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张荣华

作品数:9 被引量:4H指数:2
供职机构:中国科学院电子学研究所更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇会议论文
  • 4篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇一般工业技术

主题

  • 3篇微波
  • 2篇镀层
  • 2篇镀层厚度
  • 2篇陶瓷
  • 2篇露点
  • 2篇宽带
  • 2篇功率
  • 2篇厚度
  • 2篇封接工艺
  • 2篇NI
  • 2篇测厚
  • 2篇测厚仪
  • 2篇高功率
  • 1篇电真空
  • 1篇电真空器件
  • 1篇新型陶瓷
  • 1篇真空器件
  • 1篇金属
  • 1篇封装
  • 1篇封装结构

机构

  • 8篇中国科学院电...
  • 1篇清华大学

作者

  • 9篇张荣华
  • 4篇李秀霞
  • 4篇王艳
  • 2篇张振霞
  • 2篇林毅
  • 1篇马欣
  • 1篇胡玉民

传媒

  • 3篇真空电子技术
  • 1篇原子能科学技...
  • 1篇特种陶瓷及金...
  • 1篇第四届全国电...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇陶瓷—金属封...
  • 1篇2002年电...

年份

  • 2篇2005
  • 2篇2004
  • 2篇2002
  • 1篇1995
  • 1篇1994
  • 1篇1992
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
控制镀Ni层厚度,提高微波管制管水平
2004年
电真空器件中常用的不锈钢、纯铁、可伐等材料在氢气炉中焊接,需电镀一层Ni作为保护层,不同材料焊接温度不同,所需最佳镀Ni层的厚度也不同,找出最佳镀Ni层厚度,经常监测与检测,可提高焊接质量及制管成品率。
李秀霞王艳张振霞张荣华
关键词:镀层厚度测厚测厚仪
宽带高功率矩形陶瓷密封窗封接结构及工艺被引量:4
2002年
推荐了几种氧化铝陶瓷宽带高功率矩形密封窗的封接结构 ,并对其封接工艺要领进行了简要介绍。
张荣华
关键词:封接工艺
氢气露点对陶瓷金属封接件的影响
针对陶瓷金属封接件在H2炉中的焊接,特别是在高温(1100℃)焊料焊接后,瓷件表面出现发灰、发黑现象,展开了实验与研究。通过对各供气厂家H2的纯度、露点进行检测,经实验确认H2的露点过低、纯度过高,是导致瓷件表面发灰, ...
李秀霞王艳林毅张荣华
关键词:露点
文献传递
微波矩形陶瓷密封窗被引量:3
1994年
文章介绍一种大宽窄比的矩形陶瓷密封窗的设计和制作。λ'_g为充满介质的波导中的波导波长,工作频率为2450MHz,模型窗的驻波比小于1.1,漏气率小于1.3×10 ̄(-8)pa·l·s ̄(-1)。16只正式窗在“中国环流器一号”核聚变研究装置上2×8路多结波导阵天线中已经受了100kW、100ms和150kW、120ms微波功率下的运行考验。
胡玉民马欣张荣华
控制镀Ni层厚度,提高微波管制管水平
电真空器件中常用的不锈钢、纯铁、可伐等材料在氢气炉中焊接,需电镀一层Ni作为保护层,不同材料焊接温度不同,所需最佳镀Ni层的厚度也不同,找出最佳镀Ni层厚度,经常监测与检测,可提高焊接质量及制管成品率。
李秀霞王艳张振霞张荣华
关键词:镀层厚度测厚测厚仪
文献传递
电真空器件用陶瓷—金属封接件的质量保障与检测方法
本文针对陶瓷一金属封接工作中经常遇到的一些质量问题,结合我单位工作,向大家介绍并推荐一些保障质量的做法及一些检测质量的方法。
张荣华
文献传递
新型陶瓷—金属封装结构的研究
陶瓷—金属封接工艺是电真空器件制造中不可缺少的重要工艺。陶瓷—金属封接的结构又是陶瓷—金属封接的关键技术之一。本文较为祥细地介绍了几种近年来研制成功的新型陶瓷—金属封接结构。其中有大尺寸无补偿瓷封接结构;有大、中型同轴窗...
张荣华
文献传递
宽带高功率矩形陶瓷密封窗封接结构及工艺
推荐了几种氧化铝陶瓷宽带高功率矩形密封窗的封接结构,并对其封接工艺要领进行了简要介绍。
张荣华
关键词:封接工艺
文献传递
氢气露点对陶瓷金属封接件的影响
2005年
针对陶瓷金属封接件在H2炉中的焊接,特别是在高温(1100℃)焊料焊接后,瓷件表面出现发灰、发黑现象,展开了实验与研究。通过对各供气厂家H2的纯度、露点进行检测,经实验确认H2的露点过低、纯度过高,是导致瓷件表面发灰,发黑的关键。
李秀霞王艳林毅张荣华
关键词:露点
共1页<1>
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