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虞勇坚

作品数:35 被引量:17H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术医药卫生环境科学与工程更多>>

文献类型

  • 17篇期刊文章
  • 17篇专利

领域

  • 16篇电子电信
  • 8篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇文化科学

主题

  • 13篇电路
  • 10篇集成电路
  • 6篇塑封
  • 5篇可靠性
  • 4篇电子产品
  • 4篇应力
  • 4篇子产
  • 3篇剖面设计
  • 3篇综合应力
  • 3篇芯片
  • 3篇互连
  • 3篇封装
  • 2篇电迁移
  • 2篇电压
  • 2篇信息收集
  • 2篇应力条件
  • 2篇粘接
  • 2篇沙尘
  • 2篇塑封集成电路
  • 2篇陶瓷封装

机构

  • 34篇中国电子科技...
  • 1篇浙江驰拓科技...

作者

  • 34篇虞勇坚
  • 12篇吕栋
  • 10篇张凯虹
  • 4篇解维坤
  • 4篇陆坚
  • 4篇宋国栋
  • 3篇邹巧云
  • 2篇何磊
  • 2篇张伟
  • 2篇郁骏
  • 1篇章慧彬
  • 1篇韩兆芳
  • 1篇万力
  • 1篇郁振华

传媒

  • 7篇电子与封装
  • 5篇电子质量
  • 3篇环境技术
  • 1篇舰船电子工程
  • 1篇现代电子技术

年份

  • 3篇2024
  • 8篇2023
  • 14篇2022
  • 2篇2021
  • 3篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2014
35 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
宇航级集成电路筛选过程质量管控措施
2023年
宇航级集成电路作为集成电路中质量保证等级要求最高的一种,其筛选过程中的质量管控要求注定也将最为严格。当前随着对宇航级集成电路的需求量不断增大,宇航级集成电路的供应量紧缺与器件的高可靠质量要求发生了矛盾与冲突。为此,加强宇航级集成电路的筛选过程质量管控,制定相应的质量管控措施应作为各单位检验部门的工作重点。通过对宇航级集成电路筛选过程要求的分析与归纳,总结出了宇航级集成电路筛选过程中的质量管控措施,可以更好地指导宇航级集成电路检验的相关工作,为未来中国实现航天科技强国目标奠定坚实的基础。
何磊冯佳李亚军蔡媛媛魏然虞勇坚吕栋徐婷
扫描超声显微镜检查在塑封集成电路检测中的应用被引量:1
2018年
进口工业级塑封集成电路在军用武器装备中的使用范围越来越广泛,随之也出现了一些问题,如塑封集成电路内部易进入水汽产生界面分层、模塑工艺过程中留下的空洞等。为满足高可靠性应用环境的需求,需要使用非破坏性的扫描超声显微镜检查技术来剔除存在缺陷的塑封器件。通过收集整理近几年塑封器件出现的失效情况,结合GJB4027A-2006中关于塑封集成电路扫描超声显微镜检查的相关检验条款,对重点关注的缺陷判据结合实际案例做了进一步的讨论,有助于提高后期判图的准确性。
邵若微万永康虞勇坚吕栋
关键词:塑封集成电路
高密度CQFP封装IC的CA结构分析研究
2017年
针对高密度CQFP封装的质量评价,现有标准主要立足于电路本身,没有考虑到工程应用的组装、试验和使用过程中可能会发生的各种失效问题,仅仅按照国军标的规定通过鉴定和质量一致性等可靠性试验和检验无法全面有效地保证其应用可靠性。通过结合实际工程应用关注封装外壳、互联区域和芯片之间本身结构上的薄弱点,以高密度CQFP封装IC为例,对其进行结构单元分解,确定分析流程和检验项目,并以实际应用案例说明了对高密度CQFP封装IC进行结构分析的重要性。
虞勇坚郁骏吕栋
关键词:陶瓷封装
用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构
本发明公开一种用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构,属于集成电路试验领域,包括主体框架、控制箱、动力系统、供液系统、传感与照明系统和电源系统。在试验开始前先通过控制主机将箱体内部温度设置到预定温度并关闭箱体仓...
王世楠孟智超万永康虞勇坚何静
长期湿热下塑封电路Cu-Al和Au-Al的金属间化合物生长差异探究
2022年
为探究塑封电路Cu-Al、Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,分别设置2组湿热应力试验条件加速Cu-Al、Au-Al键合退化。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测。试验结果表明:湿热环境下塑封电路Cu-Al键合界面金属间化合物生长速率比Au-Al慢的多,具有良好的键合界面,无明显影响力学性能的裂纹、空洞的产生。
陈光耀冯佳虞勇坚戴莹吕栋
关键词:湿热环境金属间化合物
一种电迁移测试结构
本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种电迁移测试结构,包括I‑V引出端通孔跨层型、单边引出电压测试焊盘和电流源的通孔跨层型、为双侧引出电压测试焊盘的跨层型等13中结构。其中I‑V引出端通孔跨层型为结构中,包含四个结构元素...
虞勇坚贾沛万永康陆坚
一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法
本发明涉及一种微系统芯片内部互联线故障快速测试方法,包括故障定位算法、微系统芯片测试板、ATE、测试机台程序,测试方法通过调用故障定位算法生成相应的配置向量和测试向量,同时基于ATE平台设计的测试机台程序调用配置向量对微...
陈龙解维坤李荣杰张凯虹章慧彬虞勇坚
协同分析在集成电路失效定位中的应用探讨被引量:2
2017年
随着集成电路规模和制造工艺的发展,对失效电路进行失效点定位的难度也越来越大,单独依靠一种分析方法很难实现失效点定位。利用先进分析仪器设备,采用多种方法协同分析,成为针对大规模集成电路失效定位分析的必然选择。从有效实现失效定位为出发点,根据失效分析的标准和流程,将定位分析过程和设备仪器划分成三个层次,结合在各分析阶段发现的失效案例,说明多种分析方式协同使用可以实现大规模集成电路失效点的快速、准确定位,分析过程中获取的信息可以为后续的失效机理和失效原因分析提供可靠依据。
虞勇坚邹巧云吕栋陆坚
关键词:集成电路协同分析
一种直流偏置环境下磁珠滤波电路等效仿真模型建立方法
本发明公开一种直流偏置环境下磁珠滤波电路等效仿真模型建立方法,属于仿真建模领域。首先处理阻抗特性曲线及直流偏置曲线图像;若磁珠滤波电路实际应用场景不存在直流偏置,直接到下一步骤;若存在则调整阻抗特性曲线;然后阻抗特性曲线...
姬学超解维坤虞勇坚万永康王敦张凯虹
文献传递
一种塑封基板类器件翻新件无损鉴别方法
本发明公开一种塑封基板类器件翻新件无损鉴别方法,属于翻新鉴别领域。首先借助设备与工具,检查器件表面是否存在翻新的物理特征,或与正品技术文件规定的外部特征存在差异性;接着采用声学扫描电子显微镜对样品内部区域进行无损扫描检查...
江徽虞勇坚郁骏张伟唐韬王鹏飞王倩倩宋国栋
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