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吴慧

作品数：7 被引量：22H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 7篇电子电信

主题

  • 3篇管壳
  • 2篇键合
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇真空封装
  • 1篇植球
  • 1篇探测器
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇钎焊
  • 1篇嵌入式
  • 1篇嵌入式存储
  • 1篇嵌入式存储器
  • 1篇自测试
  • 1篇自修复
  • 1篇内建自测试
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇回流焊

机构

  • 6篇北方通用电子...
  • 1篇中国人民解放...
  • 1篇电子部

作者

  • 7篇吴慧
  • 3篇欧阳径桥
  • 2篇王涛
  • 2篇张乐银
  • 1篇明源
  • 1篇李丙旺
  • 1篇张盛
  • 1篇李彪
  • 1篇向圆
  • 1篇王健
  • 1篇秦盼
  • 1篇徐春叶
  • 1篇谢斌

传媒

  • 6篇集成电路通讯
  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 2篇2012
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
管壳镀金层质量对键合强度的影响及解决措施
2012年
引线键合是微电路加工中最常用的键合方式之一，键合强度则是验证键合质量的最重要的标准。针对单片集成电路检验试验过程中发现的因管壳镀金层质量造成的键合脱键现象，通过分析验证，结合电镀工艺过程控制特点，提出解决方法，取得了明显效果。
吴慧明源
关键词：键合强度
平行缝焊工艺典型参数值的研究被引量：1
2015年
平行缝焊是集成电路封装的一种重要封装方式。在某些条件相对固定的时，可以对不同型号的系列管壳设置一组可共用的缝焊工艺典型参数。通过技术分析后，选择在同一生产线生产的不同型号管壳进行一系列试验验证，证明了一种缝焊参数在一定条件下完全可以延伸为广泛使用的典型缝焊参数。
欧阳径桥吴慧王得收
关键词：缝焊管壳平行缝焊
BGA植球工艺技术被引量：19
2013年
BGA(ball grid array)球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚,这不仅提高了封装密度,也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有:植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏/助焊剂、焊球等材料的详细介绍,详实阐述了植球工艺过程,并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述,提供了BGA植球工艺的检测方法,对植球工艺的可靠性进行了探讨。
李丙旺吴慧向圆谢斌
关键词：BGA植球回流焊
大腔体CPGA钎焊气密性工艺研究
2012年
随着半导体电路集成度逐年提高，芯片面积越来越大，引脚越来越多，大腔体CPGA封装应用日益增多。由于管壳腔体大，相应的封装面积也大，因而焊料熔融度一致性、盖板压力均匀性控制等成为工艺难题。这些难题导致大腔体陶瓷封装电路的成品率不高，成为封装工艺的生产瓶颈。通过优化工艺条件，改进工装夹具，可使钎焊成品率提高到90％以上。
王涛欧阳径桥张乐银吴慧
关键词：气密性钎焊
一种非制冷红外探测器封装方法被引量：1
2013年
通过设计尾部带气孔的管壳和新的封装工艺方法，即在常规的封装工艺基础上增加粘接制冷剂、粘接吸气剂、钎焊Ge玻璃、抽气、无氧铜抽气管钳封和钳封后密封加固几个工序，来达到非制冷红外探测器的真空封装要求。
吴慧欧阳径桥徐春叶王涛
一种嵌入式存储器的测试与修复方法被引量：1
2015年
嵌入式存储器是SOC设计中最常用的核，其测试和修复功能可以大大提高芯片的良率。一种存储器行修复的内建自修复结构，包括BIST控制电路、BISA自分析电路和EFUSE可编程熔丝。通过项目实例证明了该结构的可行性。该结构减少了外部测试接口及测试成本，适用于其它SOC芯片设计。
秦盼王健吴慧
关键词：嵌入式存储器内建自测试
硅铝丝引线键合可靠性分析
2014年
引线键合是集成电路组装的一项关键技术。根据引线键合工艺的原理，深入分析了芯片、键合丝、管壳、工装、工艺参数等方面对引线键合的可靠性影响，通过优化试验，从机理和实际工作上提出了几点改进措施与方法，以提高硅铝丝引线键合的质量。
吴慧张乐银张盛李彪
关键词：引线键合可靠性
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