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黎俊

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇引线
  • 1篇引线焊接
  • 1篇燃烧反应
  • 1篇自蔓延
  • 1篇自蔓延反应
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇焊点
  • 1篇封装
  • 1篇SN
  • 1篇I-A

机构

  • 2篇华中科技大学

作者

  • 2篇黎俊
  • 1篇杜彬
  • 1篇吴丰顺
  • 1篇李清乾
  • 1篇邹健

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
自蔓延反应薄箔技术研究进展被引量：1
2008年
简述自蔓延反应薄箔的基本结构、反应原理、制备方法以及应用于电子封装中的优势,结合目前的研究现状分析了该技术应用于电子封装需要考虑的因数、应用方向以及存在的问题。
李清乾吴丰顺邹健黎俊杜彬
关键词：燃烧反应电子封装
微互连高度下Sn-Bi-Ag焊点的界面反应及可靠性研究
随着电子产品微型化进程的加快，焊点互连间距也随之减小。而由于焊点界面金属间化合物(IMC: Intermetallic Compound)的本征脆性，随着焊点互连高度的降低，焊点的可靠性会受到直接影响。因此，探讨互连高度...
黎俊
关键词：引线焊接可靠性分析
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共1页<1>
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