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印忠义

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇国内会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇低温共烧
  • 2篇多层基板
  • 2篇微波
  • 2篇基板
  • 2篇LTCC
  • 1篇倒装焊
  • 1篇电路
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇移动通信
  • 1篇通信
  • 1篇微波集成
  • 1篇微波集成电路
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇集成电路
  • 1篇工艺方法
  • 1篇MCM

机构

  • 2篇信息产业部
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 4篇印忠义
  • 1篇况延香

传媒

  • 1篇2002'全...
  • 1篇2003全国...
  • 1篇2000全国...

年份

  • 2篇2003
  • 1篇2002
  • 1篇2000
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
可应用于微波的低温共烧陶瓷多层基板
本文介绍了低温共烧陶瓷多层基板的特点、高频性能,以及微波领域应用。
印忠义
关键词：LTCC多层基板
薄膜技术在多芯片组件中的应用
本文介绍了薄膜技术在多芯片组件的薄膜多层基板、混合型多层基板、倒装焊芯片凸点制造方面的应用。
印忠义
文献传递
可用于微波和移动通信的低温共烧陶瓷多层基板
本文首先介绍了低温共烧陶瓷多层基板(LTCC)的技术特点,接着介绍了低温共烧多层基板的高频设计以及高频特性,最后写了LTCC在微波和移动通信的应用.
印忠义
关键词：LTCC多层基板微波移动通信
文献传递
凸点芯片倒装焊技术
点芯片的倒装焊（ FCB）技术起源于六十年代美国IBM公司，该技术采用了芯 片上悍区直接与基片上的焊区互连，与丝焊（WB）和载带自动焊（TAB）相比，其信 号的传输路径非常短，互连产主的杂散电客、互连电感均很小，高频...
印忠义况延香
关键词：倒装焊MCM微波集成电路工艺方法
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共1页<1>
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