ,显示较强的 44 7nm蓝光发射 。
王玉霞曹颖何海平汤洪高王连卫黄继颇林成鲁
关键词:晶化温度准分子激光光致发光
性能优异的多功能宽禁带半导体AlN薄膜被引量:19
1999年
作为具有优异介电性、压电性的宽禁带半导体材料,AlN是重要的电子封装材料、绝缘介质材料、声表面波材料和蓝光紫外发光材料。本文介绍了AlN材料结构特性。
黄继颇王连卫林成鲁
关键词:氮化铝宽禁带半导体
混合集成电路有限元热分析技术的研究(下)──软件与应用被引量:2
1995年
在对混合集成电路热特性分析和提出的模型/子模型基础上,开发了微机有限元HIC热分析专用软件。应用所开发的软件对典型的HIC进行了热分析,得到温度场分布。与热像仪实测结果对比,证实了该软件的正确性。
杜磊孙承永黄继颇包军林
关键词:混合集成电路热分析有限元
用同步辐射X射线反射率法研究薄膜结构
1998年
利用同步辐射X射线对Cr/SiO2系统进行了反射率测量,得到了信噪比非常好的反射率曲线。通过对实验数据进行傅立叶变换和最小二乘法拟合得到了Cr膜的厚度以及Cr膜与SiO2衬底界面的粗糙度。结果表明,该方法对精确测定界面的粗糙度非常有效。
徐章程郭常霖黄继颇黄继颇赵宗彦坂牧俊夫
共3页<123>
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