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万里兮

作品数：113 被引量：96H指数：5
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信电气工程理学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 67篇专利
  • 40篇期刊文章
  • 5篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 35篇电子电信
  • 12篇电气工程
  • 6篇理学
  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 32篇封装
  • 16篇电容
  • 13篇电路
  • 13篇基板
  • 12篇芯片
  • 12篇光电
  • 11篇电容器
  • 11篇系统级封装
  • 10篇光纤
  • 10篇硅基
  • 9篇电磁
  • 8篇通信
  • 7篇电感
  • 7篇电器件
  • 7篇信号
  • 7篇信号完整性
  • 7篇阵列
  • 7篇微电子
  • 7篇互连
  • 5篇地电位

机构

  • 96篇中国科学院微...
  • 13篇北京邮电大学
  • 9篇华进半导体封...
  • 4篇北京工业大学
  • 4篇西南交通大学
  • 2篇中国科学院大...
  • 1篇复旦大学
  • 1篇清华大学
  • 1篇中国工程物理...
  • 1篇北京电信规划...

作者

  • 113篇万里兮
  • 24篇李宝霞
  • 15篇李君
  • 14篇王惠娟
  • 13篇曹立强
  • 9篇吕垚
  • 8篇周云燕
  • 8篇李志华
  • 7篇宋见
  • 6篇刘丰满
  • 6篇高攸纲
  • 6篇于丽芳
  • 6篇高巍
  • 5篇周静
  • 5篇杨成樾
  • 5篇申华军
  • 5篇于大全
  • 5篇郭学平
  • 5篇王启东
  • 4篇武伟

传媒

  • 6篇北京邮电大学...
  • 6篇现代电子技术
  • 5篇电波科学学报
  • 4篇科学技术与工...
  • 2篇应用光学
  • 2篇微电子学
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇光电子．激光
  • 1篇半导体技术
  • 1篇微计算机应用
  • 1篇电视技术
  • 1篇电子学报
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇工程力学
  • 1篇计算机工程与...
  • 1篇电子测量与仪...
  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇电子设计工程
  • 1篇太赫兹科学与...

年份

  • 3篇2021
  • 4篇2020
  • 4篇2019
  • 3篇2018
  • 3篇2015
  • 9篇2014
  • 19篇2013
  • 14篇2012
  • 12篇2011
  • 12篇2010
  • 14篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 2篇1999
  • 3篇1997
  • 4篇1996
  • 1篇1995
  • 3篇1994
  • 1篇1991
共 113 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
高密度嵌入式电容器及其制作方法
本发明实施例公开了一种高密度嵌入式电容器及其制作方法，该方法包括：提供具有本体层和刻蚀阻挡层的基底；在本体层表面内形成多个垂直度良好且具有高深宽比的沟槽；对沟槽的底部、侧壁以及相邻沟槽间的本体层材料进行掺杂，得到该电容器...
王惠娟万里兮
文献传递
一种压力传感器的封装结构及方法
本发明公开了一种压力传感器的封装结构及方法，属于微电子封装技术领域。所述结构包括：上盖板、下盖板和压力传感器芯片；下盖板上设置有第一、第二矩形凹槽；第二矩形凹槽内嵌入第一矩形凹槽的底部，使第一矩形凹槽和第二矩形凹槽连通形...
周云燕宋见王启东曹立强万里兮
文献传递
埋置有源元件的基板及埋置方法
本发明公开了一种在基板中埋置有源元件的方法。该方法包括：在第一承载板的导电层上形成第一内层电路图形；将有源元件连接至第一承载板上的第一内层电路图形；在介质板上有源元件的对应位置加工空穴，空穴的长度和宽度均等于或大于有源元...
张霞万里兮
文献传递
埋置有源元件的树脂基板及其制备方法
本发明公开了一种埋置有源元件树脂基板的制备方法。该制备方法包括：在承载板上加工贯穿承载板的散热孔，并进行散射孔的金属化，散射孔的位置对应于欲埋置有源元件的位置；在有源元件的被动面涂覆界面散热材料，将有源元件粘附于带有散热...
张霞万里兮陈峰郭学平
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一种半导体芯片封装结构
公开了一种半导体芯片封装结构，包括至少一个芯片封装基板和/或至少一个插入板；所述芯片封装基板上设有电磁带隙；所述插入板设有电磁带隙。本发明提供的一种半导体芯片封装结构，可以实现封装中在覆盖低频频带的超宽频带范围内的芯片电...
李宝霞万里兮
文献传递
一种光学垂直互连结构及其互连方法
本发明公开一种可以有效的降低制作成本、简化工艺步骤和提高良率的新的光学垂直互连结构及其制作方法，包括：一基板、基板表面有光学转向结构，基板下对着转向结构的位置有一孔，该孔内填充波导材料。本发明提供了一种通过刻蚀的方法在基...
刘丰满万里兮
文献传递
用广义传输线方程研究导体球的电磁谐振
1997年
从麦克斯韦尔方程的角度进一步讨论了广义传输线方程，指出广义传输线方程可以从麦克斯韦尔方程和磁矢位与标量位得到．
万里兮
关键词：电磁波散射
一种基板埋入型三维系统级封装方法及结构
本发明提供一种基板埋入型三维系统级封装方法及结构，所述方法包括：获取待埋入器件的高度信息、或者安装要求信息；根据高度信息、或者安装要求信息确定将待埋入器件通过芯层工艺埋入并制作形成第一基板，或者采用基板积层工艺制作第二基...
张文雯万里兮田更新
垂直接地极的地电位分布
1996年
用长旋转椭球坐标中的分离变量法，严格地求解了垂直接地棒随频率变化的输入阻抗及周围的地电位、地电场和电流分布，给出了数字结果。
万里兮于丽芳梁钫高攸纲
关键词：接地电流地电位接地系统
超声波换能器阵列及其制作和封装方法
本发明提供一种超声波换能器阵列，其包括用于发射和接收超声波信号的接收发射层、设置在接收发射层的第一侧上的正极层以及设置在接收发射层的与第一侧相对的第二侧上的负极层。接收发射层和正极层被分割成多个超声波换能器阵元，使得多个...
鲁瑶万里兮
文献传递
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