蒋玉齐
- 作品数：10 被引量：48H指数：4
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划中国科学院知识创新工程重要方向项目国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程理学更多>>
- Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究被引量：3
- 2004年
- 研究了Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺,对等离子体处理、键合气氛、压力以及Sn层厚度等因素对焊层的键合强度的影响进行了分析和优化。实验表明,等离子体处理过程的引入是保证键合质量的重要因素,在功率500W、时间200s的处理条件下,得到了最大的键合强度;而键合气氛对键合质量有显著的影响,在真空环境下,能得到最佳的键合质量;压力对键合质量的影响较小,施加较小的压力(0.05MPa)即能得到较大的剪切强度;而Sn层厚度对键合质量的影响极小,而较薄的厚度能够缩短键合时间。在最优化条件下,得到的键合强度值全部达到了美军标规定的6.25MPa的强度要求(对于2mm×2mm芯片)。
- 杜茂华蒋玉齐罗乐
- 关键词：芯片键合等温凝固微结构
- 高量程MEMS加速度计灌封后的动态响应
- 2004年
- 对双悬臂梁高量程MEMS加速度传感器的封装结构进行了1×105g峰值的半正弦加速度冲击载荷下的有限元响应分析。灌封胶弹性模量的变化对加速度计的输出信号(输出电压、悬臂梁的挠度)的影响可以忽略。输出电压曲线的峰值与解析解接近。加速度计的悬臂梁表现为有阻尼下的受迫振动,并表现出悬臂梁的固有频率特性。输出信号的峰值与加速度载荷的峰值均呈很好的线性关系。灌封胶的弹性模量大于4GPa时胶已经足够硬,适宜用于保护芯片。
- 蒋玉齐程迎军张鲲李昕欣罗乐
- 关键词：灌封有限元分析MEMS
- 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟被引量：3
- 2005年
- 结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计.
- 程迎军蒋玉齐许薇罗乐
- 关键词：MEMS真空封装
- 高量程MEMS加速度计封装研究
- 高量程MEMS加速度传感器是测量高冲击过程的核心器件.由于加速度很高(几万g~几十万g),封装成为器件制造的难点与器件可靠性的关键所在.该论文对一种先进的高量程双悬臂梁压阻式MEMS加速度传感器的封装进行了系统研究.
- 蒋玉齐
- 关键词：圆片级封装模态分析BCB
- 文献传递
- COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力被引量：1
- 2002年
- 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。
- 孙志国黄卫东蒋玉齐罗乐
- 关键词：COB封装芯片基板硅压阻传感器残余应力
- 板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变被引量：4
- 2002年
- 利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况 ,以及在热处理过程中应力的演化过程 .研究表明 ,若粘合剂固化后在空气中储存 2 0天 ,应力将在后续热处理过程中急剧增加 ;而固化后接着经历峰值为 15 0℃左右的热处理过程 ,则可以使残余应力稳定在一个相对低的值 .
- 孙志国张群黄卫东蒋玉齐程兆年罗乐
- 关键词：板上芯片残余应力半导体芯片
- 多芯片组件散热的三维有限元分析被引量：20
- 2004年
- 基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。
- 程迎军罗乐蒋玉齐杜茂华
- 关键词：多芯片组件热设计有限元法
- 高量程MEMS加速度计封装工艺研究被引量：4
- 2005年
- 对一种先进的双悬臂梁高量程MEMS加速度计的单芯片封装工艺进行了失效机理分析。手工粘贴芯片盖板可靠性不高,加速度计失效是由于胶粘剂(粘贴胶或灌封胶 )从芯片盖板和芯片的间隙流淌进入悬臂梁的过载保护间隙,阻碍了悬臂梁的摆动。高量程加速度计采用单芯片封装方法时,存在芯片正面和背面保护的可靠性问题,更好的封装方法是采用圆片级封装。黑胶不适宜用作加速度计的贴片胶,至少使用聚酰亚胺膜作背面保护时如此。
- 蒋玉齐程迎军许薇张鲲李昕欣罗乐
- 关键词：胶粘工艺圆片级封装
- 灌封胶封装对高量程MEMS加速度计动态性能的影响被引量：1
- 2005年
- 利用有限元模拟方法,对一种压阻式高量程MEMS加速度计进行了10万g峰值的半正弦加速度脉冲下的响应分析.灌封胶弹性模量的变化对高量程加速度计输出电压信号的影响可以忽略,且模拟输出电压的峰值与解析解接近.应力分析表明,芯片粘结胶、芯片与芯片盖板之间封接胶环的等效应力均随灌封胶弹性模量的增加而减小;弹性模量在4GPa以上的灌封胶适宜用来保护芯片.动态有限元模拟结果与自由落杆测试结果接近.
- 蒋玉齐程迎军张鲲李昕欣罗乐
- 关键词：灌封弹性模量有限元分析
- 灌封对高量程微机械加速度计封装的影响被引量：7
- 2004年
- 灌封是高量程微机械加速度计实用化的一个关键步骤。文中根据自制的一种压阻式高量程micro electro me chanicalsystem(MEMS)加速度计芯片及一种实用的封装结构 ,对其有限元模型进行模态分析和高g值加速度载荷下的响应分析。封装结构的模态频率随着灌封胶弹性模量的增大而增大。但弹性模量过小时 ,模态频率反而比未灌封时低 ,可能会干扰输出信号。对器件加载 10万g加速度表明 ,器件的模拟输出电压值随着灌封胶弹性模量或密度的增加而缓慢减小。模拟输出电压值与解析解很接近。
- 蒋玉齐杜茂华罗乐
- 关键词：灌封封装有限元模态分析弹性模量
