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文献类型

  • 19篇专利
  • 7篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 8篇金属学及工艺

主题

  • 10篇无铅
  • 9篇热循环
  • 9篇无铅焊
  • 9篇无铅焊点
  • 9篇焊点
  • 6篇多场耦合
  • 5篇时效
  • 4篇电流耦合
  • 4篇钎焊
  • 4篇钎料
  • 4篇界面化合物
  • 4篇CU
  • 4篇磁力
  • 3篇吊装
  • 3篇定位针
  • 3篇销钉
  • 3篇轮毂
  • 3篇紧固
  • 3篇紧固件
  • 3篇紧固装置

机构

  • 27篇河南科技大学

作者

  • 27篇许媛媛
  • 26篇闫焉服
  • 17篇王红娜
  • 17篇李帅
  • 15篇王新阳
  • 12篇赵永猛
  • 12篇马士涛
  • 2篇冯丽芳
  • 2篇刘树英
  • 1篇陈新芳
  • 1篇陈晨
  • 1篇赵快乐
  • 1篇朱锦洪
  • 1篇闫红星

传媒

  • 3篇材料热处理学...
  • 2篇焊接学报
  • 2篇焊接技术

年份

  • 2篇2016
  • 6篇2015
  • 17篇2014
  • 2篇2013
27 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种管材焊接工装
一种管材焊接工装,包括具有磁性的磁力小车,磁力小车的两端分别设有由两个轴承构成的用于支撑管材焊件的两组支撑轴承结构,支撑轴承结构设置在轴承支撑架上,磁力小车上还设有由电机驱动的两组转动轮,两组转动轮与管材焊件的表面接触并...
李帅闫焉服王红娜赵永猛许媛媛
文献传递
一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置
一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置,结构简单合理、使用方便、应用安全的无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置,本实用新型最大的优点是加载磁力与电流,克服了以往单一条件下时效试样的研究,通过调节磁力与电流大小,...
闫焉服许媛媛王新阳李帅赵永猛葛营王红娜马士涛
文献传递
一种滚轮地规
一种滚轮地规,包括定位针、尺杆组、紧固件和套筒,所述尺杆组由能够相互嵌套的尺杆I和尺杆II组成,尺杆II套入所述尺杆I的内部,尺杆II上还设置有用于定位尺杆II在尺杆I中伸缩活动位置的紧固装置,尺杆I和尺杆II的外表面均...
许媛媛闫焉服王新阳祝文公王新各李帅
文献传递
一种试验无铅焊点用的应力与电流耦合的热循环装置
一种试验无铅焊点用的应力与电流耦合的热循环装置,结构简单合理、使用方便、应用安全的无铅焊点用的应力与电流耦合时效装置,本实用新型最大的优点是加载应力与电流,克服了以往单一条件下时效试样的研究,可两场耦合条件下的研究,通过...
闫焉服许媛媛王新阳李帅马士涛王红娜赵永猛葛营
文献传递
一种轮毂吊装卡具
一种轮毂吊装卡具,主要包括吊轴、套筒、方盘、机械臂、重锤、连杆、锚形机械手抓,其中吊轴位于套筒内,可以上下活动,套筒与方盘固定连接,吊轴下端与重锤固定连接,机械臂通过销钉与方盘转动连接,连杆一端通过销钉与重锤转动连接,另...
许媛媛闫焉服王新阳祝文公王新各王红娜夏月庆
文献传递
Ni含量对(BiSbSn)xNi钎料电阻率及抗拉强度的影响
2014年
研制开发高温无铅软钎料一直是钎焊领域中的一大难题,熔点为270℃左右的Bi5Sb8Sn钎料的电阻率及抗拉强度有时因达不到要求而使其应用受限。本文通过在Bi5Sb8Sn钎料中添加不同含量Ni形成新型(BiSbSn)xNi四元合金,以改善Bi5Sb8Sn合金的电阻率和抗拉强度。结果表明:尽管随着Ni含量的提高,(BiSbSn)xNi钎料合金的性能下降,但当w(Ni)2%时,钎料合金的电阻率最小,为2.13×10-6Ω·m;当w(Ni)1%时,钎料的抗拉强度最高,为44.26 MPa,相对基体提高了将近10%。
许媛媛闫焉服冯丽芳马士涛
关键词:电阻率抗拉强度
Ni元素含量对BiSbSnxNi钎料润湿性能和抗剪强度影响
2014年
研制开发高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题.熔点为270℃左右的Bi5Sb8Sn钎料因润湿性能和抗剪强度达不到要求而受到限制.通过在Bi5Sb8Sn中添加不同含量Ni元素形成新型BiSbSnNi四元合金,来改善Bi5Sb8Sn合金的润湿性能和力学性能.结果表明,尽管Ni元素的添加使BiSbSnxNi钎料合金铺展面积均较基体钎料差.但Ni元素的最佳添加量为2%时,可以改善钎料中金属间化合物的生成,能够增大钎料的铺展面积.当Ni元素含量为3%时,钎料合金的抗剪强度最高.在Ni元素含量为4%时,IMC厚度明显增加,且出现条状的富铋相,对钎料焊接接头的抗剪强度产生不利影响.
许媛媛闫焉服冯丽芳李帅
关键词:NI润湿性能抗剪强度
循环周期对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响被引量:5
2015年
基于自制多场耦合装置,利用准原位观察方法,研究了Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点在30~125℃热循环过程中不同循环周期下界面金属间化合物微观形貌和生长变化规律。结果表明:随着循环周期的延长,同一位置处的界面化合物的平均厚度是逐渐增加的,且呈抛物线规律。单个扇贝状的Cu6Sn5在纵向方向上先降低后逐渐变大;在横向方向上,随着循环周期的增加,平均宽度一致增加。当热循环周期达到600时,界面金属间化合物的形貌扇贝状转变成层状。
许媛媛闫焉服李帅葛营
关键词:多场耦合热循环
多场耦合条件下SnAgCu/Cu界面化合物生长行为被引量:2
2015年
基于自制的多场耦合热循环装置,研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头热循环过程中界面金属间化合物(IMC)微观组织变化和断裂行为.结果表明,在多场耦合及30~150℃热疲劳循环下,随着循环周期的增加,界面IMC厚度越来越厚,且在较短循环时间内IMC的形貌由扇贝状转变为层状,400周期后界面化合物的厚度增长变缓;当循环周期达到600时,界面上空洞聚集长大,产生界面开裂,进而导致疲劳失效.同时随着循环周期增加,接头的抗剪强度也逐渐下降,也有脆性断裂的趋势.
许媛媛闫焉服李帅赵永猛
关键词:多场耦合显微组织抗剪强度
一种试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置
一种试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置,结构简单合理、使用方便、应用安全的试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置,由应力加载机构(1)、对待无铅焊点试样进行加热的温控加热机构(3)、用于放置待无铅焊点试样的支...
闫焉服许媛媛王新阳李帅赵永猛葛营王红娜马士涛
文献传递
共3页<123>
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