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王国忠
作品数:
2
被引量:4
H指数:1
供职机构:
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
彩霞
中国科学院上海微系统与信息技术...
程兆年
中国科学院上海微系统与信息技术...
徐步陆
中国科学院上海微系统与信息技术...
黄卫东
中国科学院上海微系统与信息技术...
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中国科学院
作者
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王国忠
1篇
黄卫东
1篇
徐步陆
1篇
程兆年
1篇
彩霞
年份
1篇
2001
1篇
1999
共
2
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高密度电子封装材料基础研究
程兆年
王国忠
彩霞
徐步陆
黄卫东
高密度电子封装是目前集成电路发展的一个瓶颈问题。该项目从连续介质力学角度出发,基于塑性变形和蠕变变形产生于同一机制即位错运动,建立统一型粘塑性本构方程来研究SnPb焊料的形变行为;建立了统一型本构方程,通过有限元模拟建立...
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电子封装材料
电子封装SnPb钎料焊点可靠性研究
该文针对电子封闭SnPb钎料焊点的可靠性问题,就以下内容开展研究:1.SnPb钎料合金的统一型粘塑性Anand本构方程;2.侄装焊复合SnPb钎料焊点形态研究及其对焊点可靠性的影响;3.芯片尺度封装SnPb焊点热循环可靠...
王国忠
关键词:
热循环
可靠性
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