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马士涛

作品数：20 被引量：6H指数：2
供职机构：河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 10篇金属学及工艺

主题

  • 9篇无铅
  • 9篇无铅焊
  • 9篇无铅焊点
  • 9篇焊点
  • 8篇热循环
  • 7篇钎料
  • 5篇时效
  • 4篇电流耦合
  • 4篇磁力
  • 3篇多场耦合
  • 3篇钎焊
  • 2篇试压工装
  • 2篇头盖
  • 2篇无铅钎料
  • 2篇界面化合物
  • 2篇抗剪
  • 2篇抗剪强度
  • 2篇环切
  • 2篇固定管板
  • 2篇管板

机构

  • 20篇河南科技大学
  • 1篇洛阳磊佳机械...

作者

  • 20篇马士涛
  • 19篇闫焉服
  • 16篇王红娜
  • 12篇许媛媛
  • 11篇赵永猛
  • 9篇王新阳
  • 8篇李帅
  • 4篇刘树英
  • 3篇朱锦洪
  • 1篇冯丽芳

传媒

  • 6篇焊接技术
  • 2篇焊接学报
  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 2篇2016
  • 5篇2015
  • 13篇2014
共 20 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置
一种试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置，结构简单合理、使用方便、应用安全的试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置，由应力加载机构（1）、对待无铅焊点试样进行加热的温控加热机构（3）、用于放置待无铅焊点试样的支...
闫焉服许媛媛王新阳李帅赵永猛葛营王红娜马士涛
文献传递
耦合作用下无铅钎料可靠性研究进展
2014年
现代电子封装服役条件涉及力、热、电、磁等多场耦合,深入了解和掌握多物理场耦合条件下界面化合物生长规律及钎焊接头失效机制,对于实现电子器件的优质、高效、高可靠性具有重要意义。本文综述了近年来在电热、热磁、力电磁等多场耦合条件下无铅焊点可靠性研究进展,并对此领域的发展做出了展望。
葛营闫焉服朱锦洪马士涛
关键词：多场耦合温度电流磁场
铜铝钎焊用ZnAlCuRE高温软钎料研究
本文选取综合性能优良的Zn9.3Al7Cu钎料为基体，通过加入微量混合稀土 LaNd形成多元钎料合金，研究了添加元素 LaNd对 Zn9.3Al7Cu钎料合金物理性能（熔化温度、密度、电阻率、布氏硬度、显微硬度）、力学性...
马士涛
一种试验无铅焊点用的应力与电流耦合的热循环装置
一种试验无铅焊点用的应力与电流耦合的热循环装置，结构简单合理、使用方便、应用安全的无铅焊点用的应力与电流耦合时效装置，本实用新型最大的优点是加载应力与电流，克服了以往单一条件下时效试样的研究,可两场耦合条件下的研究，通过...
闫焉服许媛媛王新阳李帅马士涛王红娜赵永猛葛营
文献传递
铜含量对Zn20Sn无铅钎料腐蚀性能影响被引量：2
2016年
采用合金化原理,在Zn20Sn钎料基体中添加不同含量铜,形成新型合金Zn20SnxCu,研究铜含量对Zn20SnxCu无铅钎料腐蚀性能影响.结果表明,当铜添加量小于4%时,随着铜添加量的增加,Zn20SnxCu钎料合金的腐蚀电位逐渐升高,腐蚀速率逐渐降低,合金耐腐蚀性逐渐增强;当铜添加量大于4%时,随着铜添加量的增加,Zn20SnxCu钎料合金的腐蚀电位逐渐降低,腐蚀速率增加,耐腐蚀性下降.Zn20SnxCu腐蚀表面主要产物为Zn_5(OH)8Cl_2·H_2O和ZnO.从Zn20SnxCu腐蚀性能考虑,铜最佳添加量为4%.
马士涛闫焉服王红娜赵永猛
关键词：腐蚀电位腐蚀速率
Cu含量对钛基钎料的微观组织及抗剪强度的影响被引量：1
2014年
在基体钎料Ti-20Ni上添加不同含量Cu形成Ti Ni Cu三元合金,利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析以及AG-1250KN万能试验机研究测定Cu含量对Ti-20Ni微观组织及钎焊接头抗剪强度的影响。结果表明:在基体钎料Ti-20Ni上添加Cu可以细化组织,显著提高Ti-20Ni抗剪强度。Ti20Ni10Cu的抗剪强度较Ti20Ni5Cu提高了23.7%,其抗剪强度达到218.55 MPa。
王红娜闫焉服马士涛刘树英
关键词：钛基钎料抗剪强度
一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置
一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，结构简单合理、使用方便、应用安全的无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置，本实用新型最大的优点是加载磁力与电流，克服了以往单一条件下时效试样的研究，通过调节磁力与电流大小，...
闫焉服许媛媛王新阳李帅赵永猛葛营王红娜马士涛
文献传递
钢网对多层钎焊金刚石分布及耐磨性的影响
2014年
在1 000℃,采用Ni-Cr钎料钎焊单晶金刚石,通过在钎料中设置钢网实现金刚石颗粒的均匀分布。结果表明:钢网表面Fe与Ni,Cr原子反应生成中间化合物Ni2.9Cr0.7Fe0.36;钢网有助于金刚石颗粒三维分布,均值参数ζ值随钢网层数的增加而减小;试验条件下,6层钢网时的ζ值和磨损率均达到最小,分别为43.87%和1.82 g/h。
马士涛闫焉服朱锦洪王红娜葛营
关键词：钢网金刚石磨损率
Sn-Ag-Cu无铅钎焊接头的电迁移行为研究
2015年
研究了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊焊点在多场(磁场、温度场、电流)作用下电迁移时阳极、阴极界面金属间化合物的生长行为。结果表明:随着时效时间的延长,阳极金属间界面化合物显著增加,阴极金属间界面化合物逐渐减少,且阳极界面化合物的厚度增加量远大于阴极界面化合物厚度的减少量,48 h时,在电流密度为0.8×104 A/cm2下,阳极界面化合物厚度增加了8.8μm,阴极仅减少了0.39μm。
赵永猛闫焉服马士涛葛营
关键词：钎焊无铅焊点电迁移界面化合物
钎焊时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响被引量：2
2015年
研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化。结果表明:随着钎焊时间增加,界面化合物平均厚度逐渐增加,且生长的时间指数为0.4。钎焊60s内界面化合物的生长速率较大;随着钎焊时间的增加,钎焊接头的抗剪切强度先增加后降低,这与界面处脆硬相Cu6Sn5生长行为密切相关。
许媛媛闫焉服王新阳王红娜马士涛
关键词：界面化合物厚度抗剪切强度
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