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BGA植球工艺技术被引量：19: 2013年; BGA(ball grid array)球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚,这不仅提高了封装密度,也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有:植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏/助焊剂、焊球等材料的详细介绍,详实阐述了植球工艺过程,并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述,提供了BGA植球工艺的检测方法,对植球工艺的可靠性进行了探讨。; 李丙旺吴慧向圆谢斌; 关键词：BGA 植球回流焊

BGA技术之植球工艺: 2014年; 在BGA封装工艺中，植球工艺是其关键工艺。设计的专用网版为四个单元，每个单元有300个网孔，开孔侧壁倾斜度5°-9°，间距为1．27mm，植球时要确保焊料球分散布满所有网孔，焊接时的氮气保护是十分必要的。; 王涛向圆张乐银明源; 关键词：BGA 基板网板模拟芯片

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向圆