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李玉增

作品数：24 被引量：127H指数：6
供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
相关领域：电子电信经济管理电气工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 10篇电子电信
  • 6篇经济管理
  • 4篇电气工程
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇理学
  • 1篇冶金工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 10篇半导体
  • 5篇硅材料
  • 4篇电池
  • 4篇锂离子
  • 4篇锂离子电池
  • 4篇离子
  • 4篇离子电池
  • 3篇导体
  • 3篇金属
  • 3篇富勒烯
  • 3篇半导体材料
  • 3篇半导体工业
  • 3篇硅
  • 2篇单晶
  • 2篇氮化
  • 2篇氧化铟
  • 2篇氧化铟锡
  • 2篇碳化硅
  • 2篇半导体薄膜
  • 2篇ITO薄膜

机构

  • 24篇北京有色金属...

作者

  • 24篇李玉增
  • 3篇杨遇春
  • 3篇钱九红
  • 2篇赵谢群
  • 1篇李群
  • 1篇邱向东
  • 1篇万群
  • 1篇高静微
  • 1篇卢世刚

传媒

  • 9篇稀有金属
  • 4篇半导体技术
  • 3篇世界有色金属
  • 2篇电池
  • 1篇有色金属（冶...
  • 1篇科技导报
  • 1篇电源技术
  • 1篇广东电子
  • 1篇有色金属技术...
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇1999
  • 4篇1998
  • 5篇1997
  • 4篇1996
  • 7篇1995
  • 2篇1993
  • 1篇1990
共 24 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
富勒烯及其金属掺杂材料的研究与应用被引量：3
1998年
综述了富勒烯特别是金属富勒烯的独特结构、性能与应用潜力，着重阐明其开发现状、应用前景与存在问题。
李玉增
关键词：富勒烯金属富勒烯
生物技术与有色金属的发展被引量：5
1995年
从生物冶金、仿生合成与生体材料三个方面闸述了生物技术与有色金属冶金和有色金属材料的关系。指出了生物技术在解决资源、能源和环保生态问题等方面的优越性，及其对提高人类生活质量、开发有色金属高附加值产业的重大意义。
杨遇春李玉增
关键词：生物冶金仿生合成环境保护
硅材料科学与工程的现状及我国的对策被引量：2
1993年
一、硅材料的发展趋势为满足微电子和电力电子器件制造的需要,现代半导体硅材料产品已进入以优质大直径高精度加工硅片为主体的新阶段,这种高精密度、高洁净度和无尘防静电包装的抛光硅片,已达到可以直接进入集成电路生产线的水平。发展趋势主要有三个方面: 其一是研制和生产大直径直拉硅单晶(CZ—Si)的切磨抛光片,用作微电子集成电路或分立器件生产的芯片材料。目前日本、美国和德国等都在生产直径150～200毫米的精细抛光硅片,实验室中已能控制直径300～400毫米的CZ硅单晶。我国国家半导体材料工程研究中心也已拉制出直径150毫米的CZ硅单晶。
李玉增
关键词：硅硅单晶多晶硅
电力电子器件用区熔单晶的进展
万群李玉增李香梅
关键词：电子器件半导体材料硅单晶
东南亚半导体工业和市场发展趋势
1997年
综述了东南亚以及韩国等国和我国台湾省，香港等地区半导体需求迅速增长状态，指出该地区正在发民为世界电子工业产品供庆基地，半导体工业和市场发展前景看法。
李玉增
关键词：半导体工业
淬火介质对Cu－Al－Ni－Mn－Ti形状记忆合金γ1′、β1′两马氏体形成及其宏观性能的影响被引量：2
1996年
对Ｃｕ－１３Ａｌ－５Ｎｉ－１Ｍｎ－１Ｔｉ形状记忆合金样品进行六种不同介质的淬火处理，然后用透射电镜对这些样品进行观察，结果表明：淬火介质对合金中γ１′、β１′马氏体的形成量、两马氏体的混合程度以及γ１′马氏体界面的完整度有明显影响。另一方面，对以上淬火样品采用自制扭转仪进行了记忆性（ＳＭＥ）和伪弹性（ＰＥ）测量，以揭示γ１′、β１′马氏体结构与合金宏观性能之间的内在联系。测量和分析表明合金中γ１′。
高静微钱九红李玉增
关键词：形状记忆合金马氏体淬火
世界硅材料工业概况与2000年半导体技术展望
1993年
李玉增
关键词：半导体工业
锂离子电池材料的最新进展被引量：6
1995年
综述了锂离子二次电池用正、负极和电解质材料研制开发的最新进展；着重讨论了钴、镍、锰氧化物正极和碳负极材料的研制开发成果及其应用前景。
李玉增钱九红
关键词：锂离子电池锂电池电池
世界硅材料市场述评被引量：1
1996年
硅材料是半导体材料工业的基础，近年来市场需求不断增加，至本世纪末仍将保持稳定增长。目前硅单晶材料仍以１５０ｍｍ硅片为主，２００ｍｍ硅片的用量已扩大至总用量的１６％，产品供不应求，导致了全球性的建厂热潮。今后的发展方向是生产３００、４００ｍｍ甚至更大直径的晶片。生产硅片的原料多晶硅严重短缺，１９９６年将有所缓解。最后对１９９６年和１９９７年硅材料市场进行了预测。
赵谢群李玉增
关键词：半导体材料硅
GaN基薄膜材料和器件的最新进展被引量：6
1998年
综述了ＧａＮ基薄膜材料研制与器件开发的新进展，着重阐明其技术突破与商品化应用前景。
李玉增
关键词：半导体薄膜氮化镓
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