杨琼
- 作品数：12 被引量：21H指数：3
- 供职机构：广东工业大学轻工化工学院更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程环境科学与工程理学更多>>
- S-羧乙基异硫脲鎓盐对化学镀镍的影响
- 2014年
- 研究了不同浓度的S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响,通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明,ATPN能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时,ATPN通过其分子中的S原子的电子效应,降低次磷酸根在镍表面的吸附能,因此随着ATPN的增加,次磷酸钠氧化加快,化学镀镍沉积速率加快。当ATPN添加量超过11 mg/L后,ATPN与镍形成很稳定的表面吸附配合物,减少了次磷酸钠在镍表面的吸附,因此随ATPN添加,次磷酸钠氧化受到抑制,沉积速率变小。当镍表面被ATPN完全覆盖,则会发生停镀或者不起镀。适宜的ATPN添加量为8～13 mg/L。
- 杨琼陈世荣汪浩罗小虎曹权根
- 关键词：酸性化学镀镍镀速
- 微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用被引量：5
- 2012年
- 介绍PCB制造过程中使用的酸性硫酸盐镀铜阳极的特点;普通磷铜阳极、微晶磷铜阳极材料的组织结构和电化学极化情况;以及微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的优点和应用。
- 陈世荣杨琼罗小虎罗观和陈志佳周湘陵
- 关键词：PCB电镀铜
- 活性炭粉末表面化学镀银被引量：1
- 2014年
- 研究了活性炭粉末表面化学镀银工艺。采用分光光度法动态测量化学镀过程中银离子浓度的变化,通过银沉积分数曲线、混合电位-时间曲线、扫描电镜、能谱分析以及电阻率测试等方法对比研究了活性炭吸附银后化学镀银、常规敏化活化化学镀银和活性炭吸附银后化学镀银再常规敏化活化化学镀银3种方法对活性炭化学镀银的影响。结果表明,活性炭吸附银后再常规敏化活化化学镀银得到的银镀层表面形貌最好,银的沉积率和表面覆盖率最高,达到79.16%,电阻率最低,达到3.8×10^(-2Ω).cm。以该方法镀银后的活性炭具有作为导电填料的潜力。
- 汪浩陈世荣杨琼王恒义谢金平范小玲
- 关键词：活性炭化学镀银导电填料电阻率
- 利用硝酸型退锡废液回收锡单质的研究被引量：2
- 2012年
- 研究一种清洁、低能耗、无副产物排放的从印制电路板硝酸型退锡废液中回收锡单质的方法。通过用絮凝剂、过滤方法得到锡酸沉淀;在高温条件下锡泥与浓盐酸反应生成锡离子,用还原剂将其中的锡离子还原成单质锡。最佳的反应条件为:100 ml退锡废液的絮凝剂及用量是5%聚丙烯酰胺14 ml;10 g锡酸的最佳浓盐酸用量40 ml,油浴温度140℃;最佳还原剂硼氢化钾的浓度1.2 mol/L,反应时间30 min。通过XRD表征,证实所制备的为锡单质。
- 汪浩陈世荣罗小虎杨琼肖应东郑利强张俊峰王甜
- 关键词：回收PCB
- 高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料被引量：4
- 2012年
- 叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。
- 陈世荣杨琼陈志佳周湘陵梁志立
- 关键词：印制电路板低磷微晶
- 银活化液在PCB化学镀铜的研究被引量：1
- 2013年
- 文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。
- 杨琼陈世荣汪浩曹权根王恒义谢金平范小玲
- 关键词：印制电路板化学镀铜
- PCB用硫酸铜的制备及有机物杂质的影响与处理方法被引量：1
- 2013年
- PCB用硫酸铜属于电镀级硫酸铜,文章介绍了PCB用硫酸铜的制备方法,分析了硫酸铜中有机物杂质的可能来源,简述了有机物杂质对电镀的影响以及清除有机物杂质的方法。
- 汪浩陈世荣杨琼王恒义谢金平范小玲
- 关键词：印制电路板硫酸铜除杂
- 纳米铜粉的制备——从PCB碱性蚀刻废液回收方法研究被引量：2
- 2013年
- 利用碱性蚀刻废液通过化学还原的方法制备纳米铜粉。在碱性条件下用NaBH4作还原剂;表面分散剂和保护剂用聚乙烯比咯烷酮(PVP)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB);研究结果表明,用碱性蚀刻废液制备纳米铜最佳的条件为:反应温度60℃,反应时间60 min,PVP与CTAB的用量为1:5,制备出来的纳米铜粉为单质铜,颗粒粒径在100nm以内。
- 罗小虎陈世荣杨琼谢金平吴耀程梁韵锐
- 关键词：印制电路板纳米铜粉
- 四羟丙基乙二胺–乙二胺四乙酸二钠体系快速化学镀铜被引量：3
- 2014年
- 采用四羟丙基乙二胺（THPED）–乙二胺四乙酸二钠（EDTA-2Na）配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜。研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为：CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37%甲醛14 mL/L,2,2′-联吡啶15 mg/L,K4Fe（CN）6 10 mg/L,2-巯基苯并噻唑（2-MBT）5 mg/L,pH 12.5~13.0,装载量3.0 dm2/L,温度40~45°C,时间20 min。在最佳工艺条件下,化学镀铜的沉积速率可达12.7μm/h,镀层表面平整、致密、光亮,背光级数达9级。
- 曹权根陈世荣杨琼汪浩王恒义谢金平范小玲
- 关键词：化学镀铜沉积速率稳定性
- 银活化液在PCB化学镀铜的研究
- 文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点，提出了一种银活化液，并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜，诱导时间快，可以节约成本。
- 杨琼陈世荣汪浩曹权根王恒义谢金平范小玲
- 关键词：印制电路板化学镀铜
