康布熙
- 作品数：120 被引量：768H指数：19
- 供职机构：河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：河南省科技攻关计划国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信交通运输工程更多>>
- 快速凝固Cu-Cr-Zr-Mg合金时效析出与再结晶的交互作用及其对性能的影响被引量：20
- 2000年
- 本文研究了快速凝固Cu -Cr -Zr -Mg合金在时效过程中 ,析出与再结晶的交互作用及其对显微硬度的影响。研究结果表明 :形变使得快速凝固合金时效析出相更加细小弥散 ,析出过程先于再结晶过程 ,并对再结晶的形核和长大过程产生阻碍作用。使得冷变形后的合金在较高温度下时效 ,仍可达到较高的硬度 ,如冷变形 4 0 %的合金在 50 0℃时效 30min ,其显微硬度值可达Hv2 2 0。
- 刘平曹兴国康布熙黄金亮顾海澄
- 关键词：快速凝固再结晶铜合金时效硬化
- 纳米吸波材料的研究与开发
- 任凤章巩晓阳董企铭田保红刘平康布熙李佩泉
- 该项目研制一种用于家用电器或人体防护的纳米吸波材料，减少环境中的电磁波污染。所制备的纳米铁粉吸波塑料：厚度约4～6mm，吸波频宽在0.1～1GHz时最大衰减率小于-3.5dB，吸波频宽在7～15GHz时最大衰减率小于-1...
- 关键词：
- 关键词：纳米材料吸波材料
- 轿车同步器锰黄铜齿环精锻后的热处理及组织性能研究
- 本文研究了热处理工艺对HMn59-2-1-0.5锰黄铜齿环组织及性能的影响,结果表明:齿环热精锻成形后采用直接风冷、空冷的冷却方式及750℃固溶200℃时效1h均可满足齿环α≤5%及HB=168±8的组织及性能要求;锻后...
- 康布熙刘平周伯楚郭淑梅
- 关键词：同步器齿环时效处理
- 文献传递
- 微量稀土对Cu-Ag接触线性能的影响被引量：18
- 2004年
- 接触线(又称电车线)是电气化铁路接触网的主要元件。随着电气化列车向高速、重载的发展,对接触线提出了高强度、高导电、耐高温等多方面性能上的更高要求。本文研究了稀土对电气化铁路用接触线Cu 0.1Ag的强度、硬度、导电性和耐高温性等的影响。结果表明:微量稀土元素的加入可以提高银铜接触线的强度、硬度和耐热性,强度可达470MPa,相对于银铜接触线提高了73MPa;而对银铜接触线的导电性影响很小。
- 贾淑果刘平康布熙田保红郑茂盛周根树
- 关键词：电气化铁路稀土高强高导
- 大规模集成电路用高强度高导电引线框架材料Cu-Cr-Zr合金的研究
- 董企铭李鑫成刘平田保红苏娟华王碧文康布熙郭素梅赵冬梅巩晓阳
- Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金属时效强化型合金，该项目首先研究了时效温度、时间及时效前变形量对合金时效后的组织与性能的影响，结果表明：合金在600℃时效时可获得较高的导电性；而在450-470℃温度范围...
- 关键词：
- 关键词：集成电路引线CU-CR-ZR合金
- 时效及冷变形对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金组织及性能的影响被引量：8
- 2003年
- 本文分析了时效及时效后的冷变形对合金组织及性能的影响 ,并探讨了二级时效对变形后合金的硬度和导电率的影响规律 ,结果表明 ,经适当的分级时效工艺处理后 ,合金的硬度可达 2 4 0Hv以上 ,导电率可达4 5
- 张凌峰刘平康布熙赵冬梅田保红董企铭
- 关键词：时效冷变形显微硬度导电率
- 基于氧在固态铜中进行非稳态扩散的动力学研究
- 在内氧化动力学实验的基础上,研究了铝质量分数为0.19﹪、0.42﹪、0.72﹪和0.94﹪的铜铝合金平板形试样在1023K、1123K、1223K和1273K温度下的内氧化动力学,并采用定量金相技术测量了内氧化层的深度...
- 李红霞田保红林阳明康布熙刘平
- 关键词：铜铝合金内氧化动力学
- 文献传递
- Cu-Cr-Zr-Ce合金时效特性的研究被引量：12
- 2004年
- 研究了时效参数和变形量对Cu-0.35Cr-0.038Zr-0.055Ce合金性能的影响。结果表明:合金经920℃×1h固溶后,在500℃时效2h可获得较高的导电率和硬度;时效前对合金加以冷变形可加速第二相的析出,如合金经60%变形后在500℃时效0.5h时,导电率可达69.0%IACS,显微硬度达152.8HV,而固溶后直接时效导电率仅为56.3%I-ACS,显微硬度为130HV;微量稀土元素Ce的加入,使合金的显微硬度提高了18～25HV,而导电率略有降低。
- 李伟刘平苏娟华刘勇康布熙田保红
- 关键词：CU-CR-ZR合金时效冷变形导电率显微硬度
- 加工硬化效应对Cu-3.2Ni-0.75Si合金时效组织和性能的影响被引量：5
- 2003年
- 利用显微硬度法研究了Cu 3 .2Ni 0 .75Si合金不同时效组织的加工硬化效应对合金组织和性能的影响。研究表明 ,Cu 3 .2Ni 0 .75Si合金中Ni2 Si相的大小和分布对合金时效硬化效应产生显著的影响 ,4 5 0℃×8h时效组织加工硬化效应最大 ,变形量为 80 %时 ,显微硬度增幅在Hv60左右 ;5 5 0℃× 8h时效组织随变形量增加其硬度变化最平缓 ,变形量为 80 %时 ,显微硬度增幅仅为Hv1 0左右。随着变形量的增加 ,合金的导电率缓慢下降 ,80 %变形后 ,4 5 0℃× 4h、4 5 0℃× 8h和 5 0 0℃× 8h的时效组织导电率均下降 6%IACS左右 ,而5 5 0℃×
- 娄花芬赵冬梅董企铭刘平康布熙黄金亮
- 关键词：显微硬度法时效导电率铜合金集成电路
- 时效对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响被引量：22
- 2002年
- 研究了热处理工艺对 Cu- Fe- P合金显微硬度及导电率的影响。结果表明 ,采用常规时效处理工艺其导电率很难达到性能要求 ,而对冷变形后的合金予以分级时效则可以满足要求 ,其导电率可达 6 6 .1% IACS,硬度可达 119HV。
- 袁振宇董企铭刘平康布熙赵冬梅田保红
- 关键词：CU-FE-P合金显微硬度导电率分级时效
