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初亚杰

作品数:2 被引量:8H指数:2
供职机构:江苏科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:江苏省自然科学基金江苏省高校自然科学研究项目更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇氮化
  • 2篇氮化硅
  • 2篇SI
  • 2篇TI/CU
  • 1篇陶瓷
  • 1篇高温
  • 1篇高温强度
  • 1篇TI

机构

  • 2篇江苏科技大学
  • 1篇南京理工大学

作者

  • 2篇初亚杰
  • 2篇邹家生
  • 1篇陈铮
  • 1篇赵其章
  • 1篇蒋志国
  • 1篇许志荣

传媒

  • 1篇焊接学报
  • 1篇航空材料学报

年份

  • 2篇2005
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si_3N_4陶瓷的研究被引量:3
2005年
采用Ti/Cu/N i中间层对S i3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对S i3N4/Ti/Cu/N i连接强度和界面结构的影响。结果表明:Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对S i3N4/Ti/Cu/N i二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;S i3N4/Ti/Cu/N i二次PTLP连接界面微观结构为S i3N4/反应层/Cu-N i固溶体层(少量的Cu-N i-Ti)/N i。
邹家生蒋志国初亚杰陈铮
关键词:氮化硅
Si_3N_4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si_3N_4二次部分瞬间液相连接强度被引量:7
2005年
采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接,研究连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni连接强度的影响,同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明,在该试验条件下,室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高,改变连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响;连接强度在试验温度400℃时达到最大,随后随试验温度升高,连接强度降低,但在800℃前,其高温强度具有很好的稳定性。
邹家生许志荣初亚杰赵其章
关键词:氮化硅高温强度
共1页<1>
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