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王国忠

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇热循环
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇封装

机构

  • 2篇中国科学院

作者

  • 2篇王国忠
  • 1篇黄卫东
  • 1篇徐步陆
  • 1篇程兆年
  • 1篇彩霞

年份

  • 1篇2001
  • 1篇1999
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
高密度电子封装材料基础研究
程兆年王国忠彩霞徐步陆黄卫东
高密度电子封装是目前集成电路发展的一个瓶颈问题。该项目从连续介质力学角度出发，基于塑性变形和蠕变变形产生于同一机制即位错运动，建立统一型粘塑性本构方程来研究SnPb焊料的形变行为；建立了统一型本构方程，通过有限元模拟建立...
关键词：
关键词：电子封装材料
电子封装SnPb钎料焊点可靠性研究
该文针对电子封闭SnPb钎料焊点的可靠性问题,就以下内容开展研究:1.SnPb钎料合金的统一型粘塑性Anand本构方程;2.侄装焊复合SnPb钎料焊点形态研究及其对焊点可靠性的影响;3.芯片尺度封装SnPb焊点热循环可靠...
王国忠
关键词：热循环可靠性
文献传递
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