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方鲲

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：吉林大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇电子电气
  • 2篇室温固化
  • 2篇邻苯二甲酸酯
  • 2篇硅酸
  • 2篇封装
  • 2篇封装材料
  • 1篇有机硅
  • 1篇有机硅改性
  • 1篇有机硅改性环...
  • 1篇树脂
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米SIO2
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇硅改性
  • 1篇改性
  • 1篇改性环氧
  • 1篇改性环氧树脂

机构

  • 2篇吉林大学

作者

  • 2篇黄劲松
  • 2篇方鲲
  • 2篇杨开霞
  • 2篇侯晶莹
  • 2篇刘式墉
  • 2篇赵毅
  • 2篇李传南

年份

  • 1篇2003
  • 1篇2000
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
含纳米硅基氧化物的有机硅改性环氧树脂封装材料及其应用
本发明涉及一种含有经表面活性极性处理的纳米硅基氧化物SiO<Sub>2-x</Sub>的有机硅改性环氧树脂单组份室温固化封装材料。封装材料中包含(重量比)：92.0-96.0%的有机硅改性环氧树脂基质(其中有机硅∶环氧树...
方鲲赵毅黄劲松李传南杨开霞侯晶莹刘式墉
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纳米硅基氧化物改性的有机硅/环氧树脂封装材料
本发明涉及一种经表面活性处理后的纳米SiO<Sub>2－x</Sub>改性的有机硅/环氧树脂(PDMS/E<Sub>44</Sub>)单组份室温固化封装材料。封装材料中包含有:92.0—96.0%的有机硅/环氧基质、0....
方鲲赵毅黄劲松李传南杨开霞侯晶莹刘式墉
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