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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇异质结
  • 1篇异质结双极型...
  • 1篇双极型
  • 1篇双极型晶体管
  • 1篇磷化铟
  • 1篇晶体管
  • 1篇光效
  • 1篇放大器
  • 1篇高光效
  • 1篇THD
  • 1篇DHBT
  • 1篇采样

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇李哲
  • 1篇黄杰
  • 1篇许中兵
  • 1篇付尧
  • 1篇许海通
  • 1篇崔泽英
  • 1篇胡志民
  • 1篇魏洪涛
  • 1篇付华亮
  • 1篇谷青博
  • 1篇张万生
  • 1篇方园
  • 1篇许春良
  • 1篇李远鹏
  • 1篇刘会东

传媒

  • 2篇通讯世界

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
探讨如何优化三维芯片测试时间
2022年
为解决三维芯片测试时间长、成本高等问题,简要分析了三维集成制造工艺及其优势,并从绑定前测试、绑定中测试以及绑定后测试等方面,对三维芯片测试技术进行研究。在此基础上,重点探讨三维芯片测试时间优化措施,以期为相关人员提供参考。
何朋李哲
基于InP DHBT工艺16 GS/s采样跟随放大器的设计
2022年
为了解决超高速数据采集和处理设备因前端芯片性能不足而引发的超高速数据转换器带宽不足、线性度低等问题,本文根据目前国内半导体工艺和集成电路设计的水平,对基于fT>170 GHz InP DHBT工艺的高宽带全差分采样跟随放大器(track-and-hold amplifier,THA)进行研究,提出了在6 V电源供电的情况下,采用开关射极跟随器(switched emitter follower,SEF)结构的THA设计方案。通过合理设计DHBT器件的尺寸和偏置电流,使DHBT器件工作在特征频率附近,整体功耗为840 mW。采用馈通消减技术降低谐波失真,测试显示总谐波失真为-31 dBc,无杂散动态范围(spurious free dynamic range,SFDR)为-31 dBc。基于高迁移率InP DHBT器件的设计,该全差分THA的采样率达到16 GS/s,以期为相关人员提供参考。
李哲许春良魏洪涛方园刘会东李远鹏
关键词:磷化铟异质结双极型晶体管THD
低成本高光效LED面光源标准模块
谷青博付华亮张万生黄杰崔泽英胡志民许中兵许海通付尧李哲
LED由于其亮度高、功耗低、寿命长、可靠性高、易驱动、环保等特点,已被广泛应用于交通、广告、仪器仪表的显示和景观照明中,并将在普通照明中大显身手。世界上生产和使用LED呈现急速上升的趋势。该课题通过对固晶、键合、封装等工...
关键词:
共1页<1>
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