唐祥云
- 作品数：61 被引量：363H指数：10
- 供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术化学工程更多>>
- Ni42Cr6Fe合金在高温湿氢中的氧化膜组织结构及生长过程研究被引量：4
- 1995年
- 用ＴＥＭ、Ｘ射线衍射、ＳＥＭ等技术研究了Ｎｉ４２Ｃｒ６Ｆｅ玻封合金在高温湿氢中的氧化膜生长过程。氧化初期，Ｃｒ＿（２）Ｏ＿３和尖晶石氧化物同时形核长大，前者在晶界处形核长大，后者在晶内处形核长大。随后由于Ｃｒ的选择氧化，氧化膜主要以Ｃｒ２Ｏ３生长为主．当氧化进行到一定程度后，由于表面层Ｃｒ的贫化，氧化膜生长转化以（Ｆｅ，Ｍｎ）Ｃｒ２Ｏ４尖晶石氧化物生长为主．最后形成表层以粗大晶粒（Ｆｅ，Ｍｎ）Ｃｒ２Ｏ４为主，底部以较小晶粒Ｃｒ２Ｏ３为主，中部由大晶粒（Ｆｅ。
- 安白马莒生唐祥云
- 关键词：高温氧化氧化膜镍铬合金显微组织
- 氧化工艺对玻璃—金属封接管壳气密性的影响被引量：8
- 1995年
- 进行了氧化工艺试验，分析了可伐预氧化质量对玻封金属管壳气密性的影响，提出了改进可伐预氧化工艺的途径。
- 黄乐马莒生唐祥云朱奇农张百林
- 关键词：集成电路气密性
- 氧化膜和玻璃浸润性测量方法的探讨被引量：1
- 1994年
- 通过计算和实验首次探讨了异材浸润性的两个评价指标浸润角与铺展面积之间的关系，弄清了滴座实验方法与铺展实验方法的适用范围，在此基础上提出测量浸润角０Ｍ４５”的氧化膜与玻璃之间的浸润性时应采用铺展实验方法。
- 汪刚强唐祥云
- 关键词：氧化膜电真空器件封装
- Fe—Ni—Cr封接合金的高温氧化及氧化膜、氧化物晶须的结构被引量：1
- 1992年
- 试验表明,Fe-Ni-Cr封接合金在高温湿氢气氛中氧化膜的生长受扩散控制,其主要组成为刚玉型的Cr_2O_3与尖晶石型的(Fe,Mn)O·Cr_2O_3。电子衍射及能谱分析证实,氧化过程中生长的晶须为(Fe,Mn)O·Cr_2O_3。
- 董志力马莒生唐祥云尤良
- 关键词：氧化膜FE-NI-CR定膨胀合金
- FeCl_3溶液中影响Cu蚀刻速度的因素被引量：13
- 1998年
- 采用喷蚀的方法，研究了Ｃｕ在２．５ｍｏｌ／ＬＦｅＣｌ３溶液中影响蚀刻速度的几个因素。用ＸＲＤ方法分析了Ｃｕ蚀刻表面的成分，证实了蚀刻过程中ＣｕＣｌ钝化膜的形成；研究了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律，给出了初步的解释；同时研究了蚀刻液中不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响，结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素，不能排除阳离子的影响；同时对蚀刻液的溶铜能力及失效蚀刻液的再生进行了初步的研究。
- 蔡坚马莒生汪刚强唐祥云
- 关键词：钝化膜铜三氯化铁引线框架
- 封接用Fe—Ni—Cr合金在湿氢气氛中的高温氧化
- Fe—42Ni—6Cr或Fe—47Ni—6Cr封接合金,封接前一般经高温湿H氧化,在表面形成一层以CrO为主的均匀、致密的氧化膜,封接过程中以此氧化膜做为金属与玻璃的中间媒介完成两者的高温融封。因此,研究该合金在高温湿H...
- 安白马莒生唐祥云
- 文献传递
- YBa_2Cu_3O_(7～6)超导线材工艺参数对临界电流密度的影响的初步研究
- 1990年
- 用拉拔法制备了 Ag-YBa_2Cu_3O_(7-δ)复合超导线材。由于采用了特殊的工艺,使线材在空气中烧结并冷却即可成为超导线.改变热处理工艺参数(烧结参数 T_s、f_s 及冷却参数 r_c、Po_2等),对线材在液氮中临界电流密度随其变化的规律性进行了初步探索,讨论了线材 J_c 性能优化的关键因素。
- 许建华欧阳明唐祥云
- 关键词：超导线材临界电流密度工艺参数
- 62Sn─36Pb─2AgSMT封装焊点的等温剪切低周疲劳特征被引量：10
- 1994年
- 研究了表面封装焊在剪切应力作用下等温低周疲劳特征，得到疲劳寿命与循环应力幅的关系曲线．分析了６２Ｓｎ─３６Ｐｂ─２Ａｇ焊点的低周疲劳失效机理。结果表明：６２Ｓｎ─３６Ｐｂ─２Ａｇ表面封装焊点在剪应力控制等温低周疲劳过程中有明显的循环蠕变行为，焊点的失效是由于疲劳与蠕变的交互作用造成的。在２５℃，低应力水平下，焊点的失效主要受疲劳过程控制，而高应力水平下，焊点的失效主要受蠕变过程控制；１００℃等温低周疲劳的失效机理与室温疲劳相似，其由疲劳机理向蠕变机理转化的应力水平τ_（＋）较室温下为低，但在相对应力水平（τ_＋／τ_ｂ和τ_＋／τ_ｂ＇）相同时，１００℃与室温时疲劳裂纹的扩展速率ｄａ／ｄＮ基本一致。
- 李云卿唐祥云马莒生黄乐
- 关键词：表面封装焊点低周疲劳循环蠕变
- 换向脉冲电镀工艺对镀镍层应力的影响被引量：4
- 1992年
- 本文采用正交实验及其分析方法研究了可调周期换向脉冲电镀工艺对瓦特镍镀层应力的影响,确定了脉冲镀镍的新工艺。与相同电流密度条件下直流镀瓦特镍层的性能相比,该工艺镀出的镀层具有应力低、孔隙少、结晶细、平整度好、纯度高的特点,是解决半导体外壳外引线断裂问题的很有前途的电镀新方法。
- 曾燕屏李友国唐祥云马莒生
- 关键词：电镀镍镀镍
- 氢致开裂机理研究
- 陈南平唐祥云顾家琳马莒
- 该成果首次肯定了奥氏体合金的氢致开裂现象，为解决半导体器体断腿问题提出了正确方向，并在这类合金中首次确定了氢致软化现象，对氢致开裂理论发展提供新的实验依据，对氢致开裂机理提出了氢与位错交互作用的新观点，在学术上有较重要的...
- 关键词：
- 关键词：半导体器件合金
