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黄传实

作品数：8 被引量：1H指数：1
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇电镀
  • 4篇电镀铜
  • 4篇镀铜
  • 4篇夹具
  • 4篇TSV
  • 3篇封装
  • 3篇残余应力
  • 2篇导轨
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇定位装置
  • 2篇原子力显微镜
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇卸载
  • 2篇精确控制
  • 2篇开裂
  • 2篇夹持
  • 2篇封装设备
  • 2篇铜
  • 1篇电子封装

机构

  • 8篇北京工业大学

作者

  • 8篇黄传实
  • 7篇秦飞
  • 7篇刘程艳
  • 6篇武伟
  • 4篇安彤

年份

  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 4篇2013
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置
本实用新型为一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置，由红外热像仪夹持部分和待测试样载台两部分组成。所述红外热像仪夹持部分由底座、固定螺栓、立柱、紧固螺栓、顶架、手柄、螺杆、活动支架、热像仪组成；红外热像仪夹持部...
秦飞刘程艳黄传实
文献传递
一种用于TSV填充铜残余应力测量的加热装置
一种用于TSV填充铜残余应力测量的加热装置，属于封装设备技术领域，包括夹具部分、加热部分和调整载台部分。本发明夹具上的导轨结构可满足一次装卡即可对TSV转接板上的所有铜柱的压出应力进行测量，导轨底面上的缝隙可满足调整一次...
秦飞黄传实武伟安彤刘程艳
文献传递
一种用于测量铜填充TSV孔界面强度的测试方法
一种用于测量铜填充TSV孔界面强度的测试方法，属于三维电子封装测试领域。使用纳米压痕仪将TSV电镀铜柱从TSV通孔中压出，得到压出过程中压头上的载荷/位移曲线，并在压出的不同阶段进行卸载再加载，得到卸载、加载曲线。并使用...
秦飞黄传实武伟刘程艳
文献传递
一种用于TSV填充铜残余应力测量的加热装置
一种用于TSV填充铜残余应力测量的加热装置，属于封装设备技术领域，包括夹具部分、加热部分和调整载台部分。本发明夹具上的导轨结构可满足一次装卡即可对TSV转接板上的所有铜柱的压出应力进行测量，导轨底面上的缝隙可满足调整一次...
秦飞黄传实武伟安彤刘程艳
文献传递
一种用于测量铜填充TSV孔界面强度的测试方法
一种用于测量铜填充TSV孔界面强度的测试方法，属于三维电子封装测试领域。使用纳米压痕仪将TSV电镀铜柱从TSV通孔中压出，得到压出过程中压头上的载荷/位移曲线，并在压出的不同阶段进行卸载再加载，得到卸载、加载曲线。并使用...
秦飞黄传实武伟刘程艳
文献传递
一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置
一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置，属于三维电子封装测试领域。其包括簧片、夹具底座、精密位移台、夹具座、调整臂、螺钉，其中夹具底座上有导轨，导轨底面上有长方形缝隙，实验时试样可沿导轨滑动，试样上的每排铜...
秦飞黄传实武伟安彤刘程艳
文献传递
TSV-Cu结构应力测试装置与测试方法研究
TSV(Through Silicon Via)技术因为其低功耗、体积小等优势逐渐被应用到三维电子封装中。但是由于TSV的结构和使用的材料的特点，使得TSV结构在封装器件服役的过程中会面临很严重的可靠性问题，这些问题阻碍...
黄传实
关键词：剪切强度残余应力电子封装
一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置
一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置，属于三维电子封装测试领域。其包括簧片、夹具底座、精密位移台、夹具座、调整臂、螺钉，其中夹具底座上有导轨，导轨底面上有长方形缝隙，实验时试样可沿导轨滑动，试样上的每排铜...
秦飞黄传实武伟安彤刘程艳
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