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李宝霞

作品数:89 被引量:43H指数:3
供职机构:西安微电子技术研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术文化科学航空宇航科学技术更多>>

文献类型

  • 70篇专利
  • 18篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 31篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 2篇文化科学
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇兵器科学与技...

主题

  • 25篇芯片
  • 17篇基板
  • 14篇晶圆
  • 14篇封装
  • 13篇TSV
  • 9篇电容
  • 9篇光纤
  • 9篇布线
  • 8篇互连
  • 8篇光电
  • 8篇硅基
  • 8篇半导体
  • 7篇
  • 6篇导电
  • 6篇电容器
  • 6篇多芯片
  • 6篇收发
  • 6篇凸点
  • 5篇信号
  • 5篇信号完整性

机构

  • 53篇西安微电子技...
  • 38篇中国科学院微...
  • 6篇华进半导体封...
  • 3篇中国科学院大...
  • 1篇大连理工大学
  • 1篇江苏科技大学
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇西安科技大学

作者

  • 89篇李宝霞
  • 24篇万里兮
  • 8篇杨成樾
  • 7篇吕垚
  • 6篇唐磊
  • 5篇申华军
  • 5篇李志华
  • 4篇刘丰满
  • 4篇曹立强
  • 4篇杨宇军
  • 4篇潘鹏辉
  • 3篇吴德馨
  • 3篇王惠娟
  • 3篇李志华
  • 3篇高巍
  • 3篇张宁
  • 2篇赵宁
  • 2篇杨立杰
  • 2篇宋见
  • 2篇薛海韵

传媒

  • 3篇微纳电子技术
  • 2篇微电子学与计...
  • 2篇微电子学
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇光电子.激光
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇激光技术
  • 1篇应用光学
  • 1篇遥测遥控
  • 1篇半导体光电
  • 1篇现代电子技术
  • 1篇电子设计工程
  • 1篇第五届航天电...

年份

  • 3篇2024
  • 4篇2023
  • 17篇2022
  • 10篇2021
  • 11篇2020
  • 4篇2019
  • 2篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 5篇2014
  • 2篇2013
  • 3篇2012
  • 5篇2011
  • 7篇2010
  • 7篇2009
  • 2篇2008
  • 2篇2007
89 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
高速率半导体光发射组件的封装结构及方法
本发明主要涉及光纤通信领域,特别是一种高速率半导体光发射组件的封装结构及方法。结构包括;带有射频连接头的蝶形管壳、半导体致冷器、KOVAR金属热沉、介质热沉基片、光发射器件、热敏电阻、背光检测探测器、用互连金丝连接直流接...
吴德馨杨成樾李宝霞
文献传递
一种叠层高密度光模块
本发明公开了一种叠层高密度光模块,包括刚性印制电路板、柔性印制电路板、微控制器、多通道激光器驱动芯片、激光器阵列芯片、探测器阵列芯片、多通道放大器芯片、垫块及光纤;光发射部分的所述刚性印制电路板和光接收部分的刚性印制电路...
李宝霞
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一种综合电子高速光互连模块集成结构及集成方法
本发明公开了一种综合电子高速光互连模块集成结构及集成方法,通过在硅载板上开设通孔,将激光/探测器固定于硅载板一侧,将光纤穿过通孔与激光/探测器耦合,实现了电路的90°转弯,降低了光接口功耗和提高了模块寿命;通过将硅载板固...
李晗李宝霞赵超
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一种接收有源区位于斜面上的光电探测器的制造方法
本发明涉及光电探测器技术领域,公开了一种接收有源区位于斜面上的光电探测器的制造方法,该方法包括:在半导体衬底上湿法腐蚀出深槽斜面,形成高台阶图形衬底;在形成的高台阶图形衬底上进行探测器材料结构的外延生长;在完成外延生长的...
申华军李志华杨成樾万里兮李宝霞
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面向自主可控的微系统关键技术研究及展望被引量:3
2023年
微系统技术是后摩尔时代延续摩尔定律重要的解决途径,能够满足电子装备对小型化、多功能电子系统的迫切需求.由于国内外基础工业条件及布局存在较大差异,无法将国外微系统技术路线全盘复制,应立足国内集成电路产业及封测产业的现状,走适合中国国情的自主可控技术路线.本文从微系统产品设计、制造及测试的研制流程出发,重点对微系统设计仿真、先进封装和集成测试等方面的关键技术展开研究,形成了自主创新的关键技术解决思路,并提出了微系统的未来发展预判.
唐磊匡乃亮郭雁蓉王艳玲李逵李宝霞潘鹏辉
关键词:微系统先进封装协同设计
一种双面基板的电通断测试方法
本发明公开了一种双面基板的电通断测试方法,包括步骤1,在双面基板制备过程中,正面电镀种子层不进行刻蚀,保留正面电镀种子层;步骤2,在保留正面电镀种子层的双面基板上完成双面基板的背面工艺过程,对背面电镀种子层进行刻蚀,然后...
李宝霞
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一种基于转接基板的裸芯片KGD筛选方法
本发明一种基于转接基板的裸芯片KGD筛选方法,包括步骤1,确定硅转接标准基板上放置的该尺寸被测的FC裸芯片数量;步骤2,先依次在硅转接标准基板的正面制备底部有导电材料填充的TSV盲孔、多层金属布线和焊盘,之后将得到的硅转...
匡乃亮唐磊李宝霞赵超郭雁蓉
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带光纤定位槽的斜面接收光电探测器及其阵列的制作方法
本发明涉及光纤通信技术领域,公开了一种带光纤定位槽的斜面接收光电探测器的制作方法,在斜面接收光电探测器SVPD的制作过程中增加光纤定位槽腐蚀工艺,在SVPD的相对一侧朝向SVPD有源区的方向上腐蚀半导体衬底形成用于容纳对...
申华军万里兮李志华杨成樾李宝霞
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10 Gbit/s×4小型可插拔并行光收发模块的研制被引量:1
2011年
研制了一款基于系统级封装技术的低成本、收发一体和可带电热插拔的4通道小型可插拔(QSFP)光模块,采用850nm垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列及其驱动器作为发射端,光电探测器(PD)阵列及其跨阻放大器(TIA)作为接收端,通过光路无源对准,实现了低成本光互连。高速度、高密度封装下的瞬态同步开关噪声、芯片间电磁干扰、通道间串扰和反射等电学问题是实现模块的电性能的难点;基于埋入技术的新型滤波器使用实现了封装尺寸小型化,且改善了电源完整性(PI);基于电磁场、传输线理论的信号完整性(SI)设计减小了通道间串扰,且通过补偿阻抗不连续结构增加了通道带宽。模块背靠背眼图测试结果表明,单通道10Gbps速率下传输零误码。
高巍万里兮刘丰满李志华李宝霞李君宋见相海飞钟寒梅
关键词:光纤通信光收发模块高速数字设计
一种把金属材料插入玻璃的方法及装置
本发明公开了一种把金属材料插入玻璃以制造玻璃转接板的方法,以及实施该方法的装置。所述方法加热玻璃板的某一微区以使其软化,同时把金属材料插入到该软化的微区中一定深度,由此实现一种无需打孔而直接实现金属填充玻璃基板的方法。本...
于大全戴风伟李宝霞
文献传递
共9页<123456789>
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