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汪刚强

作品数：9 被引量：75H指数：3
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 7篇电子电信

主题

  • 4篇氧化膜
  • 4篇封装
  • 3篇显像管
  • 3篇像管
  • 3篇彩色显像
  • 3篇彩色显像管
  • 2篇电真空
  • 2篇电真空器件
  • 2篇真空器件
  • 2篇销钉
  • 2篇金属
  • 2篇浸润性
  • 2篇封装工艺
  • 1篇低碳
  • 1篇电子封装
  • 1篇钝化
  • 1篇钝化膜
  • 1篇阳极帽
  • 1篇引线
  • 1篇引线框

机构

  • 9篇清华大学
  • 1篇香港科技大学

作者

  • 9篇汪刚强
  • 8篇唐祥云
  • 5篇马莒生
  • 2篇安白
  • 1篇黄乐
  • 1篇蔡坚
  • 1篇耿志挺
  • 1篇王谦

传媒

  • 2篇功能材料
  • 2篇真空电子技术
  • 2篇’94秋季中...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2000
  • 1篇1998
  • 3篇1995
  • 4篇1994
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
电子封装中的焊点及其可靠性被引量：50
2000年
在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况。
王谦Shi-WeiRickyLEE汪刚强耿志挺黄乐唐祥云马莒生
关键词：电子封装焊点可靠性
氧化膜和玻璃浸润性测量方法的探讨被引量：1
1994年
通过计算和实验首次探讨了异材浸润性的两个评价指标浸润角与铺展面积之间的关系，弄清了滴座实验方法与铺展实验方法的适用范围，在此基础上提出测量浸润角０Ｍ４５”的氧化膜与玻璃之间的浸润性时应采用铺展实验方法。
汪刚强唐祥云
关键词：氧化膜电真空器件封装
FeCl_3溶液中影响Cu蚀刻速度的因素被引量：13
1998年
采用喷蚀的方法，研究了Ｃｕ在２．５ｍｏｌ／ＬＦｅＣｌ３溶液中影响蚀刻速度的几个因素。用ＸＲＤ方法分析了Ｃｕ蚀刻表面的成分，证实了蚀刻过程中ＣｕＣｌ钝化膜的形成；研究了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律，给出了初步的解释；同时研究了蚀刻液中不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响，结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素，不能排除阳离子的影响；同时对蚀刻液的溶铜能力及失效蚀刻液的再生进行了初步的研究。
蔡坚马莒生汪刚强唐祥云
关键词：钝化膜铜三氯化铁引线框架
彩色显像管用销钉与玻屏封接界面研究
汪刚强唐祥云
关键词：彩色显像管金属封装工艺
彩色显像管中金属与玻璃封接的氧化膜质量控制
ＳＥＭ、ＥＤＡＸ、ＴＥＭ对引起彩色显像管封接质量问题的销钉、阳极帽氧化膜质量进行了深入分析，提出了氧化膜质量控制指标和措施。
汪刚强安白
关键词：彩色显像管金属封装工艺
氧化膜玻璃浸润性测量方法的探讨
1994年
通过计算和实验首次探讨了异材浸润性的两个评价指标浸润角与铺展面积之间的关系，弄清了滴座实验方法与辅展实验方法的适用范围在此基础上提出测量浸润角θ＜４５℃的氧化膜与玻璃之间的浸润时应采用铺展实验方法。
汪刚强唐祥云
关键词：氧化膜浸润性
彩色显像管用销钉封接白线研究
1995年
ＥＤＡＸ分析表明，封接白线是销钉封接时玻璃沿销钉氧化膜的爬坡。是否产生封接白线受销钉氧化膜表层尖晶石的成份控制，Ｒ＞０．６５时，产生封接白线。避免湿氨参与氧化膜形成过程使Ｒ＝０．４，则可消除这一封接缺陷。
汪刚强唐祥云马莒生
关键词：销钉彩色显像管
玻璃与氧化膜浸润性研究被引量：11
1995年
通过理论计算和实验研究了浸润性的两个评价指标接触角θ与铺展面积Ｓ之间的关系及其最佳适用范围。在此基础上，研究了封接条件和氧化膜结构对玻璃与氧化膜浸膜性的影响。
汪刚强唐祥云马莒生
关键词：浸润性氧化膜电真空器件
低碳含金阳极帽封接气泡的产生与控制
1995年
本文研究低碳封接合金阳极帽产生封接气泡的原因及控制措施。结果表明，低碳含金阳极帽产生封接气泡，主要是由于氧化膜破损和封接温度偏高造成，其实质是由于氧化膜表面因破损产生凹坑、膜上附着物等缺陷，封接时这些地方吸附的气体未能逃逸形成了气泡。通过降低封接温度和控制送料斗振动强度的措施，基本解决了封接气泡大量产生的问题。
安白马莒生汪刚强唐祥云
关键词：封接合金
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