徐爱斌
- 作品数：12 被引量：15H指数：3
- 供职机构：中国赛宝实验室更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术自动化与计算机技术更多>>
- 厚膜集成电路银迁移失效分析及对策
- 介绍程控电话交换机用厚膜集成电路银导带迁移失效的分析过程，以及银导带迁移的改进措施。
- 李少平徐爱斌
- 关键词：厚膜集成电路
- 机载电子设备可靠性增长与鉴定试验中元器件失效分析被引量：6
- 1998年
- 郑廷珪徐爱斌
- 关键词：机载电子设备电子元器件可靠性
- 国产A/D(模/数)、D/A/(数/模)转换器失效模式和失效机理研究
- 1999年
- 国产Ａ／Ｄ（模／数）、Ｄ／Ａ（数／模）转换器是重点电子产品，属大规模集成电路。我国军用和重点工程对Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａ的需求很大，而目前高位数和高精度的该类产品主要仍靠进口。本文通过研究其失效模式和失效机理，可暴露存在问题，总结经验教训，寻找改进措施，促进该类产品研制与生产水平的提高，以利于国产Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａ的进一步开发和发展。
- 徐爱斌郑廷圭施明哲罗宏伟谭超元李少平
- 关键词：A/D转换器失效模式D/A转换器
- 半导体器件参数退化失效分析被引量：3
- 1996年
- 1 前言电参数漂移、超差或退化是半导体器件常见的失效模式。这类失效会导致产品合格率不高;使得成品器件档次下降;更严重的是还会影响整机的寿命和可靠性.引起这类失效的原因很多,如材料缺陷,生产工艺欠佳,使用条件、环境所致等等.但要对参漂或退化的器件进行分析时,由于这类失效的原因复杂,失效部位难寻,不像分析致命失效那样较直观,往往不易找到其失效原因。因此,如何准确确定这类失效器件的失效原因,是半导体器件生产厂家和用户长期以来乃至今依然十分关注的问题.本文通过两种型号晶体管的失效分析实例,介绍了对半导体器件参数退化失效原因的诊断分析方法。
- 徐爱斌郑廷圭
- 关键词：半导体器件可靠性
- 电子元器件失效分析实例被引量：2
- 1997年
- 郑廷圭李少平徐爱斌
- 关键词：电子元器件
- 内部水汽对半导体器件可靠性影响的研究被引量：5
- 1994年
- 由于各种原因,国内对器件内腔水汽的危害还没给予充分重视和有效控制,器件内部水汽含量较高,使之在环境温度低于封装内水汽露点温度的条件下工作与贮存时容易发生失效,对器件可靠性直接造成威胁,是个急待解决的问题。本研究目的在于了解国产军用密封半导体器件内部水汽现状及其对可靠性的影响,探讨揭示内部水汽问题的有效试验方法,寻求降低水汽影响,提高器件可靠性的主要途径。
- 徐爱斌
- 关键词：半导体器件可靠性水汽
- 露点测试技术及其计算机辅助测试系统
- 1994年
- 1 引言 众所周知,内部水汽含量过高是导致铝金属化腐蚀(即长“白毛”)失效的主要原因。为了确保器件的可靠性,必须对器件的内部水汽含量指标进行严格考核。为此,必须有一种能对密封器件的内部水汽含量进行有效测试的方法。利用质谱方法进行的残余气体分析技术是最早获得人们认可的内部水汽含量检测技术。但是,这种技术太复杂、太昂贵,一般的实验室和生产厂都用不起,必须另找一种既经济又方便的替代方法。露点测试技术是MIL-STD-883和GJB548-88所推荐的、既经济又方便的替代方法之一。过去,由于我们国内缺乏这方面的检测技术,一直无法对器件的内部水汽含量进行检测考核。随着国军标的贯彻实施,器件的内部水汽含量必将成为一项必须考核的质量指标。因此,尽快开发出我们自己的内部水汽含量检测技术,是摆在我们面前的迫切任务。为了填补国内在这一领域的空白,我们从1987年开始,进行了露点测试技术的开发研究。经过两年多的研究,终于成功地开发出这种露点技术及其计算机辅助测试系统。随后,又将这一技术应用到我们承担的多项研究分析任务中,收到了良好的效果。
- 陈三廷郑廷圭谭超元徐爱斌
- 关键词：电子器件计算机
- 光耦合器失效原因分析
- 徐爱斌
- 关键词：光耦合器
- 机载电子设备用集成运放失效分析被引量：1
- 1998年
- 本文介绍了某机载电子设备用F007通用型运算放大器失效样品的分析过程与方法、提出了有关的失效模式和失效机理，并据此指出了解决问题的途径。
- 徐爱斌
- 关键词：机载电子设备运算放大器电子产品
- 国产塑封IC耐潮性能试验与分析研究
- 解国产塑封IC耐潮性能存在的主要问题，提高其质量与可靠性，对具有一定代表性的某厂塑封电路六反相器（OC）DG74-05作了潮热反编、室温反编、 室温正编、潮热贮存、自然气候贮存、高压蒸煮、温度循环等多项试验，并就Al金属...
- 徐爱斌
- 关键词：集成电路塑料封装
