俞晓东
- 作品数：8 被引量：51H指数：4
- 供职机构：南京航空航天大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术更多>>
- 低温共烧陶瓷技术(LTCC)与低介电常数微波介质陶瓷被引量：11
- 2010年
- 简述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及微波介质陶瓷实现低温共烧的性能要求,重点介绍了LTCC低介电常数微波介质陶瓷的分类及微波介电性能,分析和讨论了LTCC低介电常数微波介质陶瓷存在的问题,针对LTCC低介电常数陶瓷材料今后的发展方向提出了自己的看法。
- 李冉傅仁利何洪宋秀峰俞晓东
- 关键词：微波介质陶瓷LTCC介电性能低介电常数
- 无机填料对环氧模塑料导热和阻燃性能的影响被引量：16
- 2011年
- 采用两种无机填料Si3N4和Al(OH)3复合填充环氧树脂制备了环氧模塑料(EMCs),研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响。研究结果表明,单独添加Si3N4或Al(OH)3对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响规律基本一致,即随着填料含量的增加,环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均有不同程度的提高;复合添加Si3N4和Al(OH)3对环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均起到积极作用,但是随着填料中Si3N4与Al(OH)3体积比的变化,材料导热性能与阻燃性能会产生交叉耦合作用。当填料中Si3N4与Al(OH)3体积比为3∶2,总体积分数为60%时,环氧模塑料的导热率可以达到2.15W/(m.K),氧指数为53.5%,垂直燃烧达到UL-94V-0级。
- 石志想傅仁利何兵兵李冉俞晓东
- 关键词：环氧模塑料无机填料导热氧指数阻燃
- 一种基于电子浆料的敷铜陶瓷基板制造方法
- 本发明涉及一种基于电子浆料的敷铜陶瓷基板制造方法，属于微电子封装技术领域。将以氧化亚铜粉体为原料制备的油系或水系电子浆料涂覆在陶瓷基板表面形成厚度为80~120μm的涂层；经高温烧结、还原处理，在氧化铝陶瓷表面获得铜层；...
- 傅仁利俞晓东宋秀峰井敏李冉
- 文献传递
- 无机填料粒子的几何特征对环氧树脂灌封胶导热性能的影响被引量：15
- 2010年
- 以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AlN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响。结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而言)时,相对最大热导率为2.12 W/(m·K),其值约为EP基体的10倍。填料粒子的几何特征对EP灌封胶的导热性能具有较大的影响;当Al2O3粒径为48μm时,EP灌封胶的相对最大热导率为1.3 W/(m·K);填料粒子过大或过小都会降低EP灌封胶的导热性能。层片状填料粒子可以获得较大的堆积密度,在EP灌封胶中能有效形成导热通道,增加其热导率。
- 何兵兵傅仁利江利石志想俞晓东
- 关键词：导热填料环氧树脂灌封胶热导率
- 铝和氧化铝的润湿性及氧化铝陶瓷敷铝基板被引量：2
- 2009年
- 随着大功率模块与电力电子器件的发展,陶瓷表面金属化已得到广泛应用。直接敷铝技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术。在介绍直接敷铝基板的制备方法和性能特点的基础上,重点讨论影响Al-Al2O3润湿性能的因素以及这些因素对氧化铝陶瓷基板敷铝过程的影响,同时展望了DAB基板在功率电子系统、汽车工业等方面的应用前景。
- 俞晓东傅仁利井敏何洪宋秀峰
- 关键词：氧化铝陶瓷基板润湿性
- 大功率LED灯用敷铜陶瓷基板的制备及性能研究
- 本文采用厚膜印刷工艺，以含铜氧化物粉体为功能相，通过添加有机载体、无玻璃型粘结相，制备了适合氧化铝陶瓷基板丝网印刷的电子浆料体系。随后通过烧结、还原和电镀工艺制备出可用于大功率LED 封装的敷铜陶瓷基板。采用XRD 对敷...
- 俞晓东
- 关键词：电子浆料热导率
- 一种基于电子浆料的敷铜陶瓷基板制造方法
- 本发明涉及一种基于电子浆料的敷铜陶瓷基板制造方法，属于微电子封装技术领域。将以氧化亚铜粉体为原料制备的油系或水系电子浆料涂覆在陶瓷基板表面形成厚度为80~120μm的涂层；经高温烧结、还原处理，在氧化铝陶瓷表面获得铜层；...
- 傅仁利俞晓东宋秀峰井敏李冉
- 功率电子模块及其封装技术被引量：2
- 2009年
- 功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果,详细阐述了各类功率电子模块(GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM)的内部结构、性能特点及其研究动态,并对其封装结构及主要封装技术,如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。
- 俞晓东何洪宋秀峰曾俊李冉石志想
- 关键词：封装结构封装技术
