杜迎
- 作品数：17 被引量：64H指数：6
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术核科学技术经济管理更多>>
- 捕捉集成电路中多余物方法的研究被引量：3
- 2006年
- 集成电路存在的多余物可以分为可动和不可动两个类别,揭示了多余物产生的来源以及确定多余物存在的3种方法。介绍了塑封、陶封、玻璃熔装电路的封装结构以及如何采用开盖法、开洞灌封法、中间开孔法这3种捕捉多余物的方法,并对各种方法的适用范围和使用的特点进行了分析。以陶封电路为例,演示了用中间开孔法捕获可动多余物的过程。
- 张国华杜迎华丞黄明辉蔡荭
- 关键词：集成电路封装多余物
- 恒定加速度试验的研究被引量：7
- 2004年
- 对恒定加速度试验进行了研究,并对在试验中出现的一些问题进行了探讨。
- 杜迎朱卫良吕栋陆坚宫建华
- 关键词：加速度试验分析盖板挠度
- 集成电路抗腐蚀能力的研究被引量：6
- 2005年
- 首先介绍了塑封电路、玻璃封装电路和陶封电路的构成材料,然后分别选取这3种电路的若干只样品,按几种试验条件进行了盐雾试验,针对试验后在电路上出现的腐蚀现象进行了理论分析,最后总结了3种电路各自的抗腐蚀能力。
- 杜迎管光宝
- 关键词：集成电路盐雾封装
- 抑制传导耦合方法研究被引量：3
- 2007年
- 传导耦合是一种重要的串扰方式,它对导线及电缆的干扰很大。电容性耦合和电感耦合是传导耦合的两种形式,通过对它们构成机理以及原理的分析,提出了抑制它们的几种方法,如对于电容性耦合可以采用减小导线的长度、增大线间距,平衡法,对干扰源和被干扰源进行屏蔽等方式进行抑制干扰;对于电感耦合可以用减小互感,局部形成耦合环,对干扰源进行屏蔽等方式来对干扰进行抑制。
- 杜迎华丞
- 关键词：电感耦合
- 粒子碰撞噪声检测(PIND)试验的研究被引量：12
- 2005年
- 主要介绍了粒子碰撞噪声检测系统的组成及工作原理,解决试验中出现的一些问题;验证了冲击和 振动对粒子的影响,并对失效电路中的粒子进行了捕获。
- 杜迎吕栋潘伟力朱卫良陆坚
- 关键词：振动
- 埋砂法恒定加速度试验的受力分析被引量：3
- 2004年
- 本文主要介绍了埋砂法恒定加速度试验时元器件的受力分析。
- 宫建华朱卫良吕栋陆坚杜迎
- 关键词：金刚砂受力分析应力强度集成电路
- PIND试验条件对集成电路性能影响的研究被引量：2
- 2006年
- PIND试验可以改变的试验条件有冲击加速度、振动加速度、振动时间和试验次数。将这些条件分成四种方案进行试验,通过器件的内引线键合拉力值和电源电流值的变化来反映该条件对器件的影响。然后从理论上对试验条件的影响做了研究,最后对数据进行分析,得出了影响器件最大的条件。
- 杜迎张国华
- 关键词：加速度
- 盐雾腐蚀对不同封装形式集成电路性能的影响被引量：8
- 2006年
- 通过分析塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装和金属封装集成电路的材料成分,得出它们抵抗盐雾的腐蚀能力。根据市场的使用情况,选用塑封、陶封、玻封三种封装形式的集成电路按照6种不同的试验条件进行盐雾试验。文章通过对试验后的结果进行比较和分析,得出在正常盐雾腐蚀条件下, 它们性能受到影响的大小;在不同盐雾溶液和不同的温度条件下,陶瓷封装电路的性能也发生了变化。最后对塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装电路的抗盐雾腐蚀能力进行了总结。
- 杜迎
- 关键词：盐雾腐蚀温度封装集成电路
- 在EMI中常用电子元件的选择及应用探讨
- 2007年
- 简单介绍了两种基本的无引脚和有引脚的电子元件在EMI应用中需注意的问题,对几种电子元件电阻、电容、电感和二极管的种类及每个种类具有的特点进行了说明,描述了它们在电磁干扰中使用的方法。通过几个电路设计,来进一步了解电容、电感和二极管等在EMI中的应用及它们在电路设计中起到的作用。
- 杜迎张键
- 关键词：电磁干扰电容二极管电感
- 工序能力指数评价在可靠性试验中的应用被引量：1
- 2004年
- 讲述了工序能力指数(CPK)评价的用途,可靠性试验中使用CPK所能起到的作用,提出了进行该评价的具体实施步骤。对于在热冲击试验前后的键合拉力进行了工序能力指数评价,并对试验结果进行了分析,得出了结论。
- 杜迎亢亚军
- 关键词：工序能力指数键合热冲击
