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雷芝红

作品数：4 被引量：37H指数：3
供职机构：上海大学更多>>
发文基金：上海市科学技术委员会资助项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 3篇导电胶
  • 2篇电子封装
  • 2篇化学镀
  • 2篇各向异性导电...
  • 2篇封装
  • 1篇导电
  • 1篇导电机理
  • 1篇电阻
  • 1篇镀铜
  • 1篇镀银
  • 1篇氧化锌纳米
  • 1篇氧化锌纳米线
  • 1篇有限元
  • 1篇自组装
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米线
  • 1篇接触电阻
  • 1篇聚合物基

机构

  • 4篇上海大学

作者

  • 4篇雷芝红
  • 3篇高利聪
  • 3篇贺英
  • 1篇王均安
  • 1篇桑文斌
  • 1篇支华军

传媒

  • 1篇化工新型材料
  • 1篇发光学报
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 2篇2007
  • 2篇2006
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
微电子封装用导电胶的研究进展被引量：20
2007年
介绍了导电胶的组成、分类及与传统锡-铅焊料相比导电胶的优点。阐述了导电胶的导电机理、失效机理以及国内外的研究现状。
雷芝红贺英高利聪
关键词：导电胶导电机理接触电阻
新型各向异性导电胶的研究
近年来，各向异性导电胶(ACA)作为一种新型的可用于微电子组件制造工艺中的连接材料，以其具有柔性连接、低温键合、低污染、低成本、适合于高密度、极细间距的封装连接可取代传统的锡铅焊料连接材料等显著优点，倍受人们的青睐。尤其...
雷芝红
关键词：各向异性导电胶化学镀聚合物基固化动力学有限元电子封装
文献传递
各向异性导电胶用新型导电复合粒子的制备被引量：6
2006年
采用无钯活化的化学镀的方法成功地制备出外镀银/铜/环氧树脂新型导电复合粒子,并对导电复合粒子进行了光学显微镜、SEM和EDS分析。结果表明:制备的导电微粒密度小,具有良好的导电性能,可以满足各向异性导电胶应用需求。
雷芝红贺英高利聪
关键词：各向异性导电胶化学镀铜化学镀银
高分子软模板法自组装生长ZnO纳米线及其光学性能被引量：11
2006年
采用自组装技术，利用均聚极性高分子（聚丙烯酰胺、聚乙烯醇等）长分子链作为自组装模板在半导体硅衬底上自组装生长出ZnO纳米线。采用扫描电镜（FE-SEM）和透射电镜（HRTEM）对样品的表面形貌和结构分析表征的结果表明，ZnO纳米线直径约50～80nm、长度大于4μm，具有六方纤锌矿单晶结构，且沿c轴方向择优取向生长。采用室温下光致发光（PL）谱和紫外吸收（UV）光谱对制得的ZnO纳米线的光学性能研究表明，其PL光谱上有较强的紫外发射和较弱的蓝光发射，UV吸收光谱表明样品在紫外区有强的宽带吸收，且随着纳米线粒径的减小，吸收峰出现了蓝移现象。研究探讨了高分子诱导ZnO纳米线自组装定向生长机制、发光机理及其与工艺条件的内在联系。
贺英王均安桑文斌支华军雷芝红高利聪
关键词：氧化锌纳米线自组装光致发光
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