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赵永猛

作品数:20 被引量:12H指数:2
供职机构:河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金河南省高等学校青年骨干教师资助计划项目更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 11篇专利
  • 8篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 9篇金属学及工艺

主题

  • 10篇无铅
  • 10篇无铅焊
  • 10篇无铅焊点
  • 10篇焊点
  • 8篇热循环
  • 6篇时效
  • 4篇电流耦合
  • 4篇多场耦合
  • 4篇磁力
  • 3篇钎焊
  • 3篇钎料
  • 3篇界面化合物
  • 2篇电迁移
  • 2篇显微组织
  • 2篇金属
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇抗剪
  • 2篇抗剪强度
  • 2篇焊接工装
  • 2篇CU

机构

  • 20篇河南科技大学

作者

  • 20篇赵永猛
  • 19篇闫焉服
  • 15篇李帅
  • 14篇王红娜
  • 12篇许媛媛
  • 11篇马士涛
  • 8篇王新阳
  • 1篇盛阳阳
  • 1篇赵快乐
  • 1篇陈信举
  • 1篇冯丽芳
  • 1篇朱锦洪

传媒

  • 5篇焊接学报
  • 2篇焊接技术
  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 1篇2016
  • 4篇2015
  • 11篇2014
  • 4篇2013
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
多场耦合条件下SnAgCu/Cu界面化合物生长行为被引量:2
2015年
基于自制的多场耦合热循环装置,研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头热循环过程中界面金属间化合物(IMC)微观组织变化和断裂行为.结果表明,在多场耦合及30~150℃热疲劳循环下,随着循环周期的增加,界面IMC厚度越来越厚,且在较短循环时间内IMC的形貌由扇贝状转变为层状,400周期后界面化合物的厚度增长变缓;当循环周期达到600时,界面上空洞聚集长大,产生界面开裂,进而导致疲劳失效.同时随着循环周期增加,接头的抗剪强度也逐渐下降,也有脆性断裂的趋势.
许媛媛闫焉服李帅赵永猛
关键词:多场耦合显微组织抗剪强度
一种试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置
一种试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置,结构简单合理、使用方便、应用安全的试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置,由应力加载机构(1)、对待无铅焊点试样进行加热的温控加热机构(3)、用于放置待无铅焊点试样的支...
闫焉服许媛媛王新阳李帅赵永猛葛营王红娜马士涛
文献传递
一种管材焊接工装
一种管材焊接工装,包括具有磁性的磁力小车,磁力小车的两端分别设有由两个轴承构成的用于支撑管材焊件的两组支撑轴承结构,支撑轴承结构设置在轴承支撑架上,磁力小车上还设有由电机驱动的两组转动轮,两组转动轮与管材焊件的表面接触并...
李帅闫焉服王红娜赵永猛许媛媛
文献传递
铜含量对Zn20Sn无铅钎料腐蚀性能影响被引量:2
2016年
采用合金化原理,在Zn20Sn钎料基体中添加不同含量铜,形成新型合金Zn20SnxCu,研究铜含量对Zn20SnxCu无铅钎料腐蚀性能影响.结果表明,当铜添加量小于4%时,随着铜添加量的增加,Zn20SnxCu钎料合金的腐蚀电位逐渐升高,腐蚀速率逐渐降低,合金耐腐蚀性逐渐增强;当铜添加量大于4%时,随着铜添加量的增加,Zn20SnxCu钎料合金的腐蚀电位逐渐降低,腐蚀速率增加,耐腐蚀性下降.Zn20SnxCu腐蚀表面主要产物为Zn_5(OH)8Cl_2·H_2O和ZnO.从Zn20SnxCu腐蚀性能考虑,铜最佳添加量为4%.
马士涛闫焉服王红娜赵永猛
关键词:腐蚀电位腐蚀速率
微型无铅焊点电迁移行为研究
随着电子产品微型化和高集成化的发展,在电子封装中,元器件的焊点越来越小,而经受的电流却越来越大,电迁移现象时有发生,易导致元器件的失效,严重影响电子产品的寿命。经研究发现界面金属间化合物是影响无铅焊点可靠性的关键因素。由...
赵永猛
关键词:钎焊工艺无铅焊点界面化合物
一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置
一种试验无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置,结构简单合理、使用方便、应用安全的无铅焊点用的磁力与电流耦合的热循环装置,本实用新型最大的优点是加载磁力与电流,克服了以往单一条件下时效试样的研究,通过调节磁力与电流大小,...
闫焉服许媛媛王新阳李帅赵永猛葛营王红娜马士涛
文献传递
一种调节螺杆电阻焊焊接工装夹具
一种调节螺杆电阻焊焊接工装夹具,包括底座,在底座上设有用于固定调节螺杆的杆部和端部的夹持主体单元,所述的夹持主体单元由两部分组成,一部分是调节螺杆杆部的夹紧顶住单元;一部分是调节螺杆端部的夹持及推进单元;本实用新型在底座...
闫焉服李帅王红娜陈信举赵永猛
文献传递
Sn-Ag-Cu无铅钎焊接头的电迁移行为研究
2015年
研究了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊焊点在多场(磁场、温度场、电流)作用下电迁移时阳极、阴极界面金属间化合物的生长行为。结果表明:随着时效时间的延长,阳极金属间界面化合物显著增加,阴极金属间界面化合物逐渐减少,且阳极界面化合物的厚度增加量远大于阴极界面化合物厚度的减少量,48 h时,在电流密度为0.8×104 A/cm2下,阳极界面化合物厚度增加了8.8μm,阴极仅减少了0.39μm。
赵永猛闫焉服马士涛葛营
关键词:钎焊无铅焊点电迁移界面化合物
一种V形折弯模具
一种V形折弯模具,包括对应设置的上模和下模,上模由上模座和设置在上模座上的V形冲头组成,下模包括下模座、支撑座、翻板、同心连接块、铰链块和浮料装置,下模座的顶面设有一个凹槽,浮料装置设在凹槽内,两个支撑座平行设置在下模座...
李帅闫焉服王红娜赵永猛许媛媛
文献传递
一种试验无铅焊点用的应力与电流耦合的热循环装置
一种试验无铅焊点用的应力与电流耦合的热循环装置,结构简单合理、使用方便、应用安全的无铅焊点用的应力与电流耦合时效装置,本实用新型最大的优点是加载应力与电流,克服了以往单一条件下时效试样的研究,可两场耦合条件下的研究,通过...
闫焉服许媛媛王新阳李帅马士涛王红娜赵永猛葛营
文献传递
共2页<12>
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