石志想
- 作品数：6 被引量：47H指数：4
- 供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 无机填料对环氧模塑料导热和阻燃性能的影响被引量：16
- 2011年
- 采用两种无机填料Si3N4和Al(OH)3复合填充环氧树脂制备了环氧模塑料(EMCs),研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响。研究结果表明,单独添加Si3N4或Al(OH)3对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响规律基本一致,即随着填料含量的增加,环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均有不同程度的提高;复合添加Si3N4和Al(OH)3对环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均起到积极作用,但是随着填料中Si3N4与Al(OH)3体积比的变化,材料导热性能与阻燃性能会产生交叉耦合作用。当填料中Si3N4与Al(OH)3体积比为3∶2,总体积分数为60%时,环氧模塑料的导热率可以达到2.15W/(m.K),氧指数为53.5%,垂直燃烧达到UL-94V-0级。
- 石志想傅仁利何兵兵李冉俞晓东
- 关键词：环氧模塑料无机填料导热氧指数阻燃
- 无机填料粒子的几何特征对环氧树脂灌封胶导热性能的影响被引量：15
- 2010年
- 以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AlN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响。结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而言)时,相对最大热导率为2.12 W/(m·K),其值约为EP基体的10倍。填料粒子的几何特征对EP灌封胶的导热性能具有较大的影响;当Al2O3粒径为48μm时,EP灌封胶的相对最大热导率为1.3 W/(m·K);填料粒子过大或过小都会降低EP灌封胶的导热性能。层片状填料粒子可以获得较大的堆积密度,在EP灌封胶中能有效形成导热通道,增加其热导率。
- 何兵兵傅仁利江利石志想俞晓东
- 关键词：导热填料环氧树脂灌封胶热导率
- 无铅化微电子互连技术与导电胶被引量：9
- 2009年
- 介绍了电子互连用导电胶(ECA)的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎料、实现微电子互连技术无铅化的重要发展方向。虽然目前ECA仍存在着电阻率偏高、易老化失效和电流通过能力偏低等问题,但是高性能树脂和新型导电填料的不断涌现,将为ECA性能的提高提供新的解决途径和方法。
- 张绍东傅仁利曾俊石志想宋秀峰
- 关键词：导电胶微电子互连技术无铅化
- 内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟被引量：1
- 2009年
- 设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发现,随着铜填充量的增加,EMC的导热系数随之提高,填充量仅为25vol%时垂直导热结构试样导热系数高达104.62W/m·K。相同填充量下,垂直导热结构样品的导热系数远高于水平导热结构样品,垂直导热结构样品随着铜填充量的增加导热系数增加速度也明显快于水平导热结构样品,并出现明显的渗逾效应。模拟结果与实验结果符合较好。
- 石志想傅仁利曾俊张绍东
- 关键词：环氧模塑料导热系数ANSYS
- 无机填料对环氧树脂导热和阻燃性能的影响研究
- 环氧树脂具有优异的粘接性、化学稳定性、以及固化收缩率低、力学性能和电性能良好等优点，从而广泛用于国民经济的各个方面。但是环氧树脂的导热性能很差(导热率为0.2 W/m·K左右)，而且很容易燃烧(氧指数为19.5 左右)，...
- 石志想
- 关键词：环氧树脂热导率氧指数阻燃性能
- 文献传递
- 功率电子模块及其封装技术被引量：2
- 2009年
- 功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果,详细阐述了各类功率电子模块(GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM)的内部结构、性能特点及其研究动态,并对其封装结构及主要封装技术,如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。
- 俞晓东何洪宋秀峰曾俊李冉石志想
- 关键词：封装结构封装技术
