夏涛
- 作品数：6 被引量：8H指数：1
- 供职机构：南京理工大学更多>>
- 相关领域：化学工程理学一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 三酚基甲烷合成工艺的优化被引量：1
- 2013年
- 以苯酚、对羟基苯甲醛为原料,选用对甲苯磺酸和无水氯化铝为催化剂合成三酚基甲烷,利用红外光谱、液相色谱以及核磁共振等手段对产物进行表征,考察了反应温度、催化剂用量、原料配比及反应时间等工艺参数对产率的影响,随着反应温度的升高,产率逐渐下降;随着催化剂用量的增加,产率先增加后减少;随着原料配比的增加,产率逐渐增加趋于稳定。得出优化的工艺条件为:苯酚与对羟基苯甲醛的摩尔比为10∶1,对甲苯磺酸与对羟基苯甲醛质量比为1∶2,无水氯化铝与对羟基苯甲醛质量比为1∶6,反应时间为4h,温度为45℃,采用该工艺参数可使产率稳定在90%以上。纯化后的样品纯度高达99%以上。
- 郭杰夏涛张杰蔺向阳
- 关键词：合成工艺对羟基苯甲醛苯酚环氧树脂
- 以对甲苯磺酸为主催化剂合成三酚基乙烷的研究被引量：1
- 2014年
- 为了提高标题化合物THPE的产率、简化操作过程,以苯酚和乙酰丙酮为原料,选用对甲苯磺酸和3-巯基丙酸作催化剂,合成了标题化合物;采用红外光谱分析、1HNMR和液相色谱对标题化合物的结构和纯度进行了表征。通过单因素试验,考察了原料配比、主催化剂用量、助催化剂用量、反应温度和反应时间对产率的影响,得出标题化合物的最佳合成工艺为:n(苯酚)∶n(乙酰丙酮)=9∶1;m(对甲苯磺酸)∶m(乙酰丙酮)=1∶1;m(3-巯基丙酸)∶m(乙酰丙酮)=1∶7;反应温度55℃;反应时间24 h;THPE粗产品产率稳定在78%以上。同时对其纯化处理进行了研究,1次CH2Cl2和4次乙醇/水提纯后产品的纯度达到了99.86%。
- 夏涛郭杰张杰蔺向阳
- 关键词：乙酰丙酮
- 环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势被引量：5
- 2013年
- 电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向，着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。
- 夏涛张杰
- 关键词：环氧树脂封装材料
- 三酚基乙烷基高折光率环氧树脂的合成及其性能研究
- 环氧树脂因其粘结性强、耐热性好、收缩率小、成本低等优点而被广泛用作LED的封装材料。然而，目前用作LED封装材料的环氧树脂折光率普遍较低，大大影响了LED的出光率和降低了LED芯片的使用寿命，因此设计合成高折光率环氧树脂...
- 夏涛
- 关键词：环氧树脂折光率耐热性能
- 文献传递
- 土建钢结构用铁素体不锈钢的TIG焊接与腐蚀性能研究被引量：1
- 2019年
- 对土建钢结构用铁素体不锈钢进行了TIG焊接处理,研究了焊接电流对焊接接头显微组织和力学性能的影响,并考察了不同腐蚀介质中TIG焊接头的耐腐蚀性能。结果表明,随着焊接电流的升高,焊接接头的抗拉强度和断后伸长率都表现出逐渐降低的趋势,在焊接电流为45A时取得最大值;不同焊接电流下焊接接头都由焊接热影响区、熔合区和焊缝区组成,随着焊接电流的增大,焊接接头宽度、热影响区粗晶区尺寸和焊缝区柱状晶尺寸有所增加;当腐蚀介质为3.5%NaCl时,焊接头的耐蚀性能与母材相当或者略低;当腐蚀介质为3.5%NaOH溶液时,焊接头的耐腐蚀性能明显低于母材;铁素体不锈钢TIG焊接接头不适于在碱性条件下使用。
- 夏阳夏涛罗丽蓉
- 关键词：铁素体不锈钢TIG焊焊接头电化学腐蚀
- 钢箱梁神经网络式监测系统应用研究
- 桥梁是确保公路通畅的咽喉，而其承载能力和通行能力，更是沟通全线的关键。随着交通事业的快速发展，大跨度桥及超大跨度桥梁被大量兴建，作为交通网络关键点的桥梁，其安全性、耐久性和适用性是大家一直关心的问题。所以对于桥梁的安全监...
- 夏涛
- 关键词：桥梁安全ANSYS软件
- 文献传递
