刘绪磊
- 作品数：4 被引量：11H指数：2
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：广西研究生教育创新计划更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 微型板-板连接器结构的仿真分析被引量：1
- 2008年
- 利用有限元分析软件ANSYS建立了SEL系列微型板-板连接器的试验有限元模型,以连接器簧片的加载压缩和卸载回弹过程为研究对象,分析了簧片完全压缩后的接触法向力及卸载回弹后的回弹高度,与SAMTEC公司的试验数据对比,误差都不超过10%,验证了所建立的簧片有限元模型的可靠性;然后根据实际应用,建立了应用有限元模型并进行仿真分析,分析结果表明:在实际应用中,连接器簧片会产生比试验时更大的塑性变形,回弹高度为0.45 mm,低于试验模型时的回弹高度0.565 mm;最后根据仿真结果进行预测可知,至少要在上PCB板上施加62N的压力才能保证SEL连接器正常工作。
- 刘绪磊周德俭黄春跃
- 关键词：接触压力有限元仿真
- 基于正交试验的板级电路模块热分析被引量：5
- 2009年
- 利用ANSYS的APDL参数化编程语言,建立了灌封电路模块的有限元模型。选取挠性印制电路板(FPCB)厚度、上、下灌封体厚度、空气对流系数和环境温度等7个参数作为关键因素,安排正交试验。结果表明:上、下灌封体厚度等因素都对灌封电路模块工作温度有显著影响,其中空气对流系数的影响最为显著。初始设计的灌封电路模块工作温度为460.94K,通过增加灌封体的厚度,选择高热导率的灌封材料,保证良好的通风散热,控制环境温度,可以将模块的工作温度降到329.11K。
- 刘绪磊周德俭黄春跃李永利
- 关键词：热分析正交试验
- 基于能量法的挠性电路模块热-结构灵敏度分析与优化
- 2009年
- 以挠性电路模块为研究对象的一种新的分析与优化方法,通过有限元方法对挠性电路模块进行热-结构耦合特性分析。利用灵敏度分析法,得出影响挠性电路模块热-结构耦合特性的主要因素,并将其作为优化的设计变量。基于能量理论,以挠性电路模块中能量最小化作为优化目标函数,温度作为约束变量。优化结果显示,能量优化率为4.39%,最高温度也有所降低,证明了此方法的可行性。
- 李永利周德俭张立强刘绪磊
- 关键词：能量法挠性电路灵敏度
- 基于挠性基板的高密度IC封装技术被引量：5
- 2009年
- 挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。
- 刘绪磊周德俭李永利
- 关键词：挠性印制电路IC封装高密度互连
