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李丙旺

作品数：2 被引量：19H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇植球
  • 1篇换能器
  • 1篇回流焊
  • 1篇工艺技术
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺
  • 1篇BGA
  • 1篇超声波

机构

  • 1篇电子部
  • 1篇北方通用电子...

作者

  • 2篇李丙旺
  • 1篇吴慧
  • 1篇向圆
  • 1篇朱芳
  • 1篇秦盼
  • 1篇谢斌

传媒

  • 1篇集成电路通讯
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
BGA植球工艺技术被引量：19
2013年
BGA(ball grid array)球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚,这不仅提高了封装密度,也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有:植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏/助焊剂、焊球等材料的详细介绍,详实阐述了植球工艺过程,并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述,提供了BGA植球工艺的检测方法,对植球工艺的可靠性进行了探讨。
李丙旺吴慧向圆谢斌
关键词：BGA植球回流焊
超声波检测技术及在封装工艺中的应用
2015年
在微电子封装工艺中超声波主要是用于对芯片、粘片、引线框架、塑封体、BGA等工艺及材料进行无损检测，可用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制、产品研发、工艺提升等。超声波在用于封装检测时需根据不同封装规格选择不同的换能器。
李丙旺秦盼朱芳
关键词：超声波换能器封装
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