张杰
- 作品数：4 被引量：7H指数：1
- 供职机构：南京理工大学化工学院更多>>
- 相关领域：化学工程理学更多>>
- 环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势被引量：5
- 2013年
- 电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向，着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。
- 夏涛张杰
- 关键词：环氧树脂封装材料
- 三酚基甲烷合成工艺的优化被引量：1
- 2013年
- 以苯酚、对羟基苯甲醛为原料,选用对甲苯磺酸和无水氯化铝为催化剂合成三酚基甲烷,利用红外光谱、液相色谱以及核磁共振等手段对产物进行表征,考察了反应温度、催化剂用量、原料配比及反应时间等工艺参数对产率的影响,随着反应温度的升高,产率逐渐下降;随着催化剂用量的增加,产率先增加后减少;随着原料配比的增加,产率逐渐增加趋于稳定。得出优化的工艺条件为:苯酚与对羟基苯甲醛的摩尔比为10∶1,对甲苯磺酸与对羟基苯甲醛质量比为1∶2,无水氯化铝与对羟基苯甲醛质量比为1∶6,反应时间为4h,温度为45℃,采用该工艺参数可使产率稳定在90%以上。纯化后的样品纯度高达99%以上。
- 郭杰夏涛张杰蔺向阳
- 关键词：合成工艺对羟基苯甲醛苯酚环氧树脂
- 以对甲苯磺酸为主催化剂合成三酚基乙烷的研究被引量：1
- 2014年
- 为了提高标题化合物THPE的产率、简化操作过程,以苯酚和乙酰丙酮为原料,选用对甲苯磺酸和3-巯基丙酸作催化剂,合成了标题化合物;采用红外光谱分析、1HNMR和液相色谱对标题化合物的结构和纯度进行了表征。通过单因素试验,考察了原料配比、主催化剂用量、助催化剂用量、反应温度和反应时间对产率的影响,得出标题化合物的最佳合成工艺为:n(苯酚)∶n(乙酰丙酮)=9∶1;m(对甲苯磺酸)∶m(乙酰丙酮)=1∶1;m(3-巯基丙酸)∶m(乙酰丙酮)=1∶7;反应温度55℃;反应时间24 h;THPE粗产品产率稳定在78%以上。同时对其纯化处理进行了研究,1次CH2Cl2和4次乙醇/水提纯后产品的纯度达到了99.86%。
- 夏涛郭杰张杰蔺向阳
- 关键词：乙酰丙酮
- 3-氨基-5-邻甲苯基-4H-1,2,4-三唑的合成工艺
- 2013年
- [目的]3-氨基-5-邻甲苯基-4H-1,2,4-三唑是具有多种抗菌活性的三唑类抗菌剂。介绍3-氨基-5-邻甲苯基-4H-1,2,4-三唑的合成工艺方法,并对工艺条件进行优化。[方法]以2-甲基苯甲酸和S-甲基异硫脲硫酸盐为原料,分3步反应合成3-氨基-5-邻甲苯基-4H-1,2,4-三唑。[结果]通过实验讨论了不同的物料比、反应时间及反应温度等因素对各步目标产物的产率和纯度的影响,确定出各步反应的最佳合成工艺条件。[结论]该合成工艺操作简便、反应条件温和、收率高、产品纯度高,适合工业化生产。
- 赫五卷张杰华万森
- 关键词：合成工艺
