朱颂春
- 作品数：9 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中华人民共和国工业和信息化部更多>>
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- 前景光明的三维微电子封装技术
- 三维(3D)微电子封装技术(3D)又称为立体微电子封装技术,本文介绍了3D分类及3D的主要途径.
- 朱颂春况延香
- 关键词：封装技术
- 文献传递
- 集成化是无源元件发展的必然趋势被引量：1
- 2003年
- 分立无源元件集成化是未来发展的必然趋势。本文论述了无源元件集成化的途径和方法,介绍了无源元件集成化开发现状,指出了今后的发展趋势。
- 况延香朱颂春焦洪杰
- 关键词：无源元件集成化
- 微电子封装对SMT/SMD的影响
- 通过对微电子封装,特别是对先进微电子封装的演变及发展趋势的论述,分析了对SMT/SMD发展的影响,这种影响是积极的,可促使SMT/SMD提高到新的水平.
- 况延香朱颂春
- 关键词：微电子封装表面组装技术表面组装器件
- 文献传递
- 几种常用的FC互连凸点制作工艺技术
- 介绍了几种常用的倒装芯片(FC)互连凸点制作工艺技术,这些技术是先进SMD,特别是BGA、CSP、直接芯片贴装(DCA)和MCM高密度互连(HD1)的基础.
- 况延香朱颂春
- 关键词：倒装芯片互连凸点工艺技术电子封装
- 文献传递
- 几种常用的FC互连凸点制作工艺技术
- 介绍了几种常用的倒装芯片(FC)互连凸点制作工艺技术,这类技术是先进SMD,特别是BGA、CSP、直接芯片贴装(DCA)和MCM高密度互连(HD1)的基础.
- 况延香朱颂春
- 关键词：互连凸点
- 文献传递
- 现代微电子封装技术的发展及应用
- 2000年
- 本文就现代微电子封装技术的特点、发展方向以及应用进行了介绍。
- 朱颂春况延香
- 关键词：微电子封装集成电路LSIVLSIASIC
- 用于手机的CSP封装和安装技术
- 2002年
- 概述了CSP封装和安装技术在便携式电子产品，特别是在手机中的应用。
- 朱颂春况延香
- 关键词：CSP封装技术安装技术手机
