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刘春丽

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇数字IC
  • 1篇黏附性
  • 1篇金属化
  • 1篇金属化工艺
  • 1篇剪切力
  • 1篇GAAS

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇韩建栋
  • 1篇姜鹏
  • 1篇刘春丽
  • 1篇魏碧华
  • 1篇李振京

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
适合批量生产的GaAs数字IC背面金属化工艺
2005年
当前,I C 逐步向高集成度、高密度、多功能方向发展,管芯尺寸也在增大;剪切力是器件考核的基本项目,随管芯面积的增大而增大,这就对背面金属化可靠性提出了较高的要求。本文通过分析、实验、分析改进的方法,提出了适合批量生产又兼顾成本因素的数字背面金属化工艺,使背面金属化性能满足了器件可靠性要求。
韩建栋李振京魏碧华姜鹏刘春丽
关键词：剪切力
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共1页<1>
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