吕栋
- 作品数：21 被引量：34H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理机械工程更多>>
- 多品种电子元器件视觉计数装置研究
- 2023年
- 目前电子元器件的数量核定主要是由人工进行清点,但人工计数效率较低,且准确性易受人的主观因素影响。视觉技术模拟人的视觉功能,具有效率高的优势,被广泛地应用于工业领域。目前流行的视觉技术方法的计数对象相对单一,且其对微小尺寸的元器件的计数不理想。针对现有技术的不足,提供了一种基于视觉的多品种电子元器件计数方法与装置,该装置操作界面简单,学习成本低,易于上手。在生产线实测过程中,其准确率可达到100%,具有一定的推广使用价值。
- 陈光耀冯佳朱涛吕栋陆坚
- 关键词：视觉技术计数装置图像处理电子元器件
- 恒定加速度试验的研究被引量：7
- 2004年
- 对恒定加速度试验进行了研究,并对在试验中出现的一些问题进行了探讨。
- 杜迎朱卫良吕栋陆坚宫建华
- 关键词：加速度试验分析盖板挠度
- 粒子碰撞噪声检测(PIND)试验的研究被引量：12
- 2005年
- 主要介绍了粒子碰撞噪声检测系统的组成及工作原理,解决试验中出现的一些问题;验证了冲击和 振动对粒子的影响,并对失效电路中的粒子进行了捕获。
- 杜迎吕栋潘伟力朱卫良陆坚
- 关键词：振动
- 基于容抗法的C_(DM)测试技术设计被引量：1
- 2023年
- 网络运放输入差模电容可通过电容不同特性计算推导,而实际测试设备的精度往往无法达到理论推导结果的准确性,这主要是由于运放差分输入OFFSET问题导致差分输入信号无法达到完全一致。首先,为了深入地了解寄生电容的主要产生机制,对传统Bipolar器件和CMOS器件的结构以及等效模型进行了分析介绍;然后,分别根据运放频域特性和寄生电容的充放电特性原理,对运放的输入差分寄生电容进行推导;最后,利用仿真方法对测试结果进行了验证。结果表明,采用容抗法测得的结果更接近于真实值,从而验证了所提出的方法的有效性,对于提高差模电容测试精度具有重要的意义。
- 刘晓李帅达陈光耀魏然戴莹吕栋虞勇坚
- 关键词：寄生电容
- 一种用于CCGA双面腔体集成电路的振动夹具
- 本发明涉及一种集成电路试验夹具，尤其是一种用于CCGA双面腔体集成电路的振动夹具，包括螺钉，还包括：夹具座，所述夹具座的顶部设有固定槽和固定孔，所述固定槽的底部设有盖板槽和柱栅孔，所述固定孔位于所述固定槽的两侧；及压片，...
- 王世楠张凯虹虞勇坚万永康解维坤吕栋
- 文献传递
- 集成电路恒定加速度试验夹具
- 本发明公开了一种集成电路恒定加速度试验夹具，属于集成电路测试技术领域。所述集成电路恒定加速度试验夹具包括底座和硬胶垫块；所述底座的一侧设置有安装固定孔，所述安装固定孔用于与离心机连接固定，所述底座的另一侧设置有第一凹槽，...
- 丁荣峥吕栋朱玲华
- 文献传递
- 宇航级集成电路筛选过程质量管控措施
- 2023年
- 宇航级集成电路作为集成电路中质量保证等级要求最高的一种,其筛选过程中的质量管控要求注定也将最为严格。当前随着对宇航级集成电路的需求量不断增大,宇航级集成电路的供应量紧缺与器件的高可靠质量要求发生了矛盾与冲突。为此,加强宇航级集成电路的筛选过程质量管控,制定相应的质量管控措施应作为各单位检验部门的工作重点。通过对宇航级集成电路筛选过程要求的分析与归纳,总结出了宇航级集成电路筛选过程中的质量管控措施,可以更好地指导宇航级集成电路检验的相关工作,为未来中国实现航天科技强国目标奠定坚实的基础。
- 何磊冯佳李亚军蔡媛媛魏然虞勇坚吕栋徐婷
- 扫描超声显微镜检查在塑封集成电路检测中的应用被引量：1
- 2018年
- 进口工业级塑封集成电路在军用武器装备中的使用范围越来越广泛，随之也出现了一些问题，如塑封集成电路内部易进入水汽产生界面分层、模塑工艺过程中留下的空洞等。为满足高可靠性应用环境的需求，需要使用非破坏性的扫描超声显微镜检查技术来剔除存在缺陷的塑封器件。通过收集整理近几年塑封器件出现的失效情况，结合GJB4027A-2006中关于塑封集成电路扫描超声显微镜检查的相关检验条款，对重点关注的缺陷判据结合实际案例做了进一步的讨论，有助于提高后期判图的准确性。
- 邵若微万永康虞勇坚吕栋
- 关键词：塑封集成电路
- 高密度CQFP封装IC的CA结构分析研究
- 2017年
- 针对高密度CQFP封装的质量评价,现有标准主要立足于电路本身,没有考虑到工程应用的组装、试验和使用过程中可能会发生的各种失效问题,仅仅按照国军标的规定通过鉴定和质量一致性等可靠性试验和检验无法全面有效地保证其应用可靠性。通过结合实际工程应用关注封装外壳、互联区域和芯片之间本身结构上的薄弱点,以高密度CQFP封装IC为例,对其进行结构单元分解,确定分析流程和检验项目,并以实际应用案例说明了对高密度CQFP封装IC进行结构分析的重要性。
- 虞勇坚郁骏吕栋
- 关键词：陶瓷封装
- 长期湿热下塑封电路Cu-Al和Au-Al的金属间化合物生长差异探究
- 2022年
- 为探究塑封电路Cu-Al、Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,分别设置2组湿热应力试验条件加速Cu-Al、Au-Al键合退化。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测。试验结果表明:湿热环境下塑封电路Cu-Al键合界面金属间化合物生长速率比Au-Al慢的多,具有良好的键合界面,无明显影响力学性能的裂纹、空洞的产生。
- 陈光耀冯佳虞勇坚戴莹吕栋
- 关键词：湿热环境金属间化合物
