况延香
- 作品数：32 被引量：90H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>
- 倒装焊芯片的发展及焊接技术
- 况延香刘玲
- 关键词：金属化作用
- SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨
- 2004年
- 对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用。
- 况延香朱颂春
- 关键词：SMT封装焊区引脚凸点
- 可控坍塌芯片互连技术及其最新发展
- 1998年
- 一、引言 可控坍塌芯片互连技术(Controlled collapse chip connection-C4)由IBM公司在本世纪六十年代开发并成功应用于大型计算机中。C4倒装技术是在芯片上制作Pb-Sn合金焊料凸点,然后将芯片凸点对准金属化陶瓷或多层陶瓷基板上的金属化焊区,在保护气体以及在适当的温度下进行再流焊,实现芯片与基板的互连,如图1所示。本世纪八十年代。
- 徐金州况延香刘玲
- 关键词：电子元器件互连技术
- 制造开关电路的MCM对基板尺寸的要求
- 2000年
- 文中就采用MCM制造开关电路时 ,对基板尺寸的要求进行了分析。
- 沈华勇朱颂春况延香
- 关键词：多芯片组件开关电路基板尺寸
- BGA封装技术与SMT/SMD被引量：8
- 1998年
- 文中就ＢＧＡ与ＳＭＴ／ＳＭＤ之间有关的主要问题进行了较为详细的介绍和分析。
- 朱颂春况延香
- 关键词：表面组装技术表面组装器件
- 集成化是无源元件发展的必然趋势被引量：1
- 2003年
- 分立无源元件集成化是未来发展的必然趋势。本文论述了无源元件集成化的途径和方法,介绍了无源元件集成化开发现状,指出了今后的发展趋势。
- 况延香朱颂春焦洪杰
- 关键词：无源元件集成化
- 三维电子封装技术
- 1998年
- 三维电子封装技术(3D),是当前国际上正在发展的高新技术,它标志着SMT/SMD进入高级发展阶段。随着3D技术的推广应用,相应的电子系统将会功能更多、性能更好、可靠性更高、组装密度更大、相对成本更低。实现3D,有三种基本途径。本文就相关的问题进行了详细的论述,并给出了典型的实例,很值得一读!
- 况延香赵光云
- 关键词：3D技术SMT/SMD
- 微电子封装技术与SMT将携手走向未来被引量：3
- 2004年
- 对《微电子封装技术与SMT论坛》中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和"微电子封装技术与SMT将携手走向未来"进行了小结,并对微电子封装技术及SMT技术的未来发展进行了展望。
- 况延香朱颂春
- 关键词：封装SMT互动作用
- 微电子封装技术与SMT
- SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要求——SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.本文将重...
- 况延香朱颂春
- 关键词：微电子封装电子组装表面安装技术IC封装技术
- 文献传递网络资源链接
- 前景光明的三维微电子封装技术
- 三维(3D)微电子封装技术(3D)又称为立体微电子封装技术,本文介绍了3D分类及3D的主要途径.
- 朱颂春况延香
- 关键词：封装技术
- 文献传递
