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林俊明

作品数:50 被引量:0H指数:0
供职机构:广东工业大学更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 49篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 29篇射频
  • 27篇功率放大
  • 25篇功率放大器
  • 25篇放大器
  • 22篇射频功率
  • 22篇射频功率放大...
  • 20篇电路
  • 12篇增益
  • 12篇晶体管
  • 10篇信号
  • 10篇漏极
  • 10篇功率增益
  • 7篇信号源
  • 7篇射频信号
  • 7篇射频信号源
  • 7篇功率效率
  • 6篇低压差
  • 6篇低压差线性稳...
  • 6篇偏置
  • 6篇稳压

机构

  • 50篇广东工业大学

作者

  • 50篇林俊明
  • 44篇余凯
  • 34篇张志浩
  • 14篇黄亮
  • 11篇陈锦涛
  • 11篇朱晓锐
  • 8篇李嘉进
  • 7篇李思臻
  • 4篇郑耀华
  • 3篇林旭昇
  • 3篇王晗
  • 3篇詹志鹏
  • 3篇陈旭韩
  • 3篇吴志雄
  • 3篇黄裕樑
  • 3篇孙盛
  • 3篇黄海波
  • 3篇朱增顶
  • 3篇梁恒军
  • 3篇王家燃

年份

  • 3篇2019
  • 3篇2018
  • 5篇2017
  • 34篇2016
  • 3篇2015
  • 2篇2013
50 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
双模效率增强型线性功率放大器
本实用新型公开一种双模效率增强型线性功率放大器,包括LIPA结构的两级功率放大电路和输出电路,其中,LIPA结构的两级功率放大电路由45度移相两级放大分支电路和负45度移相两级放大分支电路构成,其特征在于:输出电路包括分...
李嘉进章国豪蔡秋富陈锦涛余凯林俊明
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一种SOI CMOS射频开关电路结构
本发明公开一种SOI CMOS射频开关电路结构,包括带隙基准电路、低压差线性稳压器、解码器、电平转换电路以及相对电压偏置开关核电路,逻辑电平连接至所述解码器的输入端;所述带隙基准电路的输出端连接至所述低压差线性稳压器的输...
张志浩章国豪林俊明余凯李思臻黄亮
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一种射频功率放大器输出匹配电路结构
本实用新型公开了一种射频功率放大器输出匹配电路结构,包括功率放大管,扼流电感,功率放大管输出端电容,二次谐波网络以及宽带匹配网络;二次谐波网络为二端网络;宽带匹配网络包括由电感电容组成的带通匹配网络,以及隔直电容。本实用...
林俊明章国豪张志浩余凯郑耀华
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自补偿定向耦合器
本发明公开一种自补偿定向耦合器,包括多层基板、主线路和副线路,所述主线路和副线路位于多层基板中不同的层,所述主线路中的射频信号被耦合到副线路中,所述副线路为Z形结构。本发明提出了一种新的“Z形”耦合器结构,把副线路设计为...
蔡秋富章国豪李嘉进黄敬馨陈景涛林俊明
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一种高线性度的堆叠结构的射频功率放大器
本发明公开了一种高线性度的堆叠结构的射频功率放大器,包括输入匹配电路,输出宽带匹配电路,偏置电路A,偏置电路B,以及至少由两个晶体管漏极源极相连堆叠起来的功率放大电路;信号源通过输入匹配电路连接功率放大电路的最底层的晶体...
林俊明章国豪张志浩余凯黄亮
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一种双频等分威尔金森功分器及设计方法
本发明公开了一种双频等分威尔金森功分器及设计方法,一种双频等分威尔金森功分器,包括分别连接有负载的第一端口、第二端口和第三端口,第一段传输线网络,第二段传输线网络,以及RLC并联谐振网络;第一段传输线网络由第一传输线和第...
林俊明章国豪张志浩余凯唐杰朱晓锐蔡秋富
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一种具有体区自适应偏置功能的CMOS SOI射频开关结构
本发明涉及射频开关领域,尤其涉及一种具有体区自适应偏置功能的CMOS SOI射频开关结构,包括若干电阻、若干BC nMOS开关管和若干FB nMOS偏置管,将BC nMOS开关管的体区连接到“二极管连接”的FB nMOS...
张志浩章国豪余凯李思臻黄亮陈思弟林俊明
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双模效率增强型线性功率放大器
本发明公开一种双模效率增强型线性功率放大器,包括LIPA结构的两级功率放大电路和输出电路,其中,LIPA结构的两级功率放大电路由45度移相两级放大分支电路和负45度移相两级放大分支电路构成,其特征在于:输出电路包括分支电...
李嘉进章国豪蔡秋富陈锦涛余凯林俊明
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一种双频等分威尔金森功分器
本实用新型公开了一种双频等分威尔金森功分器,一种双频等分威尔金森功分器,包括分别连接有负载的第一端口、第二端口和第三端口,第一段传输线网络,第二段传输线网络,以及RLC并联谐振网络;第一段传输线网络由第一传输线和第二传输...
林俊明章国豪张志浩余凯唐杰朱晓锐蔡秋富
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用于射频电器的FPBGA封装基板
本发明公开一种用于射频电器的FPBGA封装基板,包括基板本体,所述基板本体上划分出间隔分布的多个接地焊盘区,每个接地焊盘区内设有多个间隔分布的接地焊球,多个信号焊球分布在基板本体的边缘和中心部;所述接地焊球与信号焊球的比...
陈锦涛章国豪朱晓锐区力翔余凯林俊明
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共5页<12345>
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