李永利
- 作品数：10 被引量：13H指数：3
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：广西研究生教育创新计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 基于局部灵敏度分析的挠性电路模块结构特性分析
- 以挠性电路模块为研究对象,通过参数化建模,并利用ANSYS灵敏度分析技术对影响挠性电路模块的结构应力的特定参数进行了研究,得到了挠性电路模块最大应力值对不同参数的灵敏度值。结果表明:芯片长度方向与挠性基板长度方向的夹角A...
- 李永利周德俭黄红艳
- 关键词：灵敏度结构特性
- 文献传递
- 基于正交试验的板级电路模块热分析被引量：5
- 2009年
- 利用ANSYS的APDL参数化编程语言,建立了灌封电路模块的有限元模型。选取挠性印制电路板(FPCB)厚度、上、下灌封体厚度、空气对流系数和环境温度等7个参数作为关键因素,安排正交试验。结果表明:上、下灌封体厚度等因素都对灌封电路模块工作温度有显著影响,其中空气对流系数的影响最为显著。初始设计的灌封电路模块工作温度为460.94K,通过增加灌封体的厚度,选择高热导率的灌封材料,保证良好的通风散热,控制环境温度,可以将模块的工作温度降到329.11K。
- 刘绪磊周德俭黄春跃李永利
- 关键词：热分析正交试验
- 基于能量法的挠性电路模块热-结构灵敏度分析与优化
- 针对电路模块产品设计实际所需,利用灵敏度分析和有限元方法,对其进行了热-结构耦合特性分析,得出影响电路模块热-结构耦合特性的主要因素,并将其作为优化的设计变量。在此基础上,基于能量理论,以挠性电路模块中能量最小化作为优化...
- 李永利周德俭黄红艳
- 关键词：能量法挠性电路灵敏度
- 文献传递
- CIMS环境下SMT产品柔性制造系统的分析与研究
- 2007年
- 目前，SMT技术的飞速发展，SMT产品制造系统的柔性化是大势所趋。本文是基于CIMS的环境下对SMT产品制造系统进行了分析，分析了在CIMS下SMT柔性制造系统的框架和主要特点。介绍了Petri网的基本概念及其在柔性制造系统的应用。
- 张立强吴兆华李永利
- 关键词：CIMSSMTFMS柔性制造系统
- 基于局部灵敏度分析的挠性电路模块结构特性分析
- 2008年
- 以挠性电路模块为研究对象，通过参数化建模，并利用ANSYS灵敏度分析技术对影响挠性电路模块的结构应力的特定参数进行了研究，得到了挠性电路模块最大应力值对不同参数的灵敏度值。结果表明：芯片长度方向与挠性基板长度方向的夹角A对最大应力的影响较大。为挠性电路模块的布局设计提供了理论依据。
- 李永利周德俭黄红艳
- 关键词：灵敏度结构特性
- 基于能量法的挠性电路模块热-结构灵敏度分析与优化
- 2009年
- 以挠性电路模块为研究对象的一种新的分析与优化方法,通过有限元方法对挠性电路模块进行热-结构耦合特性分析。利用灵敏度分析法,得出影响挠性电路模块热-结构耦合特性的主要因素,并将其作为优化的设计变量。基于能量理论,以挠性电路模块中能量最小化作为优化目标函数,温度作为约束变量。优化结果显示,能量优化率为4.39%,最高温度也有所降低,证明了此方法的可行性。
- 李永利周德俭张立强刘绪磊
- 关键词：能量法挠性电路灵敏度
- 基于正交试验法的高速背板焊点热疲劳可靠性分析
- 2009年
- 针对某特定电子整机的布局,研究了背板的备用线数量及接口布局;以高速互联背板焊点为研究对象,基于正交试验法,建立不同组合水平下的有限元分析模型;利用ANSYS软件,对背板焊点在热循环加载条件下的热应力分析,利用修正后的Coffin-Manson方程对其进行寿命预测,获得了较好的结果。
- 张立强吴兆华李永利陈小勇
- 关键词：背板热循环热疲劳寿命
- 基于挠性基板的高密度IC封装技术被引量：5
- 2009年
- 挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。
- 刘绪磊周德俭李永利
- 关键词：挠性印制电路IC封装高密度互连
- 基于蒙特卡罗法的QFN器件可靠性灵敏度分析
- 2009年
- 采用有限元软件,在热循环加载条件下,对四角扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-lead Package)器件进行了热疲劳可靠性分析。选取PCB焊盘长度等几个因素作为灵敏度分析的输入变量,热疲劳寿命作为输出变量。结果表明:影响QFN器件热疲劳寿命的主要因素依次是焊盘长度、焊盘宽度和焊盘弹性模量等,其灵敏度值分别为:–6.4848×10–1,6.0606×10–1和6.0000×10–1等。提出了提高QFN器件可靠性的方法。
- 李永利周德俭黄红艳
- 关键词：蒙特卡罗法QFN可靠性
- 基于多元线性回归的PBGA可靠性灵敏度分析被引量：3
- 2009年
- 基于全局灵敏度分析方法,研究了塑封球栅阵列(PBGA)的热机械疲劳可靠性,得出对PBGA热机械疲劳寿命影响较大的设计参数。利用正交试验法,建立BT基板弹性模量、PCB弹性模量和焊球半径不同水平组合下的PBAG有限元模型,并对其进行热应力分析,利用修正后的Coffin-Manson方程对其进行寿命预测。基于多元线性回归法,建立PBGA寿命与关键设计参数的函数关系,并对该方程的预测效果进行验证。结果表明预测结果可信。
- 李永利周德俭黄红艳张立强
- 关键词：多元线性回归全局灵敏度可靠性
