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张志明

作品数:6 被引量:31H指数:4
供职机构:合肥工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家教育部博士点基金安徽省教育厅重点科研项目更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺理学更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 5篇镀层
  • 4篇复合镀
  • 3篇化学镀
  • 3篇化学复合镀
  • 3篇复合镀层
  • 2篇化学复合镀层
  • 2篇合金
  • 1篇电化学腐蚀
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米TIO2
  • 1篇金镀层
  • 1篇化学镀NI-...
  • 1篇化学镀NI-...
  • 1篇化学镀层
  • 1篇化学腐蚀
  • 1篇活性剂
  • 1篇光催化
  • 1篇合金镀
  • 1篇合金镀层
  • 1篇NI

机构

  • 6篇合肥工业大学

作者

  • 6篇张志明
  • 5篇黄新民
  • 4篇单传丽
  • 4篇林志平
  • 3篇吴玉程
  • 1篇舒霞
  • 1篇何美清
  • 1篇刘岩

传媒

  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇功能材料
  • 1篇应用化学
  • 1篇金属功能材料

年份

  • 2篇2008
  • 4篇2007
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
化学镀Ni-Cu-P合金镀层被引量:7
2007年
研究了化学镀镍-铜-磷镀液的组成、pH、温度等工艺参数对化学镀镍-铜-磷镀层镀速和组织性能的影响。通过透射电子显微镜和显微硬度仪等仪器对镀层的组织性能进行研究,从而得到组成与工艺对于镀层组织性能的影响规律,结果表明当热处理温度在400℃时,镀层的显微硬度最高,可以达到1080 HV。
张志明黄新民刘岩何美清
关键词:化学镀
表面活性剂对Ni-SiC复合电镀的影响被引量:14
2008年
以瓦特型镀镍液为母液,在一定的工艺条件下复合电沉积Ni-SiC镀层,选用三种典型表面活性剂,即非离子型表面活性剂OP-10,阳离子型十六烷基三甲基溴化铵(CTAB),以及阴离子型十二烷基苯磺酸钠(LAS),通过对比实验,研究了它们对Ni-SiC复合电镀的影响,结果表明,LAS能显著改善镀层的表面质量,但对粒子复合量的贡献不大;OP-10能显著提高镀层的粒子复合量和硬度;CTAB能有效提高SiC颗粒的悬浮性能,促进SiC粒子与金属镍的共沉积。
林志平黄新民舒霞张志明单传丽
关键词:表面活性剂NI-SIC复合镀层
Ni-P-纳米TiO2化学复合镀层工艺研究
用化学沉积法制备了纳米 Ni-P-TiO复合镀层。研究了 TiO含量 PH 值、温度等对沉积速度的影响, 及热处理温度对镀层硬度和磨损的影响。
张志明黄新民吴玉程单传丽林志平
关键词:化学复合镀
文献传递
Ni—P-纳米TiO2化学复合镀层工艺研究
2007年
用化学沉积法制备了纳米Ni-P-TiO2复合镀层。研究了TiO2含量PH值、温度等对沉积速度的影响,及热处理温度对镀层硬度和磨损的影响。
张志明黄新民吴玉程单传丽林志平
关键词:化学复合镀
Cu含量对Ni-Cu-P化学镀层组织结构和性能影响被引量:7
2008年
利用化学镀法制备出Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液中CuSO4·5H2O含量对合金镀层沉积速率和成分的影响。通过XRD和SEM表征了不同CuSO4·5H2O质量浓度下Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和表面形貌,运用极化曲线评价了合金镀层在质量分数为3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能。结果表明,随着镀液中CuSO4·5H2O质量浓度的增加,镀层沉积速率和P含量不断下降,Ni-P镀层中P的质量分数为14.98%。当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为1.0 g/L时,P的质量分数为4.21%;镀层中Cu的含量随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加而增加。当添加量为1.0 g/L时,镀层中Cu的质量分数达19.04%;镀层的结晶度随着Cu含量的上升不断增大,Cu的加入使镀层的表面形貌更加光滑;镀层的耐蚀性能随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加先上升后下降,当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为0.4 g/L时,Ni-Cu-P镀层表现出最优的耐蚀性能。
单传丽黄新民吴玉程张志明林志平
关键词:化学镀NI-CU-P
化学镀Ni-Cu-P合金及其纳米粒子复合镀研究
本文利用化学沉积的方法制备了Ni-Cu-P及不同纳米粒子化学复合镀层。确定了最佳工艺,分散方法和基体预处理方案。利用透射电镜/(TEM/)、扫描电镜/(SEM/)、X射线衍射/(XRD/)和能谱仪/(EDS/)对镀层的形...
张志明
关键词:化学镀化学复合镀电化学腐蚀光催化
文献传递
共1页<1>
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