李永海
- 作品数：11 被引量：53H指数：3
- 供职机构：上海交通大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程生物学交通运输工程更多>>
- 一种新型微机电系统共面波导传输线设计与数值分析被引量：1
- 2004年
- 提出了一种基于微机电系统(MEMS)技术的新颖桥式共面波导(BCPW)结构,采用准静态分析方法对其特征阻抗、导体损耗、介质损耗等基本参数进行了理论计算,并与传统共面波导进行了比较分析.结果表明,新设计具有无辐射损耗、宽阻、低损耗、对加工工艺要求低等优点.
- 蒋振新丁桂甫杨春生张永华李永海
- 关键词：微机电系统特征阻抗导体损耗介质损耗
- 生物芯片高效点样微悬臂梁针尖的设计和微细加工
- 本文系统介绍了两种点样针尖的设计和制备过程，详细地讲述了以二氧化硅作为点样针尖的材料，用RIE刻蚀、KOH湿法刻蚀等微细加工技术制备具有微米级尺寸的微悬臂梁点样针尖和中空锥形点样针尖，并用微悬臂梁点样针尖在Nanoarr...
- 李永海
- 关键词：生物芯片微阵列微细加工技术
- LIGA/准LIGA技术微电铸工艺研究进展被引量：33
- 2005年
- 微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电铸工艺是LIGA/准LIGA技术的核心内容,在MEMS技术领域有广泛应用。介绍了电铸和微电铸的原理和特点,系统分析了微电铸过程的电化学本质,综述了微电铸技术研究的最新进展,给出了一些为大家所共识的微电铸镍基本工艺规范。
- 李永海丁桂甫毛海平张永华
- 关键词：LIGA技术传质过程
- 基于微机电系统的倒置微带传输线及其制造方法
- 一种基于微机电系统的倒置微带传输线及其制造方法。属于通信技术领域。倒置微带传输线包括：介质衬底、信号线金属条带、左接地线金属条带、右接地线金属条带和金属膜桥。左右接地线金属条带和信号线金属条带都位于介质衬底的上表面，金属...
- 蒋振新丁桂甫李永海曹莹
- 文献传递
- 汽车工业用镀锌钢板的纳米改性
- 丁桂甫曹莹姚锦元杨春生蔡炳初赵小林沈天慧王志民李永海
- 课题背景：镀锌钢板是汽车工业的重要原材料，也是钢铁工业中有较高附加值的重要产品。由于对汽车钢结构耐腐蚀能力的要求不断提高，世界范围内近十年来对钢板镀锌工艺倾注了巨大努力，开发出许多种高抗腐蚀性的镀锌工艺，也有大批量镀锌工...
- 关键词：
- 关键词：镀锌钢板汽车纳米改性
- 电化学选择性刻蚀Cu/Ni牺牲层技术的研究被引量：1
- 2005年
- 牺牲层腐蚀技术结合MEMS技术是制作三维可动微机构的一个重要加工手段。采用电位控制的电化学释放牺牲层技术,对2种不同刻蚀液下的Cu/Ni叠层结构分别进行了电化学腐蚀,并测量了其伏安特性,结果表明:电位控制的电化学腐蚀能很好地进行有选择性刻蚀Cu/Ni牺牲层。
- 李永海丁桂甫张永华曹莹
- 关键词：电化学腐蚀选择性刻蚀牺牲层技术
- 复合电沉积制备镍基纳米碳管复合材料的方法
- 一种复合电沉积制备镍基纳米碳管复合材料的方法，以能够沉积镍或者镍合金的各种常用镀液体系作为基础镀液，将经过常规纯化除杂处理的纳米碳管作为添加剂加入其中，构成能够沉积金属基纳米碳管复合材料的新型复合镀液，然后按照一般电镀/...
- 丁桂甫李永海曹莹
- 文献传递
- 基于微机电系统的倒置微带传输线及其制造方法
- 一种基于微机电系统的倒置微带传输线及其制造方法。属于通信技术领域。倒置微带传输线包括：介质衬底、信号线金属条带、左接地线金属条带、右接地线金属条带和金属膜桥。左右接地线金属条带和信号线金属条带都位于介质衬底的上表面，金属...
- 蒋振新丁桂甫李永海曹莹
- 文献传递
- MEMS中的牺牲层技术被引量：15
- 2005年
- MEMS技术作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用中的关键,用以实现结构悬空和机械可动。本文介绍了MEMS技术发展中的几种牺牲层技术,并进行了简要评述。
- 张永华丁桂甫李永海蔡炳初
- 关键词：微电子机械系统牺牲层多孔硅光刻胶
- LIGA技术微电铸镍的电化学研究被引量：5
- 2005年
- 微电铸工艺兼具掩膜电镀和厚膜结构电铸的双重特征。采用线性电位扫描和电化学交流阻抗等电化学测量技术 ,对高深宽比掩膜条件下微电铸镍的电极反应动力学过程进行了初步研究。结果显示 ,高深宽比掩膜使扩散传质过程更容易成为电极反应的控制因素 ,并由此导致深层微电铸结构疏松多孔等缺陷。提高电镀过程传质能力的改良工艺能够显著改善微电铸镍结构的整体品质。
- 李永海丁桂甫张永华曹莹赵小林
- 关键词：电铸镍LIGA技术高深宽比传质过程电镀过程微电铸
