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杜彬

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信经济管理金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇封装
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子器件
  • 1篇信贷
  • 1篇信贷业务
  • 1篇银行
  • 1篇商业银行
  • 1篇市场结构
  • 1篇企业
  • 1篇企业信贷
  • 1篇燃烧反应
  • 1篇自蔓延
  • 1篇自蔓延反应
  • 1篇下界
  • 1篇小企业信贷
  • 1篇小企业信贷业...
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇抗拉
  • 1篇抗拉强度

机构

  • 4篇华中科技大学
  • 1篇武汉光电国家...

作者

  • 4篇杜彬
  • 2篇吴丰顺
  • 1篇吴懿平
  • 1篇黎俊
  • 1篇李清乾
  • 1篇吕铭
  • 1篇邹健
  • 1篇王波

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇武汉理工大学...

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2009
  • 1篇2008
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
自蔓延反应薄箔技术研究进展被引量：1
2008年
简述自蔓延反应薄箔的基本结构、反应原理、制备方法以及应用于电子封装中的优势,结合目前的研究现状分析了该技术应用于电子封装需要考虑的因数、应用方向以及存在的问题。
李清乾吴丰顺邹健黎俊杜彬
关键词：燃烧反应电子封装
工商银行德州分行小企业信贷困境研究
伴随中国经济不断发展，量大面广的小企业开始广泛参与市场竞争，不但促进了市场配置资源基础性作用的发挥，也为建立和完善社会主义市场经济体制发挥了重要作用。近几年，政府相关部门不断出台促进小企业发展和解决小企业融资困境的办法和...
杜彬
关键词：商业银行小企业信贷业务市场结构风险管理
文献传递
Sn-8Zn-3Bi焊点微互连高度下界面反应及可靠性研究
电子产品的微型化进程推动倒装芯片技术在微电子封装中的应用并成为新一代芯片级和晶圆级等封装形式的主流技术，细间距的晶圆级封装要求采用高度<100μm的微焊点实现互连。当互连高度较小时，焊料体积与润湿面积的比值减小，大部分焊...
杜彬
关键词：电子器件芯片封装可靠性分析
文献传递
焊点高度对焊点微观组织和抗拉强度的影响
2009年
研究了不同SOH对焊点微观组织和抗拉强度的影响。用拉伸试验的方法在SOH低于100μm的条件下分析Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu和Cu/Sn-9Zn/Cu焊点的力学特性。结果表明,随着SOH的减少,针状的富Zn相在这2个焊点中逐渐减少。在Cu/Sn-9Zn/Cu焊点中会形成金属间化合物Cu5Zn8,在Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu焊点中形成一层金属间化合物Cu5Zn8和另一层Cu-Sn和Cu-Zn的混合相。Cu/Sn-9Zn/Cu焊点的极限抗拉强度会随SOH的减少而降低,而Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu焊点则相反。
吕铭杜彬吴丰顺王波吴懿平房跃波
关键词：SN-9ZN
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